頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 80亿美元大手笔，英特尔准备在爱尔兰建两座芯片厂 英特尔最近发布消息称，准备扩大爱尔兰基尔德尔郡（Kildare）莱克斯利普（Leixlip）的工厂规模。 發表于：2019/2/12 外媒：中芯国际14nm今年上半年量产 本周有报道称，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）将在2019年上半年采用其内部开发的14纳米FinFET制造工艺开始量产。 發表于：2019/2/12 中国半导体上市公司2018年的表现盘点：代工和封测篇 前面两期文章，我们系统地梳理了设备和材料《中国半导体上市公司2018年的表现盘点：材料和设备篇》、IC设计《中国半导体上市公司2018年的表现盘点：IC设计篇》环节里各上市公司的表现。 發表于：2019/2/12 台积电7nm产能紧张，AMD 7nm Navi显卡或推迟至10月发布 AMD CEO苏姿丰在前早前的财报会议上暗示2019年Q2季度之后会有7nm重点产品发布，对他们来说是新产品增长的重要机遇。 發表于：2019/2/12 苹果自研5G基带芯片，与高通大战进入下一回合 日前，路透社报道苹果正在由资深副总裁Johny Srouji带队开发自研5G基带芯片 。苹果已经在高通的大本营——圣地亚哥——开设了一个可容纳500人的办公室，最近更是在圣地亚哥大举招募基带芯片相关人才，显然是在挖高通的墙角。 發表于：2019/2/12 我国首条压敏传感芯片产线落户湖南 作为湖南省重点项目，我国首条具有完全自主知识产权的压敏传感芯片生产线，1月16日在浏阳高新区成功通线。 發表于：2019/2/12 全球半导体厂商业绩“触顶”迹象明显，净利润下滑 《日本经济新闻》2月11日报道称，全球半导体厂商的业绩“触顶”迹象正在加强。2月9日之前发布业绩的韩国三星电子等8家主要厂商的2018年第四季度净利润合计环比下滑约3成。 發表于：2019/2/12 美光将放弃诉讼，晋华有救了？别太天真！ 由于美光起诉联电及福建晋华窃取美光专利，去年10月底，美国商务部以“维护国家安全”为名，宣布将福建晋华列入“出口管制实体清单”之后，晋华便立刻进入了“休克”状态！ 發表于：2019/2/12 性能提升10%！高通发布骁龙712移动平台 2月7日，高通公司发布了骁龙712移动处理器平台，从规格上看，它更像是骁龙710的小幅升级版本。 發表于：2019/2/12 芯片采购支出猛增45%，华为成全球第三大芯片买家！ 众所周知，华为是一家自主研发实力很强的科技企业，其不仅拥有大家所熟知的自研手机芯片“麒麟”、基带芯片“巴龙”、基站芯片“天罡”、服务器芯片“鲲鹏”和NB-IoT芯片，还拥有自研的WiFi芯片、SSD控制芯片、IPC（网络摄像机）视频编解码和图像信号处理芯片。 發表于：2019/2/12 <…281282283284285286287288289290…>
