數據中心最新文章 2024年富士康将成为全球最大服务器供应商 市调机构Omdia在报告中指出，富士康凭借其ODM直接业务的迅猛增长，特别是在来自美国最大云厂商对AI优化服务器的需求推动下，将于2024年超越戴尔，成为全球最大的服务器厂商。 發表于：2024/12/27 AMD MI300X被指存在软件缺陷 12月24日消息，半导体研究机构Semianalysis在进行了5个月的调查后发现，AMD最新的AI芯片MI300X因为存在重大软件缺陷，导致性能不如预期，难以撼动英伟达（Nvidia）的市场主导地位。 發表于：2024/12/25 解读千亿通用服务器市场新变化 2023年初，一家互联网大厂找到浪潮信息，想解决一个业务中遇到的新问题：客户的应用场景非常多元，在实际应用中，他们发现每个场景最佳匹配的处理器平台并不同。比如，轻量级容器场景，通常对性能需求适中，但对功耗和密度要求较高；高性能的计算场景，则更倾向于具有更强并行处理能力，有更多高频核心的处理器平台。客户提出一个诉求，我怎么在各种业务中，快速上线不同处理器的服务器？ 發表于：2024/12/25 软银大型AI数据中心选址锚定夏普原SDP液晶工厂 12 月 24 日消息，夏普日本当地时间 12 月 20 日正式宣布，计划以 1000 亿日元的价格向软银出售其位于大阪府堺市的 SDP 堺显示器 LCD 面板工厂的部分土地和附属建筑物。 软银计划在这约 45 万平方米的土地和建筑面积合计约 84 万平方米的建筑上建设大型 AI 数据中心。 發表于：2024/12/25 英伟达GB300 AI服务器进入设计阶段 12月23日消息，据台媒《经济日报》报道，英伟达（NVIDIA）预计将在明年3月GTC大会正式发布下一代GB300 AI服务器产品线。而在此之前，鸿海、广达等供应链产生已经先动起来了，进入了GB300 AI服务器研发设计阶段。据悉，英伟达已初步敲定GB300 AI服务器订单的配置，鸿海仍是最大供应商，预计明年上半年有望推出实机面市，脚步领先全球同行业。 發表于：2024/12/24 消息称SK海力士赢得博通HBM大单 12 月 20 日消息，据 TheElec 报道，韩国存储芯片巨头 SK海力士赢得了一份向博通供应 HBM 芯片的大单，但具体额度未知。 消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。SK 海力士预计将在明年下半年供应该芯片。 發表于：2024/12/23 英伟达收购 Run:ai 获欧盟无条件批准 12 月 20 日消息，英伟达今年 4 月宣布收购 AI 初创企业 Run:ai，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但未披露具体的收购金额，但有知情人士告诉 TechCrunch，确切的价格为 7 亿美元（注：当前约 51.14 亿元人民币）。 今晚，欧盟委员会宣布无条件批准英伟达公司收购 Run:ai 的提议。欧盟委员会认为，该交易不会引发欧洲经济区的竞争问题。 發表于：2024/12/23 ASIC会不会取代GPU？ ASIC会不会取代GPU？ 發表于：2024/12/20 微软2024年采购了48.5万颗英伟达AI芯片远超对手 微软2024年采购了48.5万颗英伟达AI芯片，达到了Meta的两倍 發表于：2024/12/19 博通与英伟达竞逐AI芯片新格局主导者 上周五美股博通大涨24.43%、市值站上万亿美元后，本周一博通股价又上涨了11.21%，市值达1.17万亿美元。该公司拿出超市场预期的一份最新财报后，市场对于AI定制芯片的兴趣仍在高涨。即便周二美股多只芯片股普跌，博通周二股价回调跌3.91%，收盘市值也仍在1.1万亿美元以上。 發表于：2024/12/18 SK海力士开发出AI数据中心固态硬盘PS1012 U.2 12 月 18 日消息，SK海力士今日宣布，该公司已开发出适用于 AI数据中心的高容量固态硬盘产品 PS1012 U.2（以下简称 PS1012）。 注：U.2 是固态硬盘的一种形态，是 2.5 英寸大小的 SSD，主要用于服务器、高性能工作站。 發表于：2024/12/18 美国计划授权谷歌微软等云服务商管制AI芯片出口 12月16日消息，据国内媒体报道，两名知情人士透露，美国计划授权谷歌、微软等公司，充当AI芯片“守门人”，阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。 通过让云服务提供商充当“守门人”，美国可以更有效地掌控AI芯片的用途。 根据计划，获得“守门人”资格的企业被允许在海外云服务中提供AI功能，且无需获得许可。但必须遵守严格的要求，包括向美国政府报告关键信息，以阻止中国等国家获得AI芯片。 目前，美国政府正在对商务部起草的“AI扩散”规则进行最终审查，这表明该规则可能即将发布。美国商务部拒绝对此发表评论。 据此前报道，美国政府计划在本月底前发布一项新规则，进一步升级对华芯片禁令，从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI) 芯片。 由于该措施尚未最终确定，实施日期仍可能发生变化。 發表于：2024/12/17 英伟达GB300和B300 AI服务器供应链遇挑战 12 月 17 日消息，天风证券分析师郭明錤今天（12 月 17 日）发布投资研究报告，表示英伟达正为 GB300 和 B300 开发测试 DrMOS 技术，发现 AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对 AOS 订单的预期。 發表于：2024/12/17 美国将限制中国经第三国购买GPU AI芯片 12月13日消息，据国内媒体报道，美国政府计划在本月底前发布一项新规则，进一步升级对华芯片禁令，从而遏制中国公司从不受限制的第三方国家采购先进的人工智能(AI) 芯片。据两位知情人士称，新的出口管制措施将侧重于用于AI模型训练的图形处理单元（GPU）的全球出货。此举在于监管美国产品的“扩散”，以确保美国保持全球AI领导地位。 發表于：2024/12/13 谷歌最强TPU Trillium芯片开始商用 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）发布博文，宣布正式向 Google Cloud 客户开放第六代 TPU Trillium，希望凭借大的计算能力、高效的性能和可持续特性，更好推动 AI 模型发展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超级计算机（AI Hypercomputer）的关键组件，是一种突破性的超级计算机架构，采用了一个由性能优化的硬件、开放软件、领先的机器学习框架和灵活的消费模型组成的集成系统。 發表于：2024/12/13 <…64656667686970717273…>
