頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 ISSCC2019：中国大陆9篇入选，存储器领域首突破，中国大陆在国际舞台愈受重视 ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议，是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路芯片领域的“世界奥林匹克大会”。 發(fā)表于：2018/12/17 【年终盘点】2018年全球前十大封测公司预估排名，营收增幅现疲态 2018年12月芯思想研究院经过调研，继推出2017年全球前十大封测公司预估排名后，再次推出2018年预估排名。前十大公司名称和去年没有变化。 發(fā)表于：2018/12/17 重磅，李力游从Imagination离职创业 今日，芯谋研究分析师顾文军先生在其朋友圈中表示，Imagination CEO 李力游先生将会离职。根据顾文军先生的说法，从Imagination离职以后，李力游先生将会回归中国创业。据半导体行业观察了解，李力游先生这次的新创业方向将会瞄准GPU方向。 發(fā)表于：2018/12/17 Intel终于要挤出10nm 智能驾驶企业却纷纷选择28nm 近日，芯片巨头Intel终于宣布其10nm芯片有望在2019年下半年开始出货。摩尔定律发展到今天已经失效，这些年来，Intel在10nm工艺制程上一直发展不顺利，近乎难产，以至于从2015年发布Skylake架构芯片以来，该公司一直在14nm工艺上修修补补，甚至有传言称Intel内部已完全放弃10nm计划。 發(fā)表于：2018/12/17 DRAM寒风已至，明年首季将继续跌 DRAM市场受美中贸易战、英特尔中央处理器（CPU）缺货比预期严重等负面因素干扰，市况冷飕飕。 發(fā)表于：2018/12/17 5G芯片大战，四大供应商各有所图 面对这一场5G芯片世纪大战，各家芯片供应商其实有不同的意义，或将左右全球5G芯片市场的全貌。 發(fā)表于：2018/12/17 反封锁的封装技术 美国商务部工业安全署 (Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS) 于 11 月 19 日发布一份可能是历来最严格的技术出口管制先期通知，在 14 个政府考虑进行管制的类别中，包括了人工智能、芯片、量子计算、机器人、脸部和声纹辨识技术等，被认为涉及国家安全和高端新兴科技的关键领域。 發(fā)表于：2018/12/17 预警，300mm晶圆将供过于求！ 关于用于半导体的硅晶圆市场，以300mm为首，所有尺寸的需求都稳定发展，晶圆供应商各厂家当前业绩都稳步前进。 發(fā)表于：2018/12/17 英特尔推出颠覆性架构：3D堆叠芯片，10nm制程明年上市 在台积电、三星纷纷拿出 7nm 制程的时候，英特尔的 10nm 芯片还迟迟没有出炉。是什么复杂的技术拖慢了英特尔的研究速度？ 發(fā)表于：2018/12/17 确实尴尬了！令人期待的ICChina2018展商竟然比观众多？ 12月11日，在万众期待下，第十六届第十六届中国国际半导体博览会(IC China2018)在上海新国际博览中心开幕，同期举办了名为“首届全球IC企业家大会”的高峰论坛。 發(fā)表于：2018/12/17 <…297298299300301302303304305306…>
