EDA與制造相關文章 英伟达计划下代显卡采用英特尔14A/18A工艺 4月27日消息，据Digitimes报道，NVIDIA计划将2028年推出的下一代Feynman架构GPU的部分订单转交Intel代工。 發表于：2026/4/28 三星制造出首个10nm以下DRAM工程裸晶 根据韩国媒体The Elec报导，三星电子已成功制造出全球首款制程低于10nm级的DRAM工程裸晶，代表着内存产业正式突破长久以来的物理极限限制。 發表于：2026/4/28 商务部回击欧盟《工业加速器法案》 据商务部网站周一发布消息，商务部新闻发言人就欧盟《工业加速器法案》相关问题答记者问。商务部表示，商务部4月24日向欧委会正式提交了对欧盟《工业加速器法案》的评论意见，表达了中方正式立场和严正关切。中方认为，法案对外商投资电池、电动汽车、光伏、关键原材料四大新兴战略行业设置了诸多限制性要求，并在公共采购和公共支持政策中设置了“欧盟原产”的排他性条款，构成了严重的投资壁垒和制度性歧视。商务部表示，中方将密切关注相关立法进程，并愿与欧方就此进行对话沟通。如欧方无视中方建议，执意推动其成法，并因此损害中方企业利益，中方将不得不进行反制，坚决维护中国企业合法权益。 發表于：2026/4/27 台积电泄密案宣判 东京威力科创尚未置评 4 月 27 日，据彭博社报道，中国台湾地区法院周一裁定，台积电前工程师陈力铭因窃取台积电专有数据被判 10 年有期徒刑。截至发稿，东京威力科创发言人尚未就此置评。 發表于：2026/4/27 国内DDR5首次大降价 降幅34%仍比之前贵五倍 4月27日，国内16GB DDR5 SO-DIMM笔记本专用内存迎来大幅降价。具体表现上，联想16G DDR5-5600笔记本内存售价从1759元下调至1159元，单次降幅达600元，降价幅度达34%，创下价格新低。尽管如此，对比2025年6月国内市场246元的售价，目前价格仍处于高位，约为当年的五倍。 国际市场方面，全球内存价格走势动荡。日本64GB DDR5内存套装时隔四个月价格首次跌破77912日元，亚洲多地价格出现回落。德国市场在3月经历首轮降价后，4月价格再度反弹。目前，全球绝大多数地区DDR5内存售价仍比涨价潮前高出4到5倍，整体高价态势尚未扭转。 發表于：2026/4/27 佳能Q1净利大跌 全年光刻机销量目标上调 2026年4月23日，佳能公布了2026财年第一季度财报。在存储芯片价格持续飙升的冲击下，这家影像与办公设备及光刻机巨头的盈利能力受到严重挤压：一季度净利润同比大跌33.1%，同时将全年营业利润预期下调约5%，低于市场预期。受此影响，佳能4月24日股价在东京市场一度大跌近8%。 發表于：2026/4/27 2026年，塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势 2026年，半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实际应用，成为解决新一代数据中心带宽与功耗挑战的关键技术。与此同时，散热管理挑战加剧、安全需求以及政府推动的人工智能（AI）投资正在重塑各个行业的发展优先事项。本文将深入解析这些趋势，展望2026年及未来的行业发展图景。 發表于：2026/4/24 Omdia预测全球半导体收入2026年增长62.7% 4 月 24 日消息，Omdia 英国当地时间 23 日发布最新预测，认为今年全球半导体收入将接近 1.4 万亿美元，整体同比增幅达到 62.7%。存储器仍将是 2026 年最为火热的市场，机构认为当前的供应瓶颈要到 2027 年中后期才会出现实质性的缓解。该机构认为今年 DRAM 内存市场规模将接近翻倍，而 NAND 闪存领域更是有可能达到 2025 年的 4 倍。 發表于：2026/4/24 三星工会4万人集会 股东隔街“反罢工” 4月23日，在韩国京畿道平泽市三星电子平泽园区前，三星电子工会联合斗争总部组织了一场名为“透明变革，实现取消工资上限——4月23日斗争决议集会”的活动。 發表于：2026/4/24 两部门联合发布《商业航天标准体系（1.0版）》 4月24日，国家航天局、市场监管总局联合发布《商业航天标准体系（1.0版）》。商业航天是国家战略性新兴产业，是发展航天事业、建设航天强国的新质生产力。据介绍，该体系围绕商业航天“箭星场用治”总体布局、全产业链创新、发展模式变革和产业生态打造，遵循“全链条、全领域、模块化、可重构”思路，系统构建覆盖行业治理、研发制造、发射和测运控、空间应用服务、基础共性、设施设备等6个领域的标准体系，涵盖各级各类适用标准。其中提出，工作中要做到统筹发展和安全，优化行业准入，加强商业航天全链条安全监管标准建设，筑牢商业航天安全有序发展根基。 發表于：2026/4/24 消息称伊朗冲突致溶剂短缺 扰乱日本光刻胶供应链 受关键溶剂短缺影响，日本光刻胶及其他光刻材料的生产正被扰乱。鉴于日本在光刻工艺材料领域占据绝对主导份额，市场担忧该影响或将进一步蔓延至韩国芯片制造业。 發表于：2026/4/24 汉普智造以PCBA制板为支点，撬动硬件创新全链路服务 深圳汉普智造科技有限公司（Hanputek）作为一家专注于电子制造服务的领先企业，正以PCBA制板为坚实支点，构建起覆盖硬件创新全链路的一站式解决方案。凭借15年以上工程团队的深厚积累和珠三角专业SMT工厂布局，汉普智造不仅提供高精密PCB制板服务，更帮助全球客户从原型验证快速迈向规模化生产，助力服务器、智能医疗、智能机器人、通讯、汽车和工业自动化等多个领域的硬件创新加速落地。 發表于：2026/4/24 台积电再转移2大核心技术到美国 4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。 發表于：2026/4/24 2026年4月全球仓储机器人供应商推荐 随着全球供应链的弹性需求日益增长，仓储物流的智能化转型已成为企业提升核心竞争力的关键战场。面对劳动力成本持续攀升与订单波动的双重压力，决策者们正面临一个核心抉择：如何在纷繁复杂的市场中，精准筛选出能够真正解决高密度存储、高效拣选与全流程无人化难题的仓储机器人供应商。根据国际权威研究机构Interact Analysis发布的《2025年全球移动机器人市场报告》，全球移动机器人（AMR/AGV）市场在2024年已突破60亿美元规模，并预计到2028年将以超过25%的年复合增长率持续扩张，其中仓储物流领域的应用占据了近半壁江山。在这一高速增长的赛道上，供应商格局呈现出技术分层与场景细化的特征：头部企业凭借全栈自研能力与全球化交付网络构筑壁垒，而众多垂直领域的创新者则通过特定场景的深度优化赢得细分市场。 發表于：2026/4/24 台积电再次推迟导入ASML最新光刻设备至2029年 4月23日消息，近日，台积电(TSM.US)表示，为节省成本，将推迟到2029年之后才会将荷兰阿斯麦公司(ASML.US)最先进的芯片光刻设备用于量产，这可能会对这家昂贵设备的制造商构成打击。 發表于：2026/4/23 <…21222324252627282930…>
