頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 骁龙855发布：首款商用5G平台 AI性能提升3倍 北京时间12月5日凌晨消息，在美国当地时间12月4日上午的骁龙技术峰会上，高通新一代旗舰处理器骁龙855亮相。高通总裁Cristiano Amon表示，5G智能手机将在未来几个月能够买到。他还公布了高通的5G终端厂商合作伙伴，一加、OPPO、vivo和小米等国内厂商在列。 發表于：2018/12/5 ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche：那些将在2019年改变我们生活的技术 当我们把重心转向2019年时，自然要对过去一年发生的事情和走势进行盘点，思考它们会对来年产生怎样的影响。就像过去几年一样，在2018年，也有些技术被过度炒作，有些技术因为言过其实而泡沫破裂；而还有一些技术则逐渐稳定下来，有望永久改变我们学习、工作、娱乐和生活的方式。ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche认为在未来一年，以下领域的技术进步将会对我们的生活产生不可估量的影响： 發表于：2018/12/4 Trinamic发布全新的StepRocker家族成员 在当今的市场中，在最快的时间内将想法转化为有形产品是势在必行的。有了信用卡尺寸大小的新TMCM-1211StepRocker和TMCM-1316 StepRocker伺服驱控板，您可以立即开发您的产品。 發表于：2018/12/3 嵌入式系统联谊会10周年纪念活动圆满结束 2018年11月24日，“嵌入式系统联谊会10周年纪念暨嵌入式系统联谊会第24次会议”在北航隆重召开。全国各地从事嵌入式教育、研发和科技媒体界的朋友们近200人汇聚一堂，共同回顾了过去10年里嵌入式系统联谊会的发展历程以及为推动嵌入式技术发展所做的点点滴滴，同时，一起展望了嵌入式技术未来的发展趋势，用嵌入式系统独有的视角诠释大科技！嵌入式系统联谊会委员北航何立民、北理工马忠梅、北工大韩德强、北大林金龙、天大郭玮，太原理工常晓明和北邮邝坚教授，以及孙加兴和曹重英博士到会。会议由嵌入式系统联谊会秘书长何小庆主持，北京航空航天大学资产公司副总经理、北航科技园总经理、北航文化传媒集团总经理刘小龙先生为本次会议致辞。刘总对联谊会成立10周年表示祝贺，并表示北航文化传媒集团今后将一如既往地支持嵌入式系统联谊会的发展。 發表于：2018/12/3 意法半导体为STM32微控制器开发生态系统 通过免费提供图形用户界面设计软件，帮助开发者创建功能丰富、画面流畅、色彩丰富、用户体验出色的图形界面，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)正在扩大STM32 *微控制器（MCU）对物联网产品和其它智能设备的开发人员的吸引力。 發表于：2018/12/3 UltraSoC推出适用“任何处理器”的锁步解决方案 为汽车系统的安全性及安全防护提供嵌入式分析技术的领导厂商UltraSoC 今天宣布推出其UltraSoC Lockstep Monitor锁步监测器。作为一种基于硬件的可扩展解决方案，新型Lockstep Monitor锁步监测器通过检查关键系统核心单元的处理器内核是否在可靠、安全、无隐患地运行，显著地提高了其功能安全性。 UltraSoC灵活的半导体知识产权（IP）支持所有常见的锁步/冗余架构，包括双冗余锁步、分离/锁定、主系统/核查器、以及利用任意数量内核或子系统投票等全部模式。 發表于：2018/12/3 AI新贵Gyrfalcon打造多款机器学习芯片 30年前，加州大学伯克利分校的博士生杨林（Frank Lin）想研发出一种特制芯片，能够加快人工智能（AI）的运算速度。 發表于：2018/11/30 通富微电拟斥资2205万元并购马来西亚封测厂 通富微电发布公告称，公司下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEWSDNBHD签署了《买卖协议》，通富超威槟城拟不超过2205万元人民币购买CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份。 發表于：2018/11/30 DRAM内存降价比预期更狠，明年Q1跌幅可达15% 经过两年多的涨价之后，DRAM内存在今年10月份也就是Q4季度终于降价了，靠着内存涨价而赚了大把利润的三星、SK Hynix及美光公司对此显然是不满意的。 發表于：2018/11/30 ICinsights：三星庞大的资本支出给半导体对手带来巨大的压力 知名分析机构IC Insights日前修订了他们对半导体企业资本支出的统计。根据他们的数据显示，三星2018年在IC方面的的资本支出领先于所有的竞争对手。 發表于：2018/11/30 <…303304305306307308309310311312…>
