頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 国巨拟将MLCC与芯片电阻捆绑销售，未签约者将涨价50% 据媒体报道，被动元件紧缺态势不变，市场传出，因客户端希望量、价能有较稳定走势，被动元件龙头厂国巨正研拟与客户端签订长约计划，采取积层陶瓷电容（MLCC）捆绑芯片电阻销售的模式，绑约直到2020年，且签约与否，将影响涨价幅度，有签约者价格大约调涨25%，未签约者涨价50%。 發表于：2018/7/28 高通宣布放弃收购恩智浦，并确认其基带芯片遭苹果新iPhone弃用 北京时间7月26日上午11点59分，美国纽约当地时间7月25日晚上11点59分，这是高通以440亿美元收购恩智浦交易的最后期限，然而高通并未收到中国国家市场监督管理总局（SAMR）对于该交易案的批复，这也标志着这场历时21个月的全球第一大半导体收购案最终以失败告终。 發表于：2018/7/28 三星宣布第二代10nm级LPDDR4X DRAM已投入量产 近日，三星电子宣布正式开始了全球首款第二代10nm级别LPDDR4X DRAM芯片的量产。 發表于：2018/7/28 对于高通放弃收购恩智浦，国家市场监管总局正式回应 北京时间7月26日上午11点59分，高通收购恩智浦交易的最后期限到期后，高通并未收到中国国家市场监管总局对于该交易案的批复，因此高通在经历了30次延期仍然未果之后，主动放弃了对恩智浦的收购。 發表于：2018/7/28 悟空捉妖记：高通买不了恩智浦，真的与你我没有关系吗？ 今天看到朋友圈里在转发一篇题为《高通买不了恩智浦：与你我何干》的文章，然而悟空实在不敢认同作者的观点，因为如果与你我没有关系，否则国家市场监督管理总局也不会为此花了那么长时间进行审查，完全要像已经批准此项收购的8个国家一样，走走过场通过就是了。 發表于：2018/7/28 中国集成电路产业发展长期落后原因分析 中国集成电路产业发展从1965年开始算起，到2015年已有50年历史，时至今日又过去2年半。我国起步时，距离美国只有7年时间。 發表于：2018/7/28 美国半导体协会：希望特朗普别干涉半导体产业 美国半导体产业协会(SIA)吁请川普(Trump)政府将39项中国进口产品从价值约160亿美元的清单中删除，这些产品将被课以25%的关税。 發表于：2018/7/28 高通：苹果计划在下一代产品放弃我们的Modem 7月26日消息，据CNBC网站报道，近一年前，有报道称苹果可能会在未来的产品中放弃高通调制解调器。今天，高通最终承认了这一传言，并准备采取措施应对这一损失。 發表于：2018/7/28 传国巨将MLCC和芯片电阻捆绑销售，不签约者涨价50% 据台湾工商时报透露，被动元件龙头厂国巨正研拟与客户端签订长约计划，采取积层陶瓷电容（MLCC）捆绑芯片电阻销售的模式，绑约直到2020年，且签约与否，将影响涨价幅度，有签约者价格大约调涨25%，未签约者涨价50%。 發表于：2018/7/28 AMD公布二季度财报，利润同比暴增709% AMD公司今天发布了截至6月30日的2018财年第二季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，AMD第二季度营收为17.6亿美元，较上年同期的11.5亿美元增长53%；净利润为1.16亿美元，上年同期净亏损4200万美元。 發表于：2018/7/28 <…408409410411412413414415416417…>
