EDA與制造相關(guān)文章 Giantec Semiconductor改用Cadence技术，采用Virtuoso流程实现了30%的效率提升 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence® Virtuoso®统一定制/模拟（IC6.1）以及Encounter®统一数字流程生产其混合信号芯片。Giantec最近采用Cadence软件设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品，这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。使用Cadence Virtuoso统一定制/模拟流程开发其混合信号设计，Giantec实现了30%的效率提升。 發(fā)表于：2011/9/21 基于VBA的AutoCAD二次开发及应用实例 本文介绍了VBA二次开发AUTOCAD的技术特点，并以实例说明VBA应用程序的编写要点。进一步验证了AUTOCAD与VBA以ActivexAutomation自动化接口技术实现连接，利用VB的可视化编程设计实现CAD系统设计的实际价值。 發(fā)表于：2011/9/21 实行单独环保标准 PCB行业自我救赎 目前，我国印制电路板（PCB）产量位居世界第一，产品质量及技术水平也得到很大提升。然而要使PCB行业实现可持续发展，企业必须在节能减排、清洁生产上下工夫。日前在江苏大丰召开的“2011年环保技术研讨会”上，业内专家从技术、标准等角度对治理PCB行业的“三废”给出了建议。 發(fā)表于：2011/9/21 Multisim电子仿真软件使用实践 电子仿真软件MultiSIM的元件库中虽然收集了大量的常用电子元件，供读者调用搭建电路进行虚拟仿真，但有些读者有时用到的电子元件，MultiSIM的元件库中没有怎么办？ 發(fā)表于：2011/9/17 PCB热设计的检验方法 (一)PCB热设计的检验方法:热电偶热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的热电势之差是热电偶 發(fā)表于：2011/9/15 一种手机与卡类终端的PCB热设计方法 PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重 發(fā)表于：2011/9/15 利用IBIS模型研究信号完整性问题 本文是关于在印刷电路板(PCB)开发阶段使用数字输入/输出缓冲信息规范(IBIS)模拟模型的文章。本文将介绍如何使用一个IBIS模型来提取一些重要的变量，用于信号完整性计算和确定PCB设计解决方案。请注意，该提取值是IBIS模型不可或缺的组成部分。 發(fā)表于：2011/9/14 Eagle如何导出Protel格式的PCB Eagle如何导出Protel格式的PCB。首先我们必须下载一个脚本文件：export-protelpcb.ulp（一个输出protelpcb的脚本），下载解压后，把它放在EAGLE安装目录的ulp目录下。 發(fā)表于：2011/9/14 机载外部照明系统的设计与仿真研究 飞机的外部照明信号标示着飞机的位置和运动方向，同时也是飞机与地面之间的联络信号。为了设计一种实用新型的飞机外部照明系统，以FX555芯片为核心，设计了飞机外部照明系统的硬件电路，利用saber软件对该电路进行了仿真实验研究。 發(fā)表于：2011/9/14 你问我答之PCB设计技巧疑难解析 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。 發(fā)表于：2011/9/13 基于Protel 99 SE环境下PCB设计规范与技巧的研究 摘要：随着产品电路设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。本文论述了基于Protel99SE软件环境下，产品电路设计的主要设计规范和一些实用的布线技巧。从而提高PCB的设计质量、设 發(fā)表于：2011/9/13 PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系 上图为网友扫描书籍成图片，本人经CorelDRAW描成矢量图，多处网站有此图，具体出处不祥，前3个图与原中华人民共和国第四机械部指导性技术文件《印制线路板设计》中所给曲线相同，该文件中没有最后一幅却有1.5oz的，因不常用故未作收录。据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2 發(fā)表于：2011/9/13 面向序列密码的抽取与插入单元可重构设计研究 研究了抽取与插入单元的基本原理，提出了一种可重构的抽取与插入硬件电路，并对核心模块控制信息生成电路进行了深入研究。可重构硬件电路通过配置能够灵活高效地实现32 bit、64 bit、128 bit、256 bit等位宽抽取与插入操作。该设计在Altera公司的FPGA上进行了功能验证，并在Synopsys公司的Design Compiler上进行了逻辑综合、优化。结果表明，在CMOS 0.13 ?滋m工艺下，可重构移位单元硬件架构核心频率可以达到350 MHz。 發(fā)表于：2011/9/9 PSpice的参数扫描对电路的优化分析 摘要：用子电路模块代替电路中的关键元件，采用理论分析与PSpice的参数扫描分析和优化分析相结合的方法对电路进行最优化设计，结合一个CCⅡ低通滤波电路的设计实例，阐述了仿真分析方法的具体步骤，给出了滤波 發(fā)表于：2011/9/5 基于三次样条的多焦面曲线拟合 在变形雅可比(p=4,q=3)-傅里叶矩的基础上采用三次样条拟合特征空间轨迹，保证了插值函数光滑性，并且通过限定每个三次多项式的一阶和二阶导数，使其在断点处相等，成功地逼近每对断点间的曲线，从而能够更好地对曲线进行拟合，并验证包含图像信息量最大的矩值。 發(fā)表于：2011/9/5 <…499500501502503504505506507508…>
