數據中心最新文章 高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为 "SD1"、采用自研 Oryon 的服务器芯片。 發表于：2024/4/26 Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求 人工智能 (AI) 具有超越过去一个世纪所发生的所有变革性创新的潜力，它在医疗保健、生产力、教育等领域为社会带来的益处将超乎我们的想象。为了运行这些复杂的 AI 工作负载，全球数据中心所需的计算量需要以指数级规模进行扩展。然而，这种对计算无止尽的需求也揭示了一个严峻的挑战：数据中心需要庞大的电力来驱动AI这一突破性技术。 發表于：2024/4/23 实现不间断能源的智能备用电池第三部分：电池管理系统 摘要 本文介绍ADI公司为开放计算项目（OCP）开放机架第3版（ORV3）备用电池单元（BBU）的电池管理系统（BMS）开发的算法。BMS是任何数据中心BBU必不可少的设备，其主要作用是通过监视和调节电池包的充电状态（SOC）、健康状况和功率来确保电池包的安全。因此，BMS是数据中心中复杂而重要的组件，必须谨慎设计和实施。 發表于：2024/4/16 实现不间断能源的智能备用电池第二部分：BBU微控制器的功能和操作 摘要 开放计算项目（OCP）是一个非营利组织，专注于推动各企业在数据中心产品设计及最佳实践方面加强交流。近日，该组织发布了开放机架第三版（ORV3）规范。规范中比较显著的变化在于设计架构从12 V迁移到了48 V。本系列文章重点介绍ADI公司的备用电池单元（BBU）参考设计，分为五部分，这是第二部分。“实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计”讨论了BBU的电气和机械设计考虑因素。第二部分将深入介绍微控制器的软件，该软件主要负责确保进程平稳运行，从而为BBU的高效率和容量提供保障。硬件和软件必须顺畅协作，才能实现满足规范要求的系统级解决方案。 發表于：2024/4/16 实现不间断能源的智能备用电池第一部分：电气和机械设计 摘要 本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3版（OCP ORV3）备用电池单元（BBU）的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外，本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。 發表于：2024/4/16 高耗能问题凸显，数据中心将成美国新增电力需求主要来源 随着建设规模的增加和硬件用电量的提升，高耗能问题逐渐成为全球范围内数据中心进一步扩张运营的一大障碍。 据路透社近日报道，美国前十大电力公司中有 9 家认为数据中心将是美国新增电力需求的主要来源，为此不少公司调整了需求预测和资本支出计划。作为对比去年同期这一数字仅为两家。 發表于：2024/4/15 推动AI技术扩散？中国正在做一件事 政府已要求教育部在国内的工业部门推广尖端的机器学习技术。因此，中国各大学开设了2300多个AI本科生项目，其中大多数是专注于工业应用的应用AI项目。教育部的AI高等教育包括两个目标：旨在降低传统工业企业采用AI的障碍；庞大的中端AI劳动力将如何在经济中扩散AI。 發表于：2024/4/8 新思科技推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月13日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，正式推出业界首个1.6T以太网IP整体解决方案，该方案大幅提升数据密集型人工智能（AI）工作负载的带宽和吞吐量。超大规模数据中心是万物智能时代的重要支柱，亟需高带宽、低延迟的芯片和接口来快速处理PB级数据。新思科技全新1.6T以太网IP解决方案将助力芯片开发团队面向AI和数据中心网络应用打造业界速度领先的芯片。 發表于：2024/3/25 华硕推出基于英伟达MGX的数据中心解决方案 华硕推出基于英伟达 MGX 的数据中心解决方案，满足 AI 人工智能服务器需求 發表于：2024/3/20 Meta新建两座数据中心集群专门训练Llama3 Meta新建两座数据中心集群：内含超4.9万块英伟达H100 GPU，专门训练Llama3 Meta 公司当地时间 12 日通过官方新闻稿公布了两座新的数据中心集群，该公司正希望通过英伟达的 GPU，在以 AI 为重点的开发中脱颖而出。 据悉，这两座数据中心的唯一目的，是在消费者特定应用领域（注：包含声音或图像识别）中进行 AI 研究和大语言模型的开发，每个集群都包含了 24576 块英伟达 H100 AI GPU，将用于自家大语言模型 Llama 3 的训练。 發表于：2024/3/14 英伟达下一代DGX AI系统将采用液冷技术 黄仁勋透露英伟达下一代 DGX AI 系统将采用液冷技术 3 月 11 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋已确认，其下一个 DGX AI 系统将采用液冷散热。这为数据中心领域带来了新的机遇。 發表于：2024/3/11 微软神秘SSD Z1000揭开面纱 微软自己并不做SSD产品，但是近日突然冒出来一个“Z1000”，赫然打着Microsoft的标识，可能是微软给自家数据中心定制的。 微软Z1000 SSD的总容量为960GB，配备了四颗东芝BiCS4 96层堆叠eTLC闪存颗粒，单颗容量256GB，同时有美光1GB DDR4缓存。 盘上还有一颗缓存芯片和不少电容元件的空焊位，看起来可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是为扩容预留。 發表于：2024/3/11 工信部部长金壮龙：准备试点开放互联网数据中心 3 月 8 日消息，工信部部长金壮龙 3 月 8 日在十四届全国人大二次会议第二场“部长通道”集中采访活动上表示，推进新型工业化要进一步深化改革、扩大开放。今年将全面取消制造业领域外资准入限制措施，也准备试点开放互联网数据中心等增值电信业务。 他表示，今年的重点工作主要有四项： 一是全面保持回升向好态势，深入实施十大行业稳增长工作方案。 二是全力推进制造业、重点产业链高质量行动计划，发挥联组企业，发挥产业链供应链韧性和竞争力。 三是加快推进以先进制造业为骨干的现代化产业体系。推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型。打造一批具有国际影响力的中国制造品牌，比如国产大飞机、燃气轮机、大邮轮等，都是这几年经过重大攻关突破的。还要创建国家制造业创新中心，发展高科技，实现产业化，快速形成新质生产力，培育壮大先进制造业集群。 發表于：2024/3/8 AI浪潮下美国科技巨头疯狂建设数据中心 没有数据中心，AI产业就无法正常发展。为了追赶新浪潮，美国科技巨头纷纷投入巨资，建设数据中心。 富国投资（Wells Fargo Investment Institute）在报告中指出，2025年Alphabet、亚马逊、Meta、微软总的资本支出预计将达2000亿美元，大大超越几大石油巨头的资本支出。 2023年，BP、雪佛龙（Chevron）、埃克森美孚、壳牌四大石油公司的资本支出合计约为800亿美元，而四大云计算公司的开支将达1400亿美元。 發表于：2024/3/7 美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案 2024 年 3 月 4 日，中国上海 —— 全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。 發表于：2024/3/4 <…73747576777879808182…>
