頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 DLP：投影仪之外的广阔天地 2015年的奥斯卡颁奖礼对半导体人而言有着娱乐之外的别样意义，因为这一年，来自德州仪器公司的Larry Hornbeck博士凭借其发明的用于DLP投影机的数字微镜装置（DMD）技术荣获了2014年学院奖（奥斯卡奖）的科学技术奖，该数字微镜装置是包括IMAX在内的大部分影院所采用的DLP投影技术的基础。 發表于：2018/8/4 “技术钳制”已成美国国策：杀伤力远胜贸易战 特朗普政府刚刚宣布，有意将价值2000亿美元的中国进口商品关税，从之前威胁的10%上调至25%。这是在已经对340亿美元中国商品征收25%关税之后的又一个追加。 發表于：2018/8/4 英飞凌拟收购意法半导体，你怎么看？ 由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成的意法半导体（ST）成立于1988年，1998年更名为意法半导体有限公司，彼时的英飞凌还只是西门子集团一个小小的半导体部门，1999年独立，2000年上市，2002年更名英飞凌科技。 發表于：2018/8/4 从濒临倒闭到世界第一梯队，王新潮领军长电科技的这28年 长电科技的前身是由长江服装厂演化而来的江阴晶体管厂，成立于1972年。改革开放后，随着国门的打开，洋货涌入，外资半导体企业有着技术优势，大肆冲击国内半导体企业。 發表于：2018/8/4 马斯克：特斯拉自研自动驾驶芯片准备就绪，性能可达英伟达的10倍 北京时间8月2日晚间消息，特斯拉CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)日前表示，该公司为自动驾驶汽车而打造的人工智能(AI)芯片已基本准备就绪。 發表于：2018/8/4 ASML出货全新深紫外光刻机NXT2000i：用于7nm/5nm DUV工艺 集成电路在制作过程中经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序，其中以光刻工序最为关键，它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标，即在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移（刻出晶体管器件的结构和晶体管之间的连接通路）。 發表于：2018/8/4 飞腾回应“造假”传闻：CPU芯片全部为自主知识产权！ 自从今年中兴事件爆发以来，国内的自主芯片领域便受到了全国各界极大关注。同时也刺激了一大批企业纷纷宣布进军芯片领域，为中国芯片产业的发展添砖加瓦。 發表于：2018/8/4 余承东：华为将全球首发7nm手机SoC 除了宣布今年上半年全球发货量超过9500万台，创华为消费者业务成立以来最好业绩之外，余承东还在今天上午的业绩沟通会上，带来了新旗舰Mate 10和自研新一代芯片麒麟980的消息。 發表于：2018/8/4 我国芯片设计行业最新分析，依赖进口局面未改 从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没有改变。在高性能运算芯片CPU/GPU/FPGA以及高性能模拟芯片领域目前的国产芯片占有率仍几乎为0。 發表于：2018/8/4 国外集成电路企业在华布局 改革开放以来，中国的电子产业飞速发展。庞大的需求也推动国外半导体企业在国内的生根落户。在本文，作者总结了国外知名半导体公司在国内的布局，让大家对这部分有深刻的了解。 發表于：2018/8/4 <…393394395396397398399400401402…>
