EDA與制造相關文章 SpringSoft任命业界菁英 MILLIGAN为新任的公司营销副总裁 SpringSoft, Inc.今天宣布，任命EDA与嵌入式软件业界菁英Mark Milligan为公司营销副总裁。Milligan将在SpringSoft美国硅谷的北美总部领导全球营销团队，扩展全球”SpringSoft品牌"，强化客户与生态系统的交流，并巩固其电子设计自动化(EDA工具)与服务顶尖供货商的地位。 發表于：2011/12/5 基于Matlab／DSP Builder任意波形信号发生器的两种设计 基于Matlab／DSPBuilder任意波形信号发生器的两种设计,根据传统型任意波形信号发生器和基于DDS任意波形信号发生器的设计原理，采用Matlab／DSPBuilder的建模方法，在DSPBuilder平台上完成两种原理的系统建模和仿真，并用SignalCompiler工具对模型进行编译，产生QuartusⅡ能够识别的VHDL源程序，并通过FPGA芯片EP2C8Q208C来实现，最后用SignalTapⅡ进行硬件测试。经系统仿真和硬件测试，证明两种设计方法的正确性。比较传统的硬件描述语言建模，该方法设计简单、修改方便、成本低、不涉及到任何编程，对硬件理论知识要求不高，实现起来容易。 發表于：2011/12/5 利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生 如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。 發表于：2011/12/5 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计 随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化，各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂，因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性。 發表于：2011/12/5 提高PCB设计效率的方法--软件仿真 从根本上来说，电磁兼容在测试暗室内针对现有的模型是进行测试验证的。这些测试不但价格昂贵而且还耗费大量时间。在设计过程中应用早期的软件仿真用来减少测试的花费已经有很多方法。然而，EMC是一门复杂的学科，目前要想实现对复杂电路板完全的3D仿真是十分困难的。由于这些难点，专家们只能关注对电路板的关键区域的仿真，例如电源和接地系统或者单独的关键网络，来确定电磁场辐射（发射）和受辐射(敏感度)的原因。这些分析中获得的知识将应用于PCB电路设计者的设计原则中。 發表于：2011/12/5 SimPowerSystems通过Simscape支持模型共享 今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了与Simulink产品家族中的Simscape以及其他物理建模工具间更强大的连接功能。借助诸如“支持Simscape的编辑模式”这样的新特性，现在SimPowerSystems 5.5 为工程技术人员提供了与所有其他Simscape 用户共享电力电子模型的能力。 發表于：2011/12/1 IC设计业:跨越百亿美元 中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。 發表于：2011/11/29 苹果为下一代芯片做技术准备 据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。 發表于：2011/11/28 农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的设计与实现 分析了珠江三角洲农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的建设目标，遵循软件工程理论和面向对象方法，设计了该系统的体系结构和功能，并基于MAPGIS 7.0和Microsoft .NET平台实现了该系统，最后研究了系统建设中的数据组织与存储、GIS数据加载与显示以及评价模型的实现三个关键问题。为其他类似GIS系统的建设提供参考或借鉴。 發表于：2011/11/28 “北斗系统”新一代核心芯片研制成功 江苏博纳雨田通信电子有限公司研制出北斗系统上的新一代核心部件接收发射芯片和射频功放芯片，产品性能更高、体积更小，标志着我国北斗产品关键技术向更高水平迈进。 發表于：2011/11/24 封装CAD技术的应用及其发展 1.引言CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全 發表于：2011/11/24 意法半导体（ST）被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业 据Gary Smith EDA的新闻报道，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及IC设计及解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的电子设计自动化（EDA）、电子系统级（ESL）设计以及相关技术市场情报及咨询服务公司。 發表于：2011/11/18 周雄同学论文入选国际著名集成电路会议ISSCC 近日，我校通信学院通信集成电路实验室周雄等同学的论文成功入选2012年国际固态电路会议ISSCC “学生科研前瞻”单元（导师为通信学院李强教授）。ISSCC是集成电路领域历史最悠久，水平最高的会议，被称为Chip Olympics（芯片奥林匹克）。 發表于：2011/11/17 基于IQRD-RLS的自适应均衡算法在 DS-SS系统的应用研究 提出一种基于逆QR分解的RLS自适应算法(IQRD-RLS)，该算法能有效降低计算复杂度、改善矩阵条件数，具有比基于相关矩阵的最小二乘算法有更好的数值稳定性。通过用Matlab仿真结果表明，逆QR分解方法避免了RLS 问题的不准确求解问题，并且很容易随时检查变换信息矩阵的正定性。 發表于：2011/11/15 断电延时继电器设计方案 断电延时继电器整体构成包括断电延时继电器电源部分(经降压、整流、滤波)以提供断电延时继电器内置瞬动电磁继电器和2绕组闭锁型R复位线圈工作);二次电源部分(供断电后延时部分与2绕组闭锁型S置位线圈工作);延时工作部分(可编程定时集成或CMOS计数分频集成);驱动部分;执行继电器部分组成 發表于：2011/11/14 <…496497498499500501502503504505…>
