頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 高通CEO回应为何放弃收购恩智浦：给投资人和员工确定性 在历经了近20个月的谈判和等待之后，高通计划放弃以440亿美元收购荷兰半导体企业恩智浦的计划。2018年7月25日，在高通公布最新财报的同时，声明显示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我们打算在今天收购要约到期后，终止对恩智浦的收购，等待任何新进展。”Steve Mollenkopf同时表示，“根据此前的计划，若协议终止，我们将开启最高可达300亿美元的股票回购，为股东创造价值。” 發(fā)表于：2018/8/1 中芯国际、新潮集团、华达微、华虹集团、电科装备、华润微、深南电路上榜2018中国电子信息百强 2018年7月31日“2018年中国电子信息百强企业发布会”在长春举办。中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学发布并解读了新一届中国电子信息百强企业。该名单根据企业规模、效益、研发创新及社会责任等指标进行综合评价，主营业务收入超过1000亿元的10家，超过100亿元的566家，最低入围门槛为50.4亿元。 發(fā)表于：2018/8/1 风华高科芯片电阻再涨价72%，被动元件何时才能不被动？ 大陆最大被动元件厂风华高科近日再度宣布大幅调高芯片电阻单价，其中，0402J型号调涨幅度42.28%，0603J型号调涨幅度高达72%。 發(fā)表于：2018/8/1 硅晶圆出货面积再创新高，大陆厂商有心无力 国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积再创历史新高。目前半导体硅晶圆市场供需仍吃紧，相关厂商如环球晶、台胜科、合晶等订单能见度均高，并进行去瓶颈或扩产。 發(fā)表于：2018/8/1 快讯：Dialog终止收购 Synaptics 据路透社报道，Dialog Semiconductor日前表示，公司已结束对美国触摸板技术公司Synaptics发起的收购讨论。据知情人士透露，在Synaptics拒绝提议的条款（包括提供的价格）后，交易正式谈判破裂。 發(fā)表于：2018/8/1 从财报看全球半导体的最新格局 最近半个月，全球知名半导体公司都发布了他们的最新一季度的财报。这当中有一些厂商一如既往地展现出他们强悍的挣钱能力和影响力；有些虽然依然在挣钱，但却面临竞争对手的追赶；还有一些因为市场的不确定性，面临一些新的挑战。 發(fā)表于：2018/8/1 2018年Q1基带芯片市场份额：三星LSI超过联发科 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 發(fā)表于：2018/8/1 华为麒麟980将于8月31日发布，7nm工艺+自研GPU 这两年华为的快速发展是大家有目共睹的，凭借着全面发展的战略和强大的科研能力，华为已经稳坐国行手机厂商老大的位置，此外在手机芯片方面，经过多年迭代，华为也是做到了行业的一流水平，比如去年的麒麟970处理器，就是首款集成NPU单元的手机处理器，AI功能相当出众。 發(fā)表于：2018/8/1 MSP430与I2C总线接口技术的研究 MSP430单片机自从2000年问世以来，就以其功能完善、超低功耗、开发简便的特点得到了许多设计人员的青睐。 發(fā)表于：2018/7/31 基于J2ME的无线网络应用开发 将近50%的设计延迟或是无法面市；即便在推出之后，也仍有将近30%的设计宣告失败 [1]。 导致类似许多问题的直接原因是：随着平均代码长度在过去5年增长了近10倍，嵌入式系统日趋复杂 [2]。 此外，随着嵌入式系统日益普及，机器制造商、测试工程师、控制工程师等许多领域的专家都需要嵌入式技术来开发系统，而他们目前又都不具备开发嵌入式系统的技能。 發(fā)表于：2018/7/31 <…400401402403404405406407408409…>
