頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案 9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。 值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。 發(fā)表于：2018/9/16 Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理 Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，其非常适合需要紧凑设计但不存在连续高电流的物联网（IoT）应用，例如智能门铃、温控器、吊扇/灯、门锁等。 發(fā)表于：2018/9/16 到2025年，具有语音控制功能的智能家居设备全球年销量将达到3200万 Strategy Analytics刚刚发布的研究报告《2018年拥有语音控制的智能家居设备》预测，由于智能音箱的普及，语音控制在市场中占据了一席之地，但它并未在智能家居中终结。报告称，拥有语音控制的智能家居设备（不包括智能音箱）的销量将从2018年的15.4万台跃升至2025年的3230万台。霍尼韦尔的语音控制Lyric恒温器在2014年CES上推出后 ，有一些公司已经加入，包括三星，Ecobee以及最近的Brilliant的新型电灯开关。 發(fā)表于：2018/9/16 UltraSoC嵌入式分析IP已被Kraftway选用于其固态硬盘控制器产品 UltraSoc 今日宣布其嵌入式分析技术已授权给Kraftway公司，用于其先进的固态硬盘（SDD）控制器产品。Kraftway是一家为政府、医疗、教育、电信和银行等行业提供IT解决方案的领先企业，选择UltraSoC基于硬件的嵌入式分析技术的目的是为了在实验室阶段的开发与测试环节中，以及产品安装后的整个生命周期中，皆可提供固态硬盘产品系统层级运行的可执行的洞察信息。 發(fā)表于：2018/9/16 Tengine，可能是最好用的Arm嵌入式系统AI框架了！ 边缘AI应用正处于大规模落地的前夕，巨大的IoT市场和革命性的AI技术产生的剧烈交互将带来前所未有的应用革命和商业机会。那么在边缘设备部署AI应用的瓶颈都有哪些？ n有人有现成的芯片和应用场景，却为缺乏算法和平台苦恼。 n有人有自己的算法，却为缺乏一个好用的嵌入式跨平台框架而苦恼。 n有人有自己的算法和硬件平台，却为嵌入式平台有限算力苦恼。 OPEN AI LAB看到了业界痛点，顺应市场需求推出了专为嵌入式平台设计的AI推理框架——Tengine。 發(fā)表于：2018/9/16 OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微发布EAIDK OPEN AI LAB联合Arm中国、瑞芯微在首届“Arm人工智能开发者全球峰会”上，正式发布了面向教育及创客的嵌入式人工智能应用开发平台EAIDK (Embedded AI Development Kit)。 發(fā)表于：2018/9/16 捕捉、想象、创造：使用新款TI DLP® Pico™芯片组实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描 人人都希望与众不同，而且人们的这种渴望正在与日俱增。个性化在我们的生活中变得越来越重要。TI DLP®技术正在针对这些需求进行不断的创新。 發(fā)表于：2018/9/16 华芯微计划在南宁投资25亿，建设10条封测线 9月12日，2018南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约仪式在南宁市委、市政府会议中心隆重举行。广西壮族自治区党委常委、南宁市委书记王小东，南宁市市长周红波等领导共同见证了这一历史时刻。 發(fā)表于：2018/9/15 阿里进军元器件电商市场，瑞萨/赛普拉斯等十多家芯片原厂将入驻天猫！ 今年4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购国内具有自主IP Core的芯片原厂中天微，正式进军芯片领域。 發(fā)表于：2018/9/15 大陆封测厂强势崛起，台湾厂商如何应对？ 中国大陆半导体封测3强长电科技、天水华天、通富微电占去年全球半导体封测前10大厂商的比重窜升至26.9%的新高，且3者去前营收成长率均介于22-39%的水准，远优于其他竞争对手。除了官方政策扶持，封测业者与晶圆代工厂商进行上下游结盟，主要是受惠于3家厂商先前藉由海外购併的捷径，快速获取先进封测技术和国际高阶客户所致。 發(fā)表于：2018/9/15 <…352353354355356357358359360361…>
