4 月 24 日消息，Omdia 英國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 23 日發(fā)布最新預(yù)測，認(rèn)為今年全球半導(dǎo)體收入將接近 1.4 萬億美元，整體同比增幅達(dá)到 62.7%。
存儲(chǔ)器仍將是 2026 年最為火熱的市場，機(jī)構(gòu)認(rèn)為當(dāng)前的供應(yīng)瓶頸要到 2027 年中后期才會(huì)出現(xiàn)實(shí)質(zhì)性的緩解。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年 DRAM 內(nèi)存市場規(guī)模將接近翻倍，而 NAND 閃存領(lǐng)域更是有可能達(dá)到 2025 年的 4 倍。
此外，計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)細(xì)分領(lǐng)域也將實(shí)現(xiàn) 90% 的同比增長，總規(guī)模突破 7000 億美元。與此同時(shí)，盡管智能手機(jī)出貨量會(huì)下降，但由于單價(jià)的大幅攀升，這部分帶來的半導(dǎo)體收入也將增長。
▲ 圖源：Omdia
Omdia 高級(jí)首席分析師 Myson Robles-Bruce 表示：
人工智能應(yīng)用已超越簡單的問答場景，這一發(fā)展趨勢(shì)使對(duì)內(nèi)存和處理集成電路的需求呈指數(shù)級(jí)增長，從而推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)整體營收的增長。
但目前仍存在諸多疑問：供應(yīng)商能否迅速擴(kuò)大產(chǎn)能并提升供應(yīng)量？從長遠(yuǎn)來看，哪些應(yīng)用能帶來足夠的投資回報(bào)，以證明當(dāng)前在人工智能領(lǐng)域的資本支出是合理的？
