頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 存储神话打破，三星利润大跌30% 据英国金融时报报道，由于芯片价格下跌和智能手机销售放缓，三星电子报告本季度的净利润将下降30％，并且由于内存芯片下滑可能会持续到上半年，因此他们预计今年的盈利将会减弱。 發表于：2019/2/1 华为与高通达成短期专利授权协议：华为每季度将支付1.5亿美元 北京时间1月31日，据路透社报道称，高通表示，华为已与高通签署了一项短期授权协议。 發表于：2019/2/1 半导体的人设 前些天，关于吴秀波“人设”崩塌的信息火遍网络，近些天，热度有所减弱。在娱乐圈，极富魅力的中年大叔似乎很难逃脱“人设”崩塌的宿命，例子不少，不再赘述。 發表于：2019/1/31 安全事故连发，高端订单下滑，采购订单杀价，张忠谋退休后的台积电将走向何方 2018年6月5日，张忠谋在股东会正式卸下台积电董事长一职，正式退休。自此台积电进入“后张忠谋”时代。估计张忠谋也没有想到，他一退休，台积电就进入了一个非常时期。 發表于：2019/1/31 为规避风险，传华为欲将部分芯片生产转移至台积电南京工厂 由于美国方面对于华为发起了刑事诉讼，为避免未来可能遭遇的供应链被切断的问题，最新的消息显示，华为目前正与部分供应商商谈，希望将部分生产转移至中国大陆。 發表于：2019/1/31 台积电回应Fab14厂生产事故：问题出在光刻胶上，受影响的晶圆将在一季度补回 继去年8月，台积电三大生产基地因病毒入侵而导致停摆事故之后，1月28日下午台积电南科Fab14厂又被爆出一起安全事故，导致晶圆被不合格化学原料污染，预估损失上万片晶圆。 發表于：2019/1/31 年终奖发17个月工资！韩国SK海力士员工怒了：太少！ 1月23日，韩国第二大芯片制造商SK海力士称，鉴于公司在2018年创下历来最好业绩，公司决定向员工发放每月基础工资17倍的绩效奖金（等于是17个月的工资），这也是SK海力士公司有史以来最高的年终奖金。 發表于：2019/1/31 ASML收购的Mapper是什么来头？ 1月28日，荷兰光刻机制造商ASML官方宣布，收购其竞争对手荷兰代尔夫特的光刻机制造商Mapper的知识产权资产。 發表于：2019/1/31 芯片设计挑战越来越多？Mentor是这样做的！ 随着芯片集成度日益提升、晶体管微缩接近材料极限、人工智能热潮愈演愈烈、系统厂接力进军芯片产业和中国集成电路渐成主流等多重因素的影响下，全球集成电路产业链发生了明显的变化。 發表于：2019/1/30 英伟达市值惨遭腰斩，半导体企业寒冬来袭 昨日，由于受到公司萧条财报预测的影响，GPU大厂英伟达在开盘暴跌18%，最后虽然稍有回调，但收盘的时候，英伟达还是以单日暴跌13%收盘。 發表于：2019/1/30 <…283284285286287288289290291292…>
