頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 格芯采用Qorvo®芯片的8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，使用其芯片的格芯公司8SW RF SOI技术平台，在客户端设计中标收入已逾 10 亿美元。采用Qorvo芯片的格芯8SW自 2017 年 9 月推出，针对移动应用优化，其良率与性能均超过客户期望，可帮助设计人员开发适用的解决方案，为当今先进的 4G/LTE 工作频率和未来 6Ghz 以下的 5G 移动和无线通信应用提供极快的下载速度、更高质量的互连和更可靠的数据连接。 發表于：2019/3/5 业内首款集成四通道和双通道射频采样收发器实现多天线宽带系统 德州仪器公司(TI)（纳斯达克代码: TXN）近日发布了两款新型射频采样收发器。这两款收发器首次在单芯片上集成了四个模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC) 。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器拥有业内领先的频率范围和瞬时带宽，而且与离散型解决方案相比，占用空间减少75%，可帮助工程师更轻松地在雷达、软件无线电和无线5G应用中部署多天线、直接射频采样。 發表于：2019/3/5 跻身国际IC设备制造第一梯队，中微半导体是如何做到的？ 2018年3月中旬，上海证券交易所联合工信部、中国铁路总公司、中科院国科控股，开始加大力度，共同支持中国商用飞机、京沪高铁、中国卫通等一批 “大国工程”企业的发展，旨在帮助他们有效利用资本市场发展壮大。 發表于：2019/3/4 时隔五年，ARM再次向数据中心领域发起进攻 作为在智能终端领域呼风唤雨的角色，ARM的崛起在很大程度上构筑起了今日终端市场的繁荣。由于采用授权、版税和软件平台服务为主的盈利模式，ARM能够尽量避免在制造和工厂方面分心，将大部分精力都投入到芯片产品的研发设计和相关软件平台的开发上，从而推进产品快速进步。 發表于：2019/3/4 美国智库对中国发展半导体的看法 编者按：日前，美国两大智库之一的CSIS（战略与国际研究中心）发表了一篇名为《Learning the Superior Techniques of the Barbarians：China’s Pursuit of Semiconductor Independence》的报告，从美国角度说了他们对中国发展半导体的看法。半导体行业观察摘译在此 ，希望大家对此有基本的了解。 發表于：2019/3/4 合肥广芯交割完成！闻泰科技已拿下安世半导体43.24%股权 闻泰科技收购安世半导体再获重大进展。继此前闻泰科技完成向合肥广芯半导体产业中心（有限合伙）支付了收购其所持有的安市半导体份额（作价约114.35亿元）的全部转价款之后，昨日，闻泰科技发布公告，宣布已完成了对合肥广芯持有的安世半导体份额的交割。 發表于：2019/3/4 微电子等半导体集成电路相关学科或将归并为一级学科 全国政协十三届二次会议于今天（3月3日）在京召开。从中国民主促进会网站获悉，民进中央向本次会议提交党派提案46件，其中包括《关于以产教融合加快半导体集成电路人才培养的提案》（以下简称《提案》）。 發表于：2019/3/4 8家半导体公司上市辅导，谁将登陆科创板？ 日前，证监会深夜宣布，《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》（以下简称《注册管理办法》）和《科创板上市公司持续监管办法（试行）》（以下简称《持续监管办法》），自公布之日起实施。经证监会批准，上交所、中国结算相关业务规则随之发布。 發表于：2019/3/4 三星Galaxy S10 Plus硬件成本曝光：2811元！ 3月3日，国外拆解机构TechInsights发布了三星Galaxy S10 Plus的物料成本报告，这款售价999.99美元的手机，其BOM（物料）成本只有420美元（约合人民币2811元），是其零售价的42%。 發表于：2019/3/4 Dialog发布最强无线MCU：支持蓝牙5.1寻向功能，可实现厘米级定位！ 一直以来，在很多人的印象里，Dialog的标签都是“苹果电源管理芯片供应商”。而且就在去年10月，苹果还以3亿美元拿下了Dialog电源管理专利的授权，以及部分相关人员和资产，同时苹果还提前预付了3亿美元给Dialog，作为未来三年（2019~2021年）采购的产品费用。 發表于：2019/3/4 <…273274275276277278279280281282…>
