頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 中国半导体发展的关键在于专利技术 美国白宫已于周一(17日)正式宣布，将对中国价值2000亿美元进口商品，加征10%关税，而在美中贸易战日益紧张的压力下，这可能加快中国在半导体设备的研发进度，但关键恐怕仍是在半导体IP智财权难以取得、外商垄断程度高。 發表于：2018/9/20 IC Insights：成长最快的七大芯片市场 2018年McClean报告的年中更新中，IC Insights更新了WSTS定义的33个主要IC产品类别中每个类别的销售增长预测（图1）。IC Insights现在预计七个产品类别将超过今年整个IC市场预期的16％增长率。预计DRAM市场将连续第二年超过所有IC产品市场，增长39％。 發表于：2018/9/20 【芯谋专栏】从紫光引才三部曲看中国半导体人才观 2018年9月14日，紫光集团宣布原华为副总裁楚庆加盟紫光，出任紫光集团执行副总裁。 發表于：2018/9/20 东芝将量产96层3D NAND Flash 日本东芝记忆体与合作伙伴西部数据为全新的半导体设施Fab 6 (6号晶圆厂)与记忆体研发中心举行开幕仪式；东芝记忆体总裁Yasuo Naruke无惧芯片价格下跌疑虑，表示将于9月量产96层3D NAND快闪芯片。 發表于：2018/9/20 英特尔前高管发布Arm服务器芯片，叫板老东家！ 由前英特尔总裁Renee James领导的半导体公司Ampere正式公布公司首款ARM架构64位服务器芯片，欲挑战英特尔在服务器芯片的霸主地位。该处理器旨在处理各种数据中心工作负载，与英特尔形成更直接的竞争关系。 發表于：2018/9/20 硅片再涨价9%：12吋晶圆单价将突破110美金 就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12吋硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。 發表于：2018/9/20 芯片国产化步伐加速， “遍地开花”存隐忧 近年来国内集成电路产业投资一片火热，各地争相引进上马半导体建设项目，由此造成一哄而上、同质化竞争等现象。 發表于：2018/9/20 阿里“动物园”再迎新伙伴，平头哥半导体有限公司成立 据媒体报道，在2018杭州·云栖大会上，阿里巴巴宣布，“平头哥半导体有限公司”正式成立。 發表于：2018/9/20 紫光赵伟国：再拼5年，中国集成电路能把脚跟站稳 今天，在紫光展锐举办的中国芯片发展高峰论坛上，紫光集团董事长赵伟国表示紫光进入芯片行业只有短短5年时间，目前紫光展锐除了在中国市场之外，在印度、非洲、南美等市场占有率达到40%左右，已经取得了一定成绩。 發表于：2018/9/20 芯禾科技用户大会：构建全球生态系统，助力中国集成电路发展 2018年9月20日，芯禾科技一年一度的用户大会XTUG（Xpeedic Technology User Group）如约而至。芯禾科技创始人、技术专家、生态系统合作伙伴以及行业客户菁英一起，畅享行业智慧，探讨“中国智能时代”的设计创新。 發表于：2018/9/20 <…348349350351352353354355356357…>
