頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 中国Fabless十强出炉，华为海思稳居龙头 根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2018年中国IC设计产业产值达人民币2,515亿元，年增近23%。以营收排名来看，海思、紫光展锐与北京豪威为中国IC设计前三大企业。 發表于：2019/2/27 智能手机乏力，台积电的未来成长靠什么 过去十年里，晶圆代工厂TSMC从智能手机里受益不浅。 發表于：2019/2/27 SK海力士投千亿美元建四座晶圆厂 周三，南韩记忆体大厂海力士(SK Hynix)宣布，将计划在2022年之后的十年之内斥资120兆韩圜，于南韩龙仁市建造四座半导体工厂，海力士发言人表示，目前规划龙仁市新厂主要产品将是次世代的储存记忆体及DRAM芯片。 發表于：2019/2/27 ICinsights：晶圆代工厂新常态 IC产业的进步取决于IC制造商是否继续提供更多先进节点的服务。 發表于：2019/2/27 苹果电脑最早明年放弃Intel处理器，转用自己的Arm芯片 此前外界普遍预计，苹果最早将在2020年放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。Axios报道今日称，一些开发人员和英特尔高管预计最早明年苹果就会采取这一行动。据Axios报道，尽管苹果公司尚未公开表态，但开发人员和英特尔高管已私下表示，他们预计苹果公司最早明年就会放弃英特尔处理器，转而采用自己的ARM芯片。 發表于：2019/2/27 从德州仪器毛利高达65.1%想到的 在整个产业界都在为半导体下行而倍感担忧的时候，模拟芯片厂却在2018年里创下了历史新纪录。 發表于：2019/2/27 韩媒分析指出中国存储器半导体技术仍落后韩国3-5年 韩国最近半导体等行业的出口量急剧减少，引发韩国国内对于如何保持半导体强国地位的激烈讨论，提出中国半导体行业的大规模投资和快速增长将导致中韩技术差距缩小等问题。 發表于：2019/2/27 为何与华为在芯片上针锋相对？高通中国孟樸给出了答案 5G时代的到来，让华为与美国高通公司的关系变得愈发地微妙。华为终端和高通并不存在直接的业务竞争，甚至每年都会向高通采购芯片并支付专利费。但这两年在很多公开的场合，两家公司已经发展到在芯片产品上互相Diss。 發表于：2019/2/27 5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代 半导体微影技术（lithography）终于迎来全新世代交替，过去10年主导半导体关键制程的浸润式（immersion）微影技术，将在今年开始转向新一代的极紫外光（EUV）。晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。 發表于：2019/2/27 硅晶圆终于降价了，两年来首次！ 过去两年，因为终端需求的提升，半导体硅晶圆的价格一路高涨，环球晶的董事长徐秀兰在去年年底的财报会议上甚至表示，硅晶圆的价格将一路涨到2020年。但从现状看来，硅晶圆的价格终于开始松动了。 發表于：2019/2/27 <…276277278279280281282283284285…>
