頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 西部数据现身ChinaJoy 2018 数据科技领导者西部数据公司于今日现身一年一度的电玩盛会-ChinaJoy 2018，展示了全系列提升游戏体验的创新存储解决方案。西部数据的新款产品其性能与容量皆能满足不同游戏领域玩家的需求，是理想的产品组合解决方案。在电脑PC游戏端与手机移动端分别呈现了高性能的SSD固态硬盘以及高容量存储卡，包括加强PC游戏表现的新款高性能Western Digital® Black 3D NVMe™ SSD以及400GB1的闪迪至尊极速移动™microSDXC™ UHS-I存储卡，为广大玩家提供游戏所需的大容量以及畅快游戏体验。 發(fā)表于：2018/8/3 意法半导体推出功能丰富的电气隔离栅极驱动器，为碳化硅或硅功率晶体管提供更好控制和保护 意法半导体的STGAP2S单路电气隔离栅极驱动器提供26V的最大栅极驱动输出电压，准许用户选择独立的导通/关断输出或内部有源米勒钳位功能，可用于各种开关拓扑控制碳化硅（SiC）或硅MOSFET和IGBT功率晶体管。 發(fā)表于：2018/8/3 如何选择MOSFET - 热插拔 本文将探讨如何选择用于热插拔的MOSFET（金氧半场效晶体管）。 当电源与其负载突然断开时，电路寄生电感元件上的大电流摆动会产生巨大的尖峰电压，对电路上的电子元件造成十分不利的影响。与电池保护应用类似，此处MOSFET可以将输入电源与其他电路隔离开来。但此时，FET的作用并不是立即断开输入与输出之间的连接，而是减轻那些具有破坏力的浪涌电流带来的严重后果。这需要通过一个控制器来调节输入电压（VIN）和输出电压（VOUT）之间MOSFET上的栅源偏压，使MOSFET处于饱和状态，从而阻止可能通过的电流（见图1）。 發(fā)表于：2018/8/3 HEV/EV电池管理系统简介 电池组是由多个电池（通常是纯电动汽车中的锂离子电池）组成的阵列，可产生高达数百伏的电压。电池组的电压取决于电动汽车的系统需求。 發(fā)表于：2018/8/3 TE Connectivity AmbiMate MS4系列传感器模块在贸泽开售 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始分销TE Connectivity (TE) 的AmbiMate MS4系列传感器模块。TE是连接和传感器领域的全球领导者，其AmbiMate传感器模块在单个印刷电路板 (PCB) 组件中集成了四个核心传感器，便于在楼宇自动化、照明和智能家居应用中轻松集成各种主机产品。AmbiMate是预制的已装配传感器模块，让制造商能够将宝贵的设计资源投入到其他重要工作中。 發(fā)表于：2018/8/3 新思科技武汉全球研发中心顺利封顶 2018年8月2日，全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS )宣布，新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。 發(fā)表于：2018/8/3 小米有品上架QIN多亲AI电话，搭载紫光展锐SC9820E芯片 近日，小米有品上架了一款由深圳市多亲科技推出的“QIN多亲AI电话”，目前正在众筹当中。这款手机的4G版采用了紫光展锐针对4G功能机推出的SC9820E芯片，并且内置了一些AI应用。299元的定价性价比也很高。 發(fā)表于：2018/8/3 基于S12X的直流无刷电机反电势控制方法 介绍了反电势控制理论，并论述应用S12X单片机在反电势理论基础上控制直流无刷电机的方法，并对在此控制方式下的直流无刷电机起动问题进行讨论。经试验证明，在此种控制方式下直流无刷电机能够稳定运行并能正常起动。 發(fā)表于：2018/8/3 传英飞凌收购ST很快达成，将超NXP成欧洲最大半导体厂商！ 据彭博社（Bloomberg）消息，去年，英飞凌就收购ST（意法半导体）举行了早期谈判。据知情人透露，现在这一收购要约有望很快达成。这将有可能使英飞凌一跃成为欧洲半导体巨头。 發(fā)表于：2018/8/3 半导体行业痛点催生蓝海，投资热潮中如何掘金？ 7月31日，半导体行业的韦尔股份发布2018年中报，上半年净利润同比增1.6倍。此前也有多家半导体行业上市公司预告今年上半年业绩向好。 發(fā)表于：2018/8/3 <…395396397398399400401402403404…>
