頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 Maxim发布业内最高安全等级的IoT微控制器，内置ChipDNA PUF密钥保护 中国，北京—2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNA 安全Arm Cortex-M4微控制器，从物理层面杜绝克隆(PUF)，是业内首款符合金融及政府应用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技术提供多层保护，是业内最先进的高成效密钥保护方案，可广泛用于IoT、医疗健康、工业和计算系统。 發表于：2020/3/4 如何解决CAN总线超强干扰？ 摘要：CAN总线系统由一系列的网络节点通过总线相互连接组成，在实际应用中网络节点既是干扰源又是被干扰对象，尤其在超强干扰的情况下，如何使系统可靠运行成为一大难题。 前段时间有个用户反馈说自己的设备启动后多个节点处于失控状态，用CANScope测试全是错误帧如图1所示。 發表于：2020/3/4 为什么整车厂都把CAN数据上云？ CAN 总线偶发性故障常常令工程师和用户们焦头烂额，本文将继续介绍CAN总线系列文章，针对性解决以下问题：整车厂CAN数据为什么要上云？ZWS-CAN智慧云是如何实现云端设备监控的？ 發表于：2020/3/4 e络盟发布最新调研结果：人工智能在物联网生态系统中已获广泛应用 中国上海，2020 年 3月 4日——全球电子元器件与开发服务分销商e络盟（隶属于Farnell）公布针对物联网（IoT）的最新调研。调研结果表明人工智能（AI）在物联网设备中已获广泛应用，同时该调研还发布了针对关键应用市场、推动因素以及物联网设计工程师所关注问题的最新见解。 發表于：2020/3/4 Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台” 为云数据中心运营商带来一站式网络、存储和计算加速 2020 年 3 月 4日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”— Alveo™ U25，真正在单颗器件上实现了网络、存储和计算加速功能的完美融合。U25 专门针对当前那些在不断增长的联网需求和不断上涨的成本之中苦苦挣扎的云服务提供商、电信公司和私有云数据中心运营商而设计，致力于为他们带来SmartNIC 更高的效率和更低的总拥有成本（ TCO ）。U25 将高度优化的 SmartNIC 平台与强大灵活的FPGA 引擎相结合，实现了全可编程与一站式加速应用。U25为应对业界最具挑战性的需求与工作负载如 SDN、虚拟交换、NFV、NVMe-oF、电子交易、AI 推断、视频转码和数据分析等，提供了一个强大的一体化SmartNIC 平台。 發表于：2020/3/4 MathWorks 入选《Gartner 2020 年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中的领导者象限 中国，北京 - 2020 年 3 月 4 日— MathWorks 今天宣布，该公司在Gartner 的《2020 年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。Gartner 对 MathWorks 的前瞻性和执行能力进行评估后，将该公司定位为 2020 年度领导者。 發表于：2020/3/4 五部委联合发声 推动重点领域关键核心技术突破 方案指出，面向国家重大需求，对关键核心技术中的重大科学问题给予长期支持。重点支持人工智能、网络协同制造、3D打印和激光制造、重点基础材料、先进电子材料、结构与功能材料、制造技术与关键部件、云计算和大数据、高性能计算、宽带通信和新型网络、地球观测与导航、光电子器件及集成、生物育种、高端医疗器械、集成电路和微波器件、重大科学仪器设备等重大领域，推动关键核心技术突破。 發表于：2020/3/4 震惊！FPGA运算单元可支持高算力浮点 随着机器学习（Machine Learning）领域越来越多地使用现场可编程门阵列（FPGA）来进行推理（inference）加速，而传统FPGA只支持定点运算的瓶颈越发凸显。 Achronix为了解决这一大困境，创新地设计了机器学习处理器（MLP）单元，不仅支持浮点的乘加运算，还可以支持对多种定浮点数格式进行拆分。 發表于：2020/3/3 恩智浦发布i.MX RT600跨界微控制器系列 中国上海——2020年3月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。 發表于：2020/3/3 德州仪器推出业界首款0级数字隔离器，可在超过125°C的HEV/EV系统中实现可靠通信和保护 2020年3月3日，北京讯——德州仪器（TI）（纳斯达克：TXN）今日推出了业界首款满足美国汽车电子委员会（AEC）-Q100标准的0级工作环境温度规范的数字隔离器。ISO7741E-Q1具有行业领先的1.5-kVRMS工作电压，可支持高达150°C的0级更高温度限值。新型隔离器使工程师能够更好地保护低压电路免受混合电动汽车（HEV）和电动汽车（EV）系统中高压事件的影响，并无需在冷却系统中进行设计，以将温度降低到125°C（1级合规集成电路（IC）支持的温度）以下。如需获取有关ISO7741E-Q1的更多信息, 请访问http://www.ti.com.cn/product/cn/ISO7741E-Q1。 發表于：2020/3/3 <…122123124125126127128129130131…>
