數據中心最新文章 Intel首批通过我国AISBench大模型性能测试 9月5日消息，近日，第五代英特尔至强处理器，以优秀的表现通过了中国电子技术标准化研究院组织的人工智能服务器系统性能测试（AISBench）。 借此，英特尔也成为首批通过AISBench大语言模型（LLM）推理性能测试的企业。 發表于：2024/9/6 CEO蔡力行透露联发科将进军AI数据中心市场 CEO蔡力行透露联发科将进军AI数据中心市场 發表于：2024/9/4 CPC亮相ODCC，携手英伟达为GPU提供液体冷却技术以加速 AI 计算 明尼苏达州阿登希尔斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）将于2024年9月3-4日在北京国际会议中心参加一年一度的开放数据中心大会。随着人工智能（AI）、大数据、物联网等技术的快速发展，算力已成为推动生产力发展的核心驱动力。CPC宣布已加入英伟达 （NVIDIA） 技术生态系统。CPC 将与生态系统内的合作伙伴携手，为 AI 工厂和数据中心提供关键组件。 發表于：2024/9/3 2029年AI数据中心芯片市场将达1510亿美元 Omdia：2029 年 AI 数据中心芯片市场将达 1510 亿美元，2026 年后增长放缓 發表于：2024/8/30 AMD宣布49亿美元收购服务器制造商ZT Systems AMD宣布49亿美元收购服务器制造商ZT Systems，大幅提升数据中心AI系统能力 發表于：2024/8/20 SiFive推出数据中心级RISC-V内核设计P870-D 对标 Arm Neoverse N2，SiFive 推出数据中心级 RISC-V 内核设计 P870-D 發表于：2024/8/15 Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。 發表于：2024/8/12 Microchip推出Flashtec NVMe 5016数据中心SSD主控 8 月 7 日消息，Microchip 微芯当地时间本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 数据中心级固态硬盘主控。该主控支持 PCIe 5.0，可配置为单 x4 端口或双 x2 端口模式。 發表于：2024/8/8 消息称英特尔仍在开发集成 CPU+GPU的数据中心XPU 8 月 1 日消息，匈牙利媒体 PROHARDVER! 表示，英特尔仍在内部开发数据中心 XPU 产品，目前看来有望 2027 年发布。 IT之家先在此整理下原有望成为英特尔首款 XPU 产品的 Falcon Shores 处理器的来龙去脉： 英特尔 2022 年公布了初版 Falcon Shores 设计。在英特尔那时的预想中，这款 XPU 将在单一插槽中容纳 x86 CPU 与 Xe GPU，较当时产品拥有 5 倍以上的每瓦性能、计算密度、内存容量与带宽。 發表于：2024/8/2 美光推出全新数据中心 SSD，性能业界领先 2024 年 7 月 29 日，中国上海 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe™ SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。 發表于：2024/8/1 英伟达Blackwell高耗能推动AI服务器水冷方案发展 集邦咨询：英伟达 Blackwell 高耗能推动散热需求，预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10% 發表于：2024/8/1 基于生成对抗网络的工控协议模糊测试研究 传统模糊测试依赖专家经验和协议规范，基于神经网络的方法受限于训练数据质量和模型结构，面对不同的ICPs(Industrial Control Protocols)有效性差，缺乏通用有效的模糊测试方法。针对上述问题，提出一种基于WGAN-GP(Wasserstein Generative Adversarial Network with Gradient Penalty)的ICP模糊测试方法，结合统计语言模型N-gram修正训练结果，并构建了面向多种ICPs的通用模糊测试框架GPFuzz。在油气集输全流程工业攻防靶场中对3种常见工控协议(Modbus/TCP，Ethernet/IP，S7comm)进行实验，结果表明该框架生成的测试用例具有多样性，在接受率和异常触发指标上优于其他模糊测试方法，为ICS提供一种高效、通用的安全性评估方法，提升系统整体的安全性。 發表于：2024/7/29 富士通详细介绍下一代数据中心处理器MONAKA 144 核心，3D 堆叠 SRAM：富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA 發表于：2024/7/29 大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率 本文介绍了一个示例，其磁元件的体积和重量只有原来的1/4，使得1.2 kW解决方案符合1/8砖的行业标准尺寸，并且峰值效率高于98%。本文还重点讨论了如何根据耦合电感的品质因数（FOM）优化48 V拓扑。专注于DC-DC转换领域的工程师将会对此感兴趣。 發表于：2024/7/25 美光 MRDIMM 创新技术打造最高性能、低延迟主存，为数据中心工作负载加速 2024 年 7 月 18 日，中国上海 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布，已出样多路复用双列直插式内存模块（MRDIMM）。该款 MRDIMM 将赋能美光客户应对日益繁重的工作负载，从而最大化计算基础设施的价值。对于需要每个 DIMM 插槽内存超过 128GB 的应用，美光 MRDIMM 提供最高带宽、最大容量、最低延迟以及更高的每瓦性能，在加速内存密集型虚拟化多租户、高性能计算和 AI 数据中心工作负载方面，表现优于当前的 TSV RDIMM。1 该款全新内存产品为美光 MRDIMM 系列的首代，将与英特尔® 至强® 6 处理器兼容。 發表于：2024/7/24 <…69707172737475767778…>
