EDA與制造相關文章 英特尔发起通用快接头互插互换联盟 8 月 27 日消息，英特尔在 8 月 21 日发起了通用快接头（UQD）互插互换联盟，首批认证合作伙伴包括英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接，将实现数据中心液冷产品跨品牌无差别兼容。 英特尔表示，在数据中心的液冷系统中，快接头是一种重要组件，需要拥有长达数年的使用周期与数千次的插拔寿命，但现在不同厂家的产品尺寸、端部设计、密封形式和质量等各不相同，为数据中心的采购和维护带来了不便，后续采购机型还需要验证向下兼容性、液路测试等。 發表于：2025/8/28 SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM 8 月 28 日消息，SK 海力士 8 月 25 日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC”材料的高效散热移动 DRAM 产品。 發表于：2025/8/28 Gartner发布2025中国基础设施战略技术成熟度曲线 商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025中国基础设施战略技术成熟度曲线显示，尽管生成式AI已经并将继续带动技术发展，但持续的地缘政治和经济不确定性，将对基础设施技术产生更为显著的影响。 Gartner研究总监张吟铃女士表示：“今年的基础设施战略技术涉及四个方面共计29项技术，反映出市场的多样性，四个方面分别为：加快实施自主可控计划、提升生成式AI采用的影响、确保基础设施韧性以及保持运营效率。虽然入选本技术成熟度曲线的创新并未涵盖基础设施战略涉及的所有领域，但均为中国CIO和I&O领导者应优先考虑的关键技术趋势。” 發表于：2025/8/28 国内首个专用光量子计算机制造工厂落地 国内量子计算领军企业 —— 北京玻色量子科技有限公司自建的“专用光量子计算机制造工厂”近日正式落地深圳南山智城。 發表于：2025/8/28 三星据传将投资英特尔封装业务 8月26日讯，韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称，由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的合作以增强自己的竞争力，因为英特尔和台积电是全球仅有两家能够进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。 BEOL是指将成品芯片放置到包含内存和其他组件的完整封装中的技术，其也是人工智能芯片供应链中的关键一环，由于GPU和加速器需要大量电力才能运行，其封装技术必须更加严格才能避免故障。 發表于：2025/8/27 尼康半导体先驱时代终结 8 月 26 日消息，尼康公司发布公告宣布将于 2025 年 9 月 30 日关闭横滨制造工厂，在该工厂的人员和运营将迁移至其他工厂。 据悉，由于经济停滞、日本人口结构变化以及半导体和显示器市场需求萎缩，尼康精密设备部门的收入近年来一直面临下滑局面。此外，该公司主要客户英特尔近期运营困难、美国关税等问题也进一步加剧了相应压力，最终导致尼康关闭横滨工厂，这标志着该公司作为半导体先驱的时代迎来终结。 發表于：2025/8/27 PCB多层板设计如何控制阻抗 1. 特性阻抗 传输线与特性阻抗的关系：信号在传输线中传输的过程中，信号到达的每一个点，传输线和平面之间会形成电场，由于电场的的存在，会产生一个瞬间的小电流，这个小电流在传输线上的每一点都存在。同时信号也存在一定的电压，这样在信号的传输过程中，传输线的每一点就会等效成一个电阻，这个电阻就是我们所指的特性阻抗。 發表于：2025/8/27 美国为何如此急于入股英特尔 近期，当美国政府掏出真金白银入股英特尔的消息传开时，这家昔日半导体巨头的股价一口气飙升20%。 但熟悉内情的人都清楚，这不过是一场持续多年的 "抢救接力赛"—— 从拜登政府的芯片法案，到去年盛传的希望台积电入股英特尔，到近期政府直接下场。 更广泛而言，美国想挽救的不止是一个英特尔，而是整个高端工业，乃至整个制造业。美国之所以如此急于“混改”英特尔，在其背后，实则事关美国制造业回流与复兴这一全盘战略规划。 如何理解这一深层逻辑，美国这一“万亿豪赌”能够得偿所愿吗？ 發表于：2025/8/26 台积电2nm工艺被传放弃国产半导体设备及材料 8月25日消息，台积电今年将量产2nm工艺，这也是台积电首次使用GAA结构晶体管技术，将进一步巩固台积电在先进工艺上的垄断地位。 从这一代工艺开始，台积电还有个重要变化，那就是将淘汰国内的半导体设备及材料，这意味着2nm及未来的A16、A14工艺将只会使用美国、日本、欧洲、韩国等地区的设备。 發表于：2025/8/26 台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程 8月25日消息，据台媒《经济日报》报道，苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商都在持续下单台积电美国亚利桑那州晶圆厂产能，台积电为应对大客户需求，亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间都将提前。 發表于：2025/8/26 台积电或考虑退回美国芯片法案补贴 2025年8月23日消息，据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称，台积电的高管们已经就退还美国政府授予的《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）补贴进行了初步讨论，以避免美国政府提出股权要求。 發表于：2025/8/25 SK海力士开始量产321层QLC NAND闪存 8 月 25 日消息，SK海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。 發表于：2025/8/25 富士康中国工程师加速撤离印度！ 8月25日消息，继上一次撤离中国工程师后，富士康印度又开始重复这样的动作了。 近日，苹果公司的主要组装合作伙伴富士康从其位于印度南部泰米尔纳德邦的玉展科技工厂召回了约300名中国工程师，这一举措标志着该iPhone制造商在印度快速扩张计划遭遇的最新挑战。 發表于：2025/8/25 开普云拟现金收购金泰克 8月24日下午，停牌了半个月的A股上市公司开普云公布了重大资产重组预案：拟通过支付现金的方式向深圳市金泰克半导体有限公司（以下简称“深圳金泰克”或“金泰克”）购买其持有的南宁泰克半导体有限公司（以下简称“南宁泰克”或“标的公司”）70.00%股权，交易对方深圳金泰克需将其存储产品业务的经营性资产转移至南宁泰克。 發表于：2025/8/25 特朗普政府89亿美元入股英特尔 持股9.9% 美国东部时间8月22日下午，英特尔公司宣布与美国特朗普政府达成协议，以支持美国技术和制造业领导地位的持续扩张。根据协议条款，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资，这反映了政府对英特尔推进关键国家优先事项的信心，以及该公司在扩大国内半导体行业方面发挥的至关重要的作用。 發表于：2025/8/25 <…919293949596979899100…>
