EDA與制造相關(guān)文章 LG关停手机业务，但仍计划向部分机型提供Android 12更新 与非网4月6日讯 LG 电子5日表示，该公司手机业务将逐渐关闭，预计在今年7月31日前完成，部分现有机型仍然在售。在新闻稿中，LG 表示，它将“为现有移动产品的客户提供服务支持和软件更新，时间段将因地区而异”。此外，在该公司的韩国网站上，LG 已经进一步阐述了他们的软件更新计划。 發(fā)表于：2021/4/6 赵明正式宣布：荣耀整编完成，开启新战略全面冲刺 今年手机市场竞争激烈，但也面临着外部内部的各种困难，从内部看行业整体还是处在一个下滑的过程中，而从外部看，芯片缺乏已经成为一个行业共同要面临的问题。 發(fā)表于：2021/4/6 立讯精密：公司已具备为客户提供汽车电源解决方案以及产品服务的能力 4月5日，立讯精密在互动平台表示，公司在汽车业务板块布局十余载，已具备为客户提供高压、大电流等汽车电源解决方案以及相关汽车线束、电子模块等产品服务的能力，现已覆盖国内外多个品牌客户。 發(fā)表于：2021/4/6 英特尔CEO将参加拜登政府会议，讨论芯片供应链问题 与非网4月6日讯，据悉，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）将出席本月12日由乔·拜登（Joe Biden）总统政府召集的会议，讨论使美国汽车业生产受到扰乱的半导体供应链问题。 發(fā)表于：2021/4/6 汽车电子产品EMC标准与常见解决方法 随着汽车电控技术的不断发展，汽车电子设备数量大大增加，电路工作频率逐渐提高，功率逐渐增大，使得汽车工作环境中充斥着电磁波，导致电磁干扰问题日益突出，轻则影响电子设备的正常工作，重则损坏相应的电器元件。 發(fā)表于：2021/4/6 基于汽车电子测试工具实现测试任务的解决方案 复杂度的增长使得全面而高效的测试变得比以往任何时候都更加重要。大量电子元件的广泛使用导致潜在错误源的数量急剧增多。测试可以极早发现并改正错误、尽可能降低成本，在ECU开发的所有阶段它都是不可或缺的。只有将部件集成起来并运行于真实环境和实时条件下时，一些系统缺陷才会暴露出来。这让测试成为了一门跨部门和跨厂商的学科。 發(fā)表于：2021/4/6 车载MCU芯片缺口较大，交货期甚至长达9个月以上 与非网4月6日讯，据AutoForecast Solutions最新统计，截至今年3月29日，全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。 發(fā)表于：2021/4/6 LG 电子：退身「手机」，进场「汽车」 韩联社4月5日消息，LG电子5日表示，公司最终决定退出手机市场并全面停止移动（MC）业务部门的生产和销售，其手机业务将于7月31日结束。 發(fā)表于：2021/4/6 特斯拉2021Q1交付量近18.5万辆超预期，上海超级工厂加速建设 尽管全球芯片持续短缺已对全球汽车业造成冲击，但特斯拉第一季度仍交付了近18.5万辆电动汽车，超预期增长。 發(fā)表于：2021/4/6 华为聚焦ICT技术，帮助车企造好车 与非网4月1日讯，日前，华为轮值董事长胡厚崑在2020年报发布会上重申，华为不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车。 發(fā)表于：2021/4/2 莱迪思推出全新嵌入式视觉优化FPGA 专为汽车应用打造 3月31日，莱迪思半导体有限公司宣布推出其CrossLink™-NX系列全新产品，搭载专为汽车应用打造的FPGA（Field-Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列），如高级驾驶员辅助系统（ADAS）以及车载信息娱乐系统。全新CrossLink-NX FPGA不仅功耗低、尺寸小，还具备高性能I/O设计，对于当今技术先进的汽车嵌入式视觉应用而言十分可靠。目前，莱迪思CrossLink-NX FPGA是同类产品中唯一能以10 Gbps速度支持嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 發(fā)表于：2021/4/2 赛微将在山东投资建设硅基氮化镓产线 昨日，全球领先的MEMS代工企业赛微电子发表公告称，公司于2021 年 4 月 1 日与青州市人民政府签署了《合作协议》，拟在青州经济开发区发起投资 10 亿元分期建设聚能国际 6-8 英寸硅基 氮化镓功率器件半导体制造项目。 發(fā)表于：2021/4/2 IBM和Intel将联手研究工艺和封装，Chiplet也是关注点 美国半导体行业过去40年来最强的两大巨头——英特尔和IBM将携手合作，共同推进下一代逻辑和封装技术的发展。这种新的合作伙伴关系对于任何一个观察了过去40年美国半导体产业发展，并见证了两家公司之间竞争的人来说都是有些意外。 發(fā)表于：2021/4/2 Deca携手日月光和西门子推出APDK™设计解决方案 亚利桑那州，坦佩——2021年4月1日——业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司（ASE）和西门子数字工业软件公司的合作成果。 發(fā)表于：2021/4/1 以SoC为基础的NoC技术发展前景 “网络就是计算机”，这是太阳微系统公司的John Gage在1984年提出的理论，被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中，相互通信的功能——不是通过简单的电线，而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。 發(fā)表于：2021/4/1 <…335336337338339340341342343344…>
