頭條 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新資訊 自动驾驶成CES2020最大亮点 过去几年，自动驾驶技术测试不断取得进展。CES2020展会上，汽车厂商和无人驾驶解决方案提供商纷纷亮出最新成果。 發(fā)表于：2020/1/9 基于蚁群算法改进One-Class SVM的电力离群用户检测算法研究 用电采集负荷数据反映了用户的用电特性及用电习惯，通过用电负荷数据分析识别用电离群用户。根据高维用电负荷数据的特点，提出了一种基于改进One-Class SVM算法的电力离群用户检测，同时采用蚁群算法对支持向量机的训练参数进行优化，可以在样本分布不均匀、样本分布未知的环境下有效识别电力离群用户。通过对某市纺织业用户的数据进行实践证明，改进的算法能够有效提高收敛速度，并能有效地识别出离群的用电用户。 發(fā)表于：2020/1/9 Strategy Analytics：汽车、运输、物流以及物联网将推动定位领域在2020年的增长 Strategy Analytics最新发布的研究报告《定位平台对标报告：2020年》预测，随着众多行业和用例（包括汽车，运输和物流，移动性和资产管理）意识到定位智能的重要性，定位服务的需求将持续强劲增长。 该报告确定了这些关键行业中定位服务的需求驱动因素。Strategy Analytics年度对标测评的全球定位公司包括：谷歌，HERE，Mapbox和TomTom； HERE展示了在大多数属性上的领导权和强大的能力，紧随其后的是谷歌，TomTom和Mapbox。 發(fā)表于：2020/1/8 新型安全蓝牙5.2 SoC助力纽扣电池供电产品工作可达十年 中国，北京- 2020年1月8日- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布推出新型Bluetooth 片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。 發(fā)表于：2020/1/8 贸泽电子新品推荐：2019年12月率先引入新品的全球分销商 2020年1月7日 – 作为授权分销商，贸泽电子 (Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超过800家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：2020/1/7 恩智浦首次推出带有专用神经处理引擎的i.MX应用处理器，支持边缘计算 美国内华达州拉斯维加斯——（CES 2020）——2020年1月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步丰富其业界领先的EdgeVerse产品组合。这是恩智浦首个集成了专用神经处理引擎(NPU)的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。 發(fā)表于：2020/1/7 蓝牙技术联盟推LE Audio新一代蓝牙音频技术标准 中国北京，2020年1月7日 –?20年前，蓝牙的出现摆脱了有线式音频传输的束缚，开创了无线音频市场。如今，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称SIG）宣布即将发布新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio。LE Audio不仅将提升蓝牙音频性能，还可为助听器应用提供更强大的支持，并支持音频分享（Audio Sharing）。这是一项全新用例，将再次改变我们体验音频的方式，并让我们以前所未有的方式与世界相连。 發(fā)表于：2020/1/7 恩智浦钱志军：看好IoT市场，UWB机会巨大 “预计这种上升的趋势能保持到2020年。第三方的数据显示2020年全球半导体市场的预期相比2019年有较大的增长，2020年将是复苏的一年。”恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军先生在近期举办的媒体沟通会上发表了对半导体市场发展的预测。 發(fā)表于：2020/1/7 TRENCHSTOP IGBT7采用EconoDUAL 3封装带来出色的900 A额定电流 【2020年1月6日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）于去年3月份推出基于知名Easy封装的全新IGBT7芯片。现在先进的TRENCHSTOP IGBT7将进一步登上中功率“竞技舞台”：与标准工业封装EconoDUAL 3相结合。通过采用这种最新芯片技术，这款1200 V模块可提供业内领先的900 A额定电流，相比上一代技术，同样规格产品的逆变器输出电流值可提高30％。该模块在芯片和封装方面的特定改进针对工业驱动应用，同时，它对于商用、工程和农用车辆（CAV）、伺服驱动及太阳能和UPS逆变器的设计，也可以实现更优系统性能。 發(fā)表于：2020/1/6 在美国完成整合，IDT自2020年1月起正式作为瑞萨电子美国开始运营 2020 年 1 月 6 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。 發(fā)表于：2020/1/6 <…132133134135136137138139140141…>
