頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 主攻印度市场！三星Exynos7904发布：14nm/八核/支持Cat.12 1月21日，三星发布了Exynos 7系处理器新品——Exynos 7904。据官方介绍，Exynos 7904定位中端，专为印度市场打造，它提供流畅的多任务处理能力，同时拥有优秀的功耗控制。 發(fā)表于：2019/1/22 国产5G手机或将比普通版贵500元左右 1月21日消息，据Digitimes报道，全球5G手机市场有望在2019年提前起跑，电信运营商、服务供应商、芯片厂、手机厂商等已做好准备，各地5G相关基础建设也一步步完善。 發(fā)表于：2019/1/22 投资110亿！年产480万片300mm大硅片项目落户嘉兴 1月19日，浙江省南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，计划总投资110亿元、年产480万片300mm大硅片项目落子嘉兴科技城。至此，南湖区招商引资迎来“开门红”。 發(fā)表于：2019/1/22 【大咖谈芯】于燮康：半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇 据IC Insights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。 發(fā)表于：2019/1/22 辰芯科技选用FLEX LOGIX TSMC 12FFC工艺的eFPGA IP 美国加州山景城, 2019年1月21日– Flex Logix Technologies, Inc.今天宣布，大唐电信下属芯片公司辰芯科技，已获得EFLX4K eFPGA在TSMC 12纳米FinFET Compact （12FFC）工艺上的授权许可，将应用于无线通信芯片中。辰芯同时还获得额外的EFLX Compiler授权许可，用于分发给客户, 使其可以自主对芯片上的eFPGA进行应用开发。 發(fā)表于：2019/1/22 ZLG震撼发布开源GUI引擎AWTK 随着手机、智能手表等便携式设备的普及，用户对于GUI的要求日渐提高。如何设计出高性能、高可靠性、低功耗、美观炫酷的GUI？这成为一个困扰开发者的难题！为此，ZLG打造了功能强大、可靠、简单易用的开源GUI引擎——AWTK。 發(fā)表于：2019/1/22 捉妖记：新潮集团频繁补充质押，长电科技股价因何再次跌破净值 截至今天上午收盘，长电科技的股价最低点再次跌破净资产价格8.34元，最低股价为8.26元。 發(fā)表于：2019/1/21 华润微电子功率半导体技术创新中心成立，助力重庆迈向功率半导体高地 据华润微电子（重庆）有限公司官方微信公众号消息，2019年1月11日下午，华润微电子（重庆）有限公司功率半导体技术创新中心正式成立。 發(fā)表于：2019/1/21 继IDM、Foundry后，第三代半导体的生产模式在中国诞生 对置身于日本的半导体生产业界、生产设备·材料业界的人们来说，最关心的话题莫过于如雨后春笋般不断诞生的中国新兴半导体厂家的情况。 發(fā)表于：2019/1/21 IC Insights：2018半导体并购金额仅为232亿美元，创近四年新低 据IC Insights最新统计数据显示，2018年，半导体并购金额为232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。 發(fā)表于：2019/1/21 <…287288289290291292293294295296…>
