有「臺灣DRAM教父」之譽、前大陸紫光集團全球執行副總裁高啟全今（27）日表示，陸媒報導「武漢弘芯半導體制造有限公司徹底玩完」，這早已是預料中之事。他并斷言指出，大陸政府2020年起轉趨嚴控半導體制造投資后，不會再發生如武漢弘芯這類半導體項目「爛尾」事件，等于宣告：半導體項目爛尾「結束了」！

　　甫自美返臺，目前正居家隔離中的高啟全，談起陸媒報導「大陸武漢弘芯26日通知全體員工，必須在28日下班前提出離職申請」事件。他指出，弘芯應該只剩下200余名建廠的員工。

　　針對武漢弘芯半導體去年爆發財務危機并被中國官方接管一事，高啟全分析指出，武漢弘芯半導體原宣稱總投資超過人民幣千億元，但是資金并未全數到位，只能進行花費占比最小的建廠工程。就連進口的設備機臺都沒辦法買，原因是外匯是由政府管控。

　　他說，大陸政府去年起，嚴控半導體制造的投資項目，必須確認：資金到位、擁有產品技術后，才允許該項目開始找人才。也就是武漢弘芯已為大陸半導體項目「爛尾」事件劃下句點，宣告「結束了」！

　　工信部回應“部分芯片項目爛尾”

　　去年十月，工信部也回應了“部分芯片項目爛尾”問題。

　　工信部新聞發言人、運行監測協調局局長黃立斌表示，我國半導體產業正處在加快發展的階段，社會各界參與發展的熱情非常之高。國務院印發實施的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》（以下簡稱《若干政策》）中，明確提出有序引導和規范集成電路產業發展秩序，做好規劃布局。下一步，工信部將做好《若干政策》的落實工作，優化完善集成電路產業發展環境，加強產業鏈上下游協同創新，加強知識產權保護，促進要素資源的自由流動，營造公平公正的市場環境，推動集成電路產業的健康發展。

　　事實上，針對芯片投資亂象，10月20日上午，國家發改委新聞發言人孟瑋也曾經回應說：“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”

　　孟瑋表示，針對當前芯片行業出現的亂象，國家發改委下一步將重點做好四方面工作：一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規劃布局；二是加快落實新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施；三是建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險；四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。