頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 大联大品佳集团力推Microchip为Amazon云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案 2018年9月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推微芯科技（Microchip）为亚马逊（Amazon）云平台物联网设备而设计的端到端安全解决方案。 發表于：2018/9/20 助力新能源汽车发展，世强展示最新电驱与BMS解决方案 2018年，造车新势力进入关键窗口期，一方面，以蔚来、小鹏、威马、拜腾、奇点等为主的一批走纯电动新能源汽车路线的“造车新势力”，进入实车投产；另一方面，我国新能源汽车产销量已经连续三年位居世界首位,中汽协8月产销数据也显示新能源汽车产销量依然保持高速增长。 發表于：2018/9/20 开启示波器的 “ 第5通道”，找到测试捷径 多年来，主流混合信号示波器MSO作为嵌入式系统设计人员的必备调试工具，通道数量基本锁定在4条模拟通道，外加16条数字通道， 4通道示波器还能跟得上您的测试需求吗？泰克为示波器开启“第5通道”，邀请产业届参与试用活动。 發表于：2018/9/20 超深度学习（SDL）产业化研讨会成功举办 9月5日下午，由中国嵌入式系统产业联盟组织的“新一代人工智能产业化研讨会”在中科院软件园区成功举办。来自阿波罗（日本）株式会社、北京旋极公司、北京经开公司、北京凯思昊鹏公司、联想集团公司、中国电子联合会信息安全联盟、中科院计算所、中科院微电子所、工信部一所、中科龙芯公司、清华同方公司、北京简易公司、北京英贝多公司、北京华清远见公司、北京博创公司、苏州超块链公司、广东微模式公司、电子技术应用杂志社、电子产品世界、园区界、毛豆教育公司等领导和专家出席研讨会。 發表于：2018/9/20 2018年Q2，Google Home Mini占全球智能音箱出货量的五分之一 Strategy Analytics的最新季度研究报告《全球智能音箱出货量，批发收益，ASP按型号和价格段划分：2018年Q2》指出，2018年Q2全球智能音箱出货量达到1170万台。Google Home Mini是本季度全球最畅销的智能音箱，紧随其后的是亚马逊的Echo Dot。 苹果的HomePod并没有在出货量前五名的名单中出现，但它却以16%的批发收益份额的市场价值排名第一。该报告为全球前三十个智能音箱型号提供按价格等级的详细出货和市场价值份额。 發表于：2018/9/20 兆芯开先KX-6000系列国产x86处理器荣获第20届中国国际工业博览会金奖 2018年9月19日，第20届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。上海兆芯集成电路有限公司自主研发的最新一代开先KX-6000系列国产x86处理器经过层层评选，一举荣获第20届中国国际工业博览会金奖，这是兆芯国产x86通用处理器第二次在工博会收获最高奖项，代表了行业对兆芯国产自主可控x86通用处理器的高度认可。 發表于：2018/9/20 Ampere正式公布首款ARM架构64位服务器芯片 挑战英特尔 由前英特尔总裁Renee James领导的半导体公司Ampere正式公布公司首款ARM架构64位服务器芯片，欲挑战英特尔在服务器芯片的霸主地位。该处理器旨在处理各种数据中心工作负载，与英特尔形成更直接的竞争关系。 發表于：2018/9/20 中国计算机学会工业控制计算机专业委员会 2018年学术年会征文通知 中国计算机学会(CCF)工业控制计算机专业委员会，拟于2018年11月23日-24日在广东省佛山市召开2018年中国计算机学会工业控制计算机专业委员会年会。 發表于：2018/9/20 欧司朗荣膺2018年法兰克福国际汽配展创新大奖 近日，高科技公司欧司朗荣膺备受瞩目的2018年德国法兰克福国际汽车零配件及售后服务展览会创新大奖。经过独立专家评委会的评选，欧司朗大众高尔夫7LED大灯（LEDriving headlights for the VW Golf VII）从120个候选产品中脱颖而出，成为电子和系统类奖项的获得者。 欧司朗LEDriving大灯包括Black, Chrome 和 GTI 版本，是为大众高尔夫第7代产品创造的第一款完整的LED型改装大灯。 發表于：2018/9/20 恩智浦将亮相2018杭州云栖大会 全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）将出席9月19日至22日召开的2018杭州·云栖大会，并集中展示包括智能网联汽车、移动支付、人脸识别、边缘计算和智能家居等方面的前沿应用和解决方案。 發表于：2018/9/20 <…349350351352353354355356357358…>
