EDA與制造相關文章 SA：2020 年平板电脑应用处理器市场强劲，苹果份额遥遥领先 与非网3月23日讯 Strategy Analytics 发布报告称，2020 年新冠疫情推动平板电脑应用处理器市场收益和出货量创六年新高。 發表于：2021/3/23 车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂 3月21日，据中央社报道称，三星电子生产芯片不足，韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片，库存量最多只剩3至6个月，因此，韩国也向中国台湾求助。相关官员证实，韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花，表达迫切需求，盼中国台湾协助。 發表于：2021/3/23 会发光的“纹身”可监测人体健康 据物理学家组织网近日报道，英国和意大利科学家携手，利用有机发光二极管（OLED）技术研制出一种新型纹身，为将来开发出可在多个领域大显身手的“智能纹身”奠定了基础。 發表于：2021/3/23 如何为下一代电动汽车创建安全可靠的电路 在电动化和自动化程度更高的车辆中建立可靠电路保护的设计注意事项。 發表于：2021/3/23 多方发力汽车芯片，四维图新国产芯片获市场认可 3月18日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办，杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。 發表于：2021/3/21 是德科技5G终端测试解决方案荣获GTI移动技术领域创新突破奖 是德科技5G性能和一致性解决方案助力提升全球5G终端成熟度 發表于：2021/3/21 PC五年，华为如水 五年前，很少有主流PC厂商召开发布会，无数机型改个涂装换个显卡型号就上市；五年前，我们认为笔记本电脑就是学生本轻薄、游戏本厚重、开机要等几十秒，这些东西似乎永恒不变；五年前，我们不会在意PC是不是全面屏、机身流线是不是凌厉又舒服，甚至因为资料和联系人都在手机上，打开PC就头疼；五年前，我们得知华为要做PC了，觉得无非做出来手机的附属品，圈一波品牌拥趸的流量。 發表于：2021/3/21 TCL科技：TCL华星折叠屏出货量目前居全球第二 与非网3月19日讯 这两年，折叠屏概念及产品越来越热。不少厂商已推出折叠屏手机，或将要推出折叠屏手机。在折叠屏市场上，谁会成为赢家？3月18日，TCL科技在互动平台表示，TCL华星折叠屏出货量目前居全球第二，未来将持续深化与全球头部品牌客户合作。 發表于：2021/3/21 MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021a 中国 北京，2021 年 3 月 16 日 —— MathWorks 今天宣布，发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021a。版本 2021a (R2021a) 带来数百项 MATLAB® 和 Simulink® 特性更新和函数更新，还包含 3 款新产品和 12 项重要更新。MATLAB 现支持在实时脚本中使用动态控件，以及在实时脚本中使用任务添加绘图，同时无需编写代码。Simulink 现支持用户将 C 代码作为可重用的 Simulink 库导入，并可加快仿真速度。R2021a 还推出了针对卫星通信、雷达和 DDS 应用领域的新产品。如需了解详情，请观看版本 2021a 简介视频。 發表于：2021/3/19 汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China 2021年3月17日，国内半导体产业的行业盛会2021 SEMICON China在上海隆重举行。本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。 發表于：2021/3/19 普发真空携多款解决方案亮相SEMICON China 2021 半导体器件的生产离不开洁净的真空环境。普发真空在展会现场展示了其明星产品，包括ASM 392检漏仪、A 3004多级罗茨泵、A 200L多级罗茨泵以及HiPace 2300涡轮分子泵，与全球半导体领域的友商及媒体朋友们深度交流，共同探讨普发真空如何在中国助力未来半导体行业发展。 發表于：2021/3/19 泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景 上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。 發表于：2021/3/19 LCD面板IC短缺，4月或面临供货危机 3月19日，台湾工商时报报道称，由于三星德州S2厂持续停产导致的芯片荒目前已蔓延至LCD、PC等领域，LCD 面板4月面临供货危机。 發表于：2021/3/19 MCU荒！日月光供应商称封测设备交期延长到6个月 3月18日，彭博社报道，全球知名封测设备制造商 K&S 称，由于MCU等芯片短缺，先进封装和测试设备交期已经翻倍至6个月。 發表于：2021/3/19 深圳卫视探访：中芯深圳设厂造晶圆，厂房主体已建成，明年有望投产！ 根据公告，中芯国际与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。 發表于：2021/3/19 <…339340341342343344345346347348…>
