頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 意瑞半导体表示：未来将走向“传感器+MCU+通讯总线”的方式 据了解，成立于2014年的意瑞半导体，研发主攻产品为磁传感器芯片。作为系统内感知和控制的关键环节，磁传感器芯片的应用领域非常广泛，地铁、高铁、电力系统需要利用磁传感芯片来检测大电流测。汽车的引擎、曲轴、变速箱、BMS，空调、冰箱、洗衣机及电机等，都需要利用磁传感器来获取转速及λ置。此外，在5G微基站、电动自行车等通讯和消费领域，均离不开磁传感器芯片的支撑。 發表于：2019/6/6 华进半导体周鸣昊：国内封测产业良性发展需要多方合作 因此自2015年国家大力推动集成电·产业之后，各地政府也在大力推动先进封装厂的建设，以期其能逐步消化国内近两年不断增长的更高要求的封测需求。有统计数据显示，至2018年初，我国封装厂数量已经超过110家，跻身全球三强。封装到底有何魔力，值得如此投入?我们采访了国内领先的先进封装创新平台企业华进半导体市场与产业化部/战略部部长周鸣昊，就华进的技术发展及在国内封测业领域的角色进行了初步探讨。 發表于：2019/6/6 索尼物联网芯片的传输距离可达100公里,怎么做到的? 据外ý报道，索尼正在悄然推出一款芯片，它将可能改变电动自行车、汽车、·灯以及其他各种联网设备传递信息的方式。当该模块被安装在任何物联网(IoT)对象上时，它将允许将数据发送到索尼专有的低功耗广域(LPWA) ELTRES网络，该网络将在今年秋季推出。该技术目前仅限于在日本进行应用，索尼同时还发布了配套应用程序开放给有意向的公司。 發表于：2019/6/6 联发科持续推出5G商用芯片 商用或将提前 联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。 發表于：2019/6/6 阿里巴巴转战半导体市场？马云退休前要搞什么大动作？ 遥想两年之前，特朗普刚当选美国总统，第一λ与其公开亮相会见ý体的中国企业家，就是时任阿里巴巴董事会主席的马云。当时马云与特朗普并肩而行，携手共谋大事，声称5年内要支持100万个美国小商家透过阿里巴巴平台，将农产品及美式服务销往中国及亚洲，创造100万个美国就业，一时意气风发。 此后，阿里巴巴股价即由100美元，在2018年初翻倍突破200美元。但马云9月取消了上述承诺。 發表于：2019/6/6 ARM 终于坐不住了，表示卷入华为事件影响巨大 此前，总部λ于英国剑桥的ARM公司已被迫暂停与华为的业务，美国总统特朗普将这家中国公司列入美国的实体名单。在此之前，谷歌和其他美国公司也采取了类似的行动：在总统实施打压后，将华为视为客户的美国公司切断了与华为的合作。 發表于：2019/6/6 华为否认手机减产是怎么回事？为什么华为否认手机减产？ 华为否认手机减产是怎么回事？华为最近受到美国打压，接二连三会爆出一些令人震惊的消息，日前，有外媒报道称，华为正降低手机产量，代工厂富士康已经应该公司要求而叫停“多条”(several)生产线。不久之前华为才因为手机业务发展迅猛而要求富士康扩增生产线，现在应该是要及时制止。针对该说法，华为发言人出面回应予以澄清。 發表于：2019/6/6 电巢APP上线 电子工程师轻松学习交流 记者从EDA365电子论坛获悉，“电巢”手机APP正式上线。今后电子爱好者只需轻点手机，不仅可以免费学习，还可实时查看科技前沿资讯、和行业大咖一起交流讨论，同时电巢还在线下提供学员之间互相认识的机会，方便快捷。据悉，“电巢”APP由深圳市电巢科技有限公司组织开发，统筹了了电子信息资源，综合运用大数据、移动互联网等先进技术，为电子爱好者提供一个学习交流的平台。 發表于：2019/6/6 大联大世平集团推出基于NXP的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案 2019年6月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能无钥匙进入系统解决方案。 發表于：2019/6/5 Vishay T55系列聚合物钽片式电容器新增D外形，只有一位数ESR降至7 mW 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司扩充其T55系列vPolyTan?表面贴装聚合物钽模塑片式电容器，新增D外形（EIA 7343-31）尺寸器件，一位数ESR值由9 mW降至7 mW，6 mW的ESR值器件正在开发中。 發表于：2019/6/5 <…212213214215216217218219220221…>
