頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 基于深度学习的图像语义分割算法综述 随着自动驾驶及虚拟现实技术等领域的发展，图像语义分割方法受到越来越多的计算机视觉和机器学习研究人员的关注。首先介绍了图像语义分割领域的常用术语以及需要了解的背景概念，并介绍语义分割问题中几种经典的深度学习算法，如全卷积神经网络(FCN)、Deeplab等。最后针对当前图像语义分割算法的应用，总结展望未来研究方向。 發表于：2019/6/5 产学联手，中移动与清华大学将共同研究6G 近日，中国移动今日与清华大学举行战略合作框架协议签约仪式。在与清华大学党委书记陈旭会见后，中国移动董事长杨杰、总经理李跃与清华大学校长邱勇出席签约仪式。中国移动副总经理李正茂、清华大学副校长尤政代表双方签署协议。 發表于：2019/6/5 ADI推突破性解决方案，加快毫米波 5G 部署 面向 5G 基础设施的 RF 和微波技术及系统设计的行业领导者Analog Devices, Inc.(ADI) 今日宣布推出一款面向毫米波 (mmWave) 5G 基础设施的新型解决方案，该解决方案拥有目前最高的集成度，旨在降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。此解决方案整合了 ADI 的先进波束成形 IC、上/下变频 (UDC) 和其它混合信号电路。这种优化的“波束至比特”信号链展现了只有 ADI 可提供的一组独特能力。 發表于：2019/6/5 中兴：已成功研发10nm和7nm的芯片 最近自主研发芯片成为一个热点，这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域，Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。 發表于：2019/6/5 促进自动驾驶研发，西门子推PAVE360 西门子近日推出PAVE360™投片前自动验证环境，这是一项旨在促成并加快创新自动驾驶车辆平台研发的计划。PAVE360提供多供应商协同环境，全面覆盖下一代汽车芯片研发生态。此外，PAVE360将数字化双胞胎仿真拓展至处理器之外，包含汽车硬件和软件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量、乃至智慧城市(即自动驾驶车辆的未来行驶环境)仿真等。 發表于：2019/6/5 闪存继续下跌， NAND厂商损失惨重 NAND闪存价格已经连跌了6个季度，这让上游NAND厂商三星、东芝、美光等损失惨重，纷纷削减NAND产能。在群联台北电脑展上，群联公司董事长潘建成也预测NAND闪存价格已经跌破了成本，未来跌幅会收窄，需求则会升温。 發表于：2019/6/5 三星QLED电视销量稳步上升，占据优势 据报道，三星电子的量子点发光二极管(QLED)电视销量已经连续三个季度超过五大有机发光二极管(OLED)电视制造商的电视销量总和。 發表于：2019/6/5 PCIe 5.0标准已制定，带宽可达64GB/s！ 对于设备制造商来说，PCIe 5.0 的更高传输速率，使得它们能够以更少的通道来满足实际的使用需求，为未来设计带来更简单的平衡。 發表于：2019/6/5 IDC:平板市场占有率苹果iPad居首位 日前市场研究公司 IDC 公布了欧洲、中东以及非洲地区的平板占有率，结果显示苹果公司旗下平板电脑iPad 的市场占有率处于领先地位。 發表于：2019/6/5 Arm推出致力于高效、安全的物联网设计的全新物联网测试芯片和开发板 北京 – 2019年6月5日—在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并加快上市时间。 發表于：2019/6/5 <…213214215216217218219220221222…>
