頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 中国开源软件开发者数量稳居全球第二 目前中国开源软件开发者数量突破800万，居全球第二。据中国工程院院士倪光南介绍，中国已经成为开源大国，有望从开源大国发展为开源强国。 發表于：2023/12/19 ARM中国裁员70多名工程师 ARM通过一个名为“全球服务”的部门，把支持中国客户的工作外包给了ARM中国，该部门一度拥有约200名员工。这个部门约70名员工恐面临裁撤或岗位调整。在被裁掉的员工中，大约有15人将被安排从事与中国相关项目的不同岗位上。这些被裁撤的岗位由合同制软件工程师填补，他们曾参与过横跨ARM全球业务的项目。 發表于：2023/12/19 测试为先，MSO 4B “以多变 应万变”轻松应对多元挑战 当今时代，电子测试测量工程师面对的挑战更复杂、数据更庞大、时间更紧迫，需要快速提取信息和洞察。工程师能够快速识别和排除问题，少花点时间寻找和解决问题，而能够有更多时间去赋能创新和价值的创造。 發表于：2023/12/18 SoC芯片上I3C控制器IP的设计与验证 介绍一种可用APB总线配置的I3C控制器IP的设计与验证，I3C（Improved Inter Integrated Circuit），即改进的I2C，是一种新型的串行通信模块，同样是用于SoC设计中的外围IP模块。与I2C相比，它支持新的通信模式、更高的通信速度（高达12.5 MHz）、动态地址分配，并带有内置中断（IBI）。这些特性使得I3C与I2C相比优势明显，未来大规模地普及和商用也是大势所趋。首先介绍I3C协议的基本原理和优势，然后详细描述I3C控制器的设计架构和功能模块，在设计完成后，对I3C控制器进行了功能验证并展示其验证结果，证明了所提出方法的有效性和可靠性。 發表于：2023/12/14 铠侠NVMe 固态硬盘系列新成员上线 2023年12月11日，中国上海 —作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。该系列产品具有强大的 PCIe ® 4.0 接口，可为游戏玩家，游戏发烧友和视频编辑者提供更优秀的性能。这款 M.2 2280 单面系列容量高达 2TB，适合支持PCIe ® 4.0 标准的主流台式机和笔记本电脑。 發表于：2023/12/14 国内首套基于飞腾 CPU 全国产可信 DCS 系统投运 近日，国内首套基于中国电子旗下企业飞腾信息技术有限公司（以下简称飞腾公司） CPU 的全国产可信 DCS 在中国华能威海电厂辅助控制系统成功投运，标志着中国华能在飞腾 CPU 基础上继率先实现发电控制系统自主可控后，在电力安全领域再次取得重大突破，也是飞腾 CPU 在电力发电领域的又一重大成果，将为电站平稳运行提供更加安全可信的运行环境，助力电力生产安全。 發表于：2023/12/12 写给小白的芯片半导体科普 芯片，其实是一个比较笼统的叫法。 对于电子设备来说，它藏在内部，又非常重要，相当于汽车的发动机、人的心脏，所以叫“芯”。从形态来看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起来，就是“芯片”。 發表于：2023/12/12 IAR嵌入式解决方案发布全新版本，增强云调试和仿真功能 瑞典乌普萨拉，2023年12月7日 - 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。 發表于：2023/12/12 MIKROE推出世界上最大的嵌入式项目平台EmbeddedWiki MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式项目平台—EmbeddedWiki。该平台通过MIKROE 的1500多款 Click 板提供超过1百万个设计，并涵盖12个主题和92个应用程序。每个设计都包含项目的完整描述，以及所需的器件列表。用户在选择MCU后，将收到经100%验证的工作代码。 發表于：2023/12/12 美光发布业界领先的客户端 SSD 2023 年 12 月 11 日，中国上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，基于美光 232 层 NAND技术的 3500 NVMe™ 固态硬盘（SSD） 现已向客户出货，用于满足商业应用、科学计算、新款游戏和内容创作对工作负载的严苛需求，从而进一步实现性能突破。 發表于：2023/12/12 <…32333435363738394041…>
