頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 美国看好这些集成电路发展方向 DARPA是美国最尖端的政府研究机构，每年都会资助一批其认为会对未来社会和科技发展起到重要影响的项目，因此它的资助方向可以看作业界新潮流的风向标。 發表于：2018/7/30 ADI公司自校准电能计量IC简化嵌入式电能的计量 Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出一款在单相电能计量应用中可自动校准的电能计量IC。这款新型 ADE9153A 采用 mSure® 技术，可自动校准计量系统，显著降低校准所需的时间、人力和设备成本。ADE9153A 是目前市面上唯一一款具有自动校准功能的电能计量IC，使得智能照明、数据中心、电动汽车充电以及工业应用的设计人员能够在其产品中轻松集成计费级的精确电能计量功能。 發表于：2018/7/30 英特尔帝国是怎样建成的 五十年前，美国半导体业的传奇人物，有硅谷市长之称的Robert Norton Noyce，与老搭档Gordon Earle Moore一起从亲手创建的仙童半导体公司辞职二次创业。 發表于：2018/7/30 大功率半导体激光芯片新秀瑞波光电获6500万A轮融资 《中国制造2025》的报告里面提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，“十三五”以来，随着中国制造2025、互联网+等国家战略出台和新一代信息技术迅猛发展，我国光电子器件产业也迎来了重大发展机遇，但相关基础研发薄弱、产业创新能力不强、产业链发展不均衡情况依然存在，核心高端光电子器件（例如激光芯片）水平相对滞后已成为制约产业发展的瓶颈。 發表于：2018/7/30 替代2.5D封装，Intel计划将专用封装技术标准化 英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格，该技术有可能会成为未来的标准，实现像是叠迷你乐高积木(Lego)那样结合小芯片(chiplet)的系统单芯片(SoC)设计方法。 發表于：2018/7/30 陶瓷基板供应紧张，被动元件又将涨价？ 芯片电阻上游陶瓷基板因厂商扩产意愿不高，加上大陆环保政策趋严、四川大水，收紧电阻上游材料供应，成为这一波被动元件产业出现缺口以来，未见缓解的上游材料，国巨（2327）、旺诠预期陶瓷基板供给到明年第1季才有机会纾解。 發表于：2018/7/30 张虔生：日月光也计划“抱团”上A股 日月光集团董事长张虔生接受本报专访透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。 發表于：2018/7/30 普京送特朗普的足球有芯片？阿迪达斯：确实有！ 近日，俄罗斯总统普京在世界杯期间送给美国总统特朗普了那颗世界杯赛专用足球出事了，它被媒体爆出可能装有有窃听器。 發表于：2018/7/30 苏州一半导体企业偷逃税180余万，被列入失信名单！ 因走私偷逃税人民币186万余元，被南京海关降级为AEO互认安排失信企业，付出失信代价人民币数千万元。盛帆半导体（苏州）有限公司相关负责人表示，失信得不偿失，懊悔不已。 發表于：2018/7/30 日月光董事长张虔生：大陆半导体在崛起，但台湾仍有5年以上优势 据台媒《经济日报》7月30日报道，面对大陆半导体势力崛起，日月光集团董事长张虔生认为，大陆人才不足，虽然砸重金全力发展半导体产业，但台湾半导体业从IC设计、制造到后段封测，还有五年以上的优势，台厂要持续增强研发并投入更先进的制程，才能维持领先。 發表于：2018/7/30 <…404405406407408409410411412413…>
