EDA與制造相關(guān)文章 华虹NEC采用SpringSoft Laker与Verdi系统 加速建立PDK及芯片验证环境 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 （以下简称“华虹NEC”）与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft Inc.今日共同宣布，HHNEC已采用SpringSoft Laker定制IC设计解决方案，运用于建立制程设计工具（PDK）流程中，同时也在其晶圆厂的验证参考流程中整合了屡获奖项的Verdi自动侦错系统。 發(fā)表于：2012/1/11 设计仿真技术Cadence PCB介绍 CadencePCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器，并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战，从高频系统到低功耗IC设计，这个强大的仿真引擎可以容易地同各个CadencePCB原理图输入工具结合，加速了上市时间 發(fā)表于：2012/1/6 产品说明书之外的收获—IBIS 当您开始 PCB 设计时，您需要解决数字引脚的信号完整性问题。在您需要的众多基本信号完整性因素中，其中之一便是数字端口的输入和输出电容。如此细微的数据，在产品说明书中可能是一项可有可无的内容。如果没有，您就需要对产品样品进行测量。更好的一种情况是，您可以通过IBIS模型获得该信息 發(fā)表于：2012/1/6 手机PCB设计常见的ESD保护器件 目前普遍接受的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平，芯片成本增加得较合理，良率水平也不会受到损害。这是因为典型的晶圆厂和装配车间有将ESD限制在500V或以下的政策。 發(fā)表于：2012/1/6 峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路设计 基于HHNEC 0.35 ?滋m BCD工艺设计了一种应用于峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路。该电路能够跟随输入输出信号变化，相应给出适当的补偿量，从而避免了常规斜坡补偿所带来的系统带载能力低及瞬态响应慢等问题。经Cadence Spectre验证，该电路能够达到设计要求。 發(fā)表于：2012/1/4 CLB总线事务级建模及其仿真平台的设计 提出了采用事务级建模的方法对国内具有自主知识产权的国芯CLB总线进行建模的方案，并利用多时钟技术来保证模型的周期精确。同时对所建模型进行了VCI接口协议的封装，便于其在不同平台上的移植。为了验证本设计的正确性，在电子系统级平台上实现了基于CLB的SoC。实验结果表明，本模型可以大大提高软、硬件协同开发验证的效率，增强IP模块的复用性。 發(fā)表于：2011/12/26 图解PCB地线干扰及抑制 在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因，因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。 發(fā)表于：2011/12/23 PCB地线的干扰与抑制分析 在PCB设计中，尤其是在高频电路中，经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地线产生干扰的原因进行分析，详细介绍了地线产生干扰的三种类型，并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果，使一些系统在现场成功运行。 發(fā)表于：2011/12/23 Altium斩获业界殊荣 全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium日前宣布其一体化创新电子开发平台Altium Designer 10成功斩获《电子技术应用》2011年度EDA工具类最佳产品奖。 發(fā)表于：2011/12/22 储油罐三维建模方法研究 通过对储油罐进行分类，以立罐为建模对象，就立罐构模元素进行分析，提出立罐的三维数据模型，并给出了其基本构模元素的数据结构的定义。根据上述的数据模型与数据结构，先将立罐空间剖分成底面、侧面和顶面等易于建模的部分，然后对其剖分后各个部分的三维建模方法、步骤进行了详细探讨。最后将这些剖分的部分集成起来，构成了立罐的三维空间实体模型。以VC++为程序设计语言，采用OpenGL三维图形函数包做为图形显示工具，开发出储油罐三维建模实验系统，并以立罐和卧罐为例进行三维建模，实验证明了三维数据模型、数据结构、建模方法及步骤是可行的，为研究“数字石化”提供了理论基础。 發(fā)表于：2011/12/20 Premier Farnell为CAD库、PCB设计与PCB原型制作的板卡级设计解决方案设定新的标杆 超过45,000种CAD模块供免费下载，而且每月增加1000多种。与PCB设计软件、CAD模块制作软件以及PCB原型制作无缝集成，大幅提高设计效率 發(fā)表于：2011/12/20 RS Components凭借Molex和Omron的产品进一步扩充其市场领先的3D CAD数据库 世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及 Electrocomponents 集团公司 (LSE: ECM) 的贸易品牌RS Components进一步扩充了其免费的在线3D CAD产品模型库。最新的3D CAD数据库包括由全球最大互连产品制造商Molex和全球一线电子元器件供应商Omron共同提供的2000多款产品的全新三维模型。RS官网www.rs-components.com/3D现已提供这些源自供应商3D CAD模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计。 發(fā)表于：2011/12/16 一种基于小波变换的图像压缩方法与实现 提出了一种先去噪再利用小波变换的图像压缩方法，用Matlab软件编程实现算法。实验仿真结果显示，图像在具有高压缩比的同时，重构图像的质量也较优；使用不同的小波基函数，效果不同。 發(fā)表于：2011/12/14 RS Components 凭借Molex 和Omron的产品进一步扩充其市场领先的3D CAD 数据库 世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，RS Components 进一步扩充其免费的网上 3D CAD 产品模型库。最新的 3D CAD 数据库包括由全球最大互连产品制造商 Molex 和全球一线电子零部件供货商 Omron 共同提供的 2000 多款产品的全新三维模型。RS Components 官网 www.rs-components.com/3D 现已提供这些源自供货商 3D CAD 模型的免费下载，从而使电子产品设计工程师能够更快、更便捷地进行产品设计。 發(fā)表于：2011/12/13 RS Components 进一步扩充其 3D CAD 数据库 凭借 Molex 和 Omron 的产品，其市场领先的数据库新增2,000个 CAD 模型可供下载 现已拥有各大供应商提供的30,000多个 3D CAD 产品模型 發(fā)表于：2011/12/9 <…495496497498499500501502503504…>
