頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 知识产权专家：苹果以软件升级绕过高通专利并无可能 两家行业巨头的正式交锋始于2017年1月苹果在美国加州起诉高通，指责后者垄断无线芯片市场，并在中国向北京知识产权法院递交诉讼。随后苹果停止向高通支付专利费用。 發表于：2018/12/23 Intel的3D堆叠能否为摩尔定律续命？ 过去的一年，我们在处理器市场看到了AMD的崛起和Intel的颓势。Intel的7nm工艺迟迟没有进展，而AMD却抢先发布了第一款基于7nm的处理器。 發表于：2018/12/23 3nm争夺战正式开打 昨天，台湾主管部门宣布，台积电3nm工厂环评正式通过，这个总投资规模约200亿美元的项目进入了一个新阶段。 發表于：2018/12/23 国产半导体设备厂商梳理 前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。 發表于：2018/12/23 2018年先进封装产业现状 在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。此份报告探索了先进封装领域，概述了年度最新市场和技术发展状况，分析了封装技术的演变过程。 發表于：2018/12/23 富士康将在珠海耗巨资建晶圆厂，资金政府出？ 根据日经新闻报导，鸿海集团准备在中国广东省珠海市兴建半导体基地，投资规模可能高达约90亿美元（约新台币2,700亿元）。知情人士表示，这项投资计划的大部分资金由珠海市政府补助，以响应中国政府的相关政策。 發表于：2018/12/23 没有他，就没有今天的台积电 林本坚，出生于1942年，美国国家工程院院士、台湾“中央研究院”第一位产业界出身的院士、台积电原研发副总经理，影响全球半导体产业进程的浸润式光刻技术的发明者及开拓者，2018年未来科学大奖“数学与计算机科学奖”获得者。台湾清华大学、台湾交通大学、台湾大学特聘讲座教授。 發表于：2018/12/23 车用、IoT需求不减，八英寸晶圆厂竞争进入白热化 全球半导体产业近期热度突然急速降温，主要是受到美中贸易战未如预期停火，战局反而更为扩大影响，面临智慧型手机等终端需求减弱，庞大供应链全面调节库存等不利因素下，晶圆厂纷放缓资本支出计划，或是展开撙节成本策略以因应市况反转。 發表于：2018/12/23 紫光国微：国产DDR4内存开发工作基本完成 产能依然很难保证 尽管DRAM内存涨价的日子在今年Q4季度结束了，不过经过两年的涨价积累，DDR4内存、LPDDR4移动内存整体价格依然高企，去年国内进口了价值886亿元的存储芯片，今年的进口额预计要过千亿美元了。 發表于：2018/12/19 击败Intel和博通，思科正式收购Luxtera 思科公司今日宣布，将以6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。Luxtera开发了硅光子技术，这种技术将编码成光子信息转换成光纤直接传输到半导体中，极大地加快了数据传输速度。 發表于：2018/12/19 <…295296297298299300301302303304…>
