EDA與制造相關文章 贸泽电子发布全新RISC-V资源页面 2021年3月5日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专门介绍开源指令集架构 (ISA) 的全新RISC-V资源页面。工程师和设计人员如需了解此综合性页面，可访问https://resources.mouser.com/risc-v。 發表于：2021/3/6 新基建一周年，狂热、下沉与拐点 “被热词、时髦概念追赶、搞得热血沸腾的时代，过去了。退潮裸泳的时候，人们可能更关心创业者所做的事本身是否有价值。” 發表于：2021/3/5 半导体新材料与工艺精益求精，欧洲企业加强与中国晶圆厂合作 随着应用需求的发展，市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型材料、新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。这些对于芯片制造，特别是上游的半导体材料和工艺提供商来说，既是挑战，也是机遇。 發表于：2021/3/5 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 發表于：2021/3/5 台积电巨额投资，为的竟然不是3nm？ 今年早些时候，台积电宣布了280亿美元的巨额投资，许多行业观察家将这一增长归因于为准备为英特尔和其他大客户生产CPU的3纳米产能。然而根据分析师的预测，情况并非如此 。 發表于：2021/3/4 狂砸12亿美元买光刻机！中芯国际官宣 3月3日晚，中芯国际发表公告称，公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元（约合人民币78亿元）。 發表于：2021/3/4 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡 搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。 發表于：2021/3/3 成熟工艺设备获美供应许可？中芯国际回应 近日，有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上（14纳米及28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。 發表于：2021/3/3 拆解：EUV工艺生产的DRAM好在哪？ 经过几个月的漫长等待之后，三星电子(Samsung Electronics)采用极紫外光(EUV)微影工艺的D1z DRAM终于量产了! 發表于：2021/3/3 英特尔谈先进封装 先进的封装技术通常不在顶级芯片制造商的榜首，但英特尔正在将这一领域定义为帮助该公司避免摩尔定律的紧迫影响的关键之一。 發表于：2021/3/3 RISV-V International：RISC-V正在走向手机和HPC RISC-V是一种新兴的开放源代码指令集体系结构，主要用于处理器（迄今为止主要用作加速器）。但现在出现了新的发展势头，他们似乎已准备好在CPU领域跟对手竞争。 發表于：2021/3/2 评中芯国际14nm及以上成熟工艺设备供货许可获批 经历了70多天的艰难时刻后，中芯国际迎来希望之光！ 發表于：2021/3/2 “他者”德意志（二）：“走稳路”的德国半导体 在全球半导体产业激烈竞争的格局下，任何一家厂商就如“逆水行舟，不进则退”，没有实现业绩增长或者增长不及对手，都意味着有落败的可能。而且在半导体产业的“赢家通吃”的游戏规则里，排名靠后的企业通常等来的不是翻盘的机会，而是领先者的收购意向书。 發表于：2021/3/2 长安汽车朱华荣2021年两会建议：推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全 与非网3月1日讯，长安汽车党委书记、董事长朱华荣作为十三届全国人大代表，近日公布了其即将在两会上提交的8个建议，包括《关于当前市场与舆论环境下，持续提升中国汽车品牌社会认可度的建议》、《关于优化新能源汽车使用端管理，促进新能源汽车加速普及的建议》、《关于推动国产芯片产业化，维护汽车供应链安全的建议》、《关于使用车辆电子合格证取代纸质合格证、提升国家信息化管理能力的建议》、《关于机动车统一发票电子化的建议》、《关于车辆管理部门统一采用随车资料中的拓印膜和照片的建议》等。 發表于：2021/3/2 DRAM教父高启全：大陆半导体项目烂尾“结束了”！ 有「台湾DRAM教父」之誉、前大陆紫光集团全球执行副总裁高启全今（27）日表示，陆媒报导「武汉弘芯半导体制造有限公司彻底玩完」，这早已是预料中之事。他并断言指出，大陆政府2020年起转趋严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目「烂尾」事件，等于宣告：半导体项目烂尾「结束了」！ 發表于：2021/2/28 <…343344345346347348349350351352…>
