頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 设计人员在为产品添加USB Type-C™连接时需要了解的信息 在过去的几年里，有许多文章都对USB-C连接器的优点交口称赞。除了它的万兆每秒(Gbps)带宽和交替模式视频功能之外，还有两个非常有价值的优点：可正反插的插头和智能大功率功能。可正反插的插头的价值显而易见：我们终于可以轻松接入设备，而不必翻转插头(通常需要两次)。然而，智能电源的存在让USB-C连接器变得非常实用。 發(fā)表于：2020/2/17 美光交付全球首款量产应用于高端智能手机市场的低功耗DDR5 DRAM 芯片 2020 年 2 月 6 日， 北京 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM 芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI) 和 5G 功能日益增长的需求。 發(fā)表于：2020/2/17 微型电源：英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产 英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG™TLS715B0NAV50。 發(fā)表于：2020/2/17 基于嵌入式系统的电力无线专网远程通信终端研制 国家电网公司全面推进泛在电力物联网建设，其中，电力无线专网是其重要的无线接入网络，新型智能终端研发应用是其重要建设内容。针对泛在电力物联网业务需求，基于嵌入式系统研发了电力无线专网远程通信终端，分别从系统架构、硬件以及软件方面开展功能设计与开发，针对关键设计与参数指标进行了性能测试，并选取用电信息采集业务进行了适配性和功能测试。经测试表明，本文研发的远程通信终端可满足标准规范的性能要求，能够承载用电信息采集业务。 發(fā)表于：2020/2/17 贸泽推出集成有CAN FD 控制器和收发器的TI TCAN4550系统基础芯片 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率，最高18 MHz的SPI时钟速度，是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化，TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证，适合汽车应用。 發(fā)表于：2020/2/17 处理器核心数不断成长 预计2050年将达1024核心 处理器大厂 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，AMD 在桌上型处理器方面也有 64 核心 128 执行绪的产品。据说该款产品是目前最强大的桌上型处理器，短时间内可能没有其他产品超过，可说是近期处理器发展的新里程碑。整体来说，仅三年时间，处理器核心数由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未来会成长到多少核心数，有媒体预言到 2050 年，处理器核心数将到 1,024，届时处理器的功能有多强大，可能让人难以想像。 發(fā)表于：2020/2/17 20 秒出结果！AI 辅助诊断新冠肺炎：达摩院出品，96% 准确率 在这场抗击疫情的大战中，AI 终于找到了它的用处。 發(fā)表于：2020/2/16 AMD推出Radeon Pro W5500工作站显卡，性能提升25%！ AMD Radeon™ Pro W5500显卡利用高性能、节能的AMD RDNA架构、7nm制程技术、高速GDDR6内存、对高带宽PCIe 4.0的支持和先进的软件功能，扩展了AMD高性能专业显卡系列，在实际应用中提供卓越的性能、坚如磐石的稳定性和卓越的能效。 發(fā)表于：2020/2/12 Intel CPU架构升级将提升至5年，下一代架构代号NGC 在CPU升级方面，因速度慢且提升有限，Intel一直以来被大家称为“牙膏厂”。对此，Intel TSCG高级副总裁、硅工程总经理、CPU大牛Jim Keller给出了解释，称接下来将会有所改进，并透露了下一代最新架构。 發(fā)表于：2020/2/12 高云半导体参加德国Embedded World 2020展会并受邀进行两场主题演讲 2020年2月12日，中国广州-全球增长最快的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于2月25日至27日在德国纽伦堡参加Embedded World 2020（4A展台362号展位）。 这是高云半导体首次参加Embedded World展会，此次展会上，高云半导体将向欧洲市场展示其最新的FPGA技术以及相关产品Demo，同时高云半导体国际营销总监Grant Jennings还将发表两场主题演讲 發(fā)表于：2020/2/12 <…127128129130131132133134135136…>
