頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 SiC技术和封装的创新帮助攻克汽车挑战 在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU 的WInSiC4AP项目所要达到的目标之一。ECSEL JU和ESI协同为该项目提供资金支持，实现具有重大经济和社会影响的优势互补的研发活动。由DTSMNS(Distretto Tecnologico Sicilia Micro e Nano Sistemi)牵头，20个项目合作方将在技术研究、制造工艺、封装测试和应用方面展开为期36个月的开发合作。本文将讨论本项目中与汽车相关的内容，重点介绍有关SiC技术和封装的创新。 發表于：2018/11/28 电装入股英飞凌 加强车载半导体产品的开发 株式会社电装宣布，为了加快实现无人驾驶等新时代的车辆系统的新技术，此次对车载半导体尖端厂家之一的英飞凌公司进行投资。 發表于：2018/11/28 基于Docker的漏洞验证框架的设计与实现 漏洞是信息安全研究的重要对象，但目前漏洞种类繁多，验证方法复杂。针对搭建安全漏洞环境困难、复现漏洞困难的问题，基于Docker虚拟化技术，设计了一种将漏洞环境部署在容器中，并使用相应漏洞利用脚本实现验证的框架系统。此框架系统验证过程需要提供Dockerfile文件或Docker镜像以及相匹配的漏洞验证脚本。首先，系统运行一个拥有漏洞程序的Docker容器。然后，框架再调用与此漏洞相匹配的验证或攻击脚本来验证漏洞可用性。经过测试，此系统可以大幅提高漏洞复现速度，同时降低了漏洞复现难度与技术门槛。 發表于：2018/11/27 科学家找到延续摩尔定律的新方法，研发出厚度仅0.7nm的二极管 半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（<1 奈米）的电晶体材料。 發表于：2018/11/27 只靠手机芯片？MTK已在这个新市场站稳脚跟！ 移动IC产业这两年的竞争形态发生了很大的变化，相较于以往痴迷于制程提升、性能增长等依靠硬件带来的提升迷思，越来越多的移动IC设计公司已经开始调整新的产品策略。 發表于：2018/11/27 高通骁龙新处理器架构曝光：一大三中四小核心 高通已经宣布，将于12月4-6日在夏威夷召开骁龙技术峰会，全新一代旗舰芯片骁龙8150(也有可能叫骁龙855)将正式发布。 發表于：2018/11/27 四维图新胎压监测芯片预计将于2019年量产 四维图新在互动平台透露称，目前看胎压监测芯片研发进度正常，预计将于2019年量产。这无论是对于四维图新，还是国内的胎压监测芯片产业来说，是一个好的信号。 發表于：2018/11/27 半导体五年荣景恐告终 绘图芯片大厂辉达与半导体设备大厂应用材料的本季营收和未来预估令市场大失所望，五年来芯片产业景气荣景恐告终，拖累欧美芯片股16日盘中重挫，亚洲芯片股市值蒸发至少84亿美元。 發表于：2018/11/27 这几家半导体企业有望登陆科创板？ 月初，上海证券交易所将设立科创板并试点注册制，这个新概念的突出，吸引了大家的注意。科创板全名为科技创新板块，设立科创板的目的在于助力符合条件的科技企业走向多层次的资本市场。 發表于：2018/11/27 AI催动芯片市场爆发，这家公司成最大赢家 近年来，中国私募市场中人工智能企业投资频数持续攀升。数据显示，2017年人工智能企业投资数量有352件，投资金额为754亿元；2018上半年投资金额一路飙升，金额突破1500亿元，投资数量仅有156件。 發表于：2018/11/27 <…308309310311312313314315316317…>
