數(shù)據(jù)中心最新文章 美国AI数据中心被卡电池严重依赖进口 美国各地正投入巨额资金建设AI算力中心，GPU芯片供应充足，但高端电池面临供应链挑战。10月9日，商务部、海关总署发布公告，对重量能量密度≥300 Wh/kg的可充放电锂离子电池、压实密度≥2.5 g/cm³且克容量≥156 mAh/g的磷酸铁锂正极材料及人造石墨负极材料实施出口管制。今年前几个月，美国65%的进口电网级锂电池来自中国。中国公司控制了全球96%的负极材料和85%的正极材料，韩国、日本企业虽能生产锂电池，但关键材料仍依赖中国。美国AI数据中心锂电池需求激增，2028年耗电量将增长三倍，未来十年需新建136GW电池容量。欧美曾投入150亿美元扶持Northvolt公司，但其未能实现量产并于去年破产，美国短期内难以重建锂电池供应链。 發(fā)表于：2025/10/13 美国参议院通过GAIN AI法案 10月11日消息，据彭博社报道，美国参议院刚刚通过了 “2025 年国家人工智能保障准入和创新法案”（GAIN AI 法案），作为《国防授权法案》（NDAA）的一部分，该法案将要求英伟达和 AMD 等人工智能（AI）芯片厂商优先考虑供应美国公司的AI芯片订单，其次才是出口订单。 發(fā)表于：2025/10/13 英飞凌 CoolGaN技术助力提升环隆科技PoE以太网供电器应用的电源性能 【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为环隆科技股份有限公司（UMEC）提供CoolGaN™功率晶体管，应用于其新型250 W网络以太网供电（PoE）适配器。 發(fā)表于：2025/10/10 为避免断供 亚马逊和谷歌等自研AI芯片进展先通知黄仁勋 9月29日消息，外媒《The Information》在一份最新的报告中称，在亚马逊或谷歌在发布有关其最新自研的人工智能（AI）芯片的任何信息之前，他们首先通知了英伟达首席执行官黄仁勋。 發(fā)表于：2025/9/30 DeepSeek-V3.2-Exp模型正式发布 9月29日晚间，国产人工智能（AI）技术厂商深度求索（DeepSeek）宣布正式发布DeepSeek-V3.2-Exp模型，正如其名称所示的那样，这是一个基于V3.2实验性（Experimental）的版本。 作为迈向新一代架构的中间步骤，Deepseek V3.2-Exp 在 V3.1-Terminus 的基础上引入了 DeepSeek Sparse Attention（一种稀疏注意力机制），针对长文本的训练和推理效率进行了探索性的优化和验证。 据介绍，DeepSeek Sparse Attention（DSA）稀疏注意力机制首次实现了细粒度稀疏注意力机制，在几乎不影响模型输出效果的前提下，实现了长文本训练和推理效率的大幅提升。 發(fā)表于：2025/9/30 全球首款液冷SSD发布 9月25日消息，随着AI存储需求的急剧膨胀，SSD也逐渐成为数据中心里的发热大户。 Solidigm发布了全球首款采用液冷冷板散热的服务器SSD，基于一年多前发布的Solidigm D7-PS1010 E1.S发展而来，专为下一代无风扇服务器环境准备。 發(fā)表于：2025/9/26 铁威马全闪NAS到底怎么选 如今数据存储需求持续攀升，NAS早已从“小众工具”成为大众数字生活的得力助手。但用户对 NAS 的要求不再局限于“能存”，更追求“存得快”，同时兼顾 “静音”与“小巧”。铁威马作为NAS领域深耕15年的国民品牌，一直以高性价比低调出圈，在静音、性能上表现亮眼，总能让用户“花得少、享得多”。针对当下用户需求，其推出的F4 SSD与F8 SSD两款全闪NAS备受关注，如何选到适合自己的那一款？看完这三点对比就清晰了。 發(fā)表于：2025/9/25 一张图看懂数据中心各关键环节的投资成本 9月24日消息，根据美国银行全球研究（BofA Global Research）部门最新发布的研究报告显示，随着人工智能、云端服务与大数据分析需求激增，数据中心已经成为新时代的基础设施，到2025年，全球数据中心每兆瓦的建设成本已经达到了3,900万美元， 资金分配涵盖服务器、网络设备、冷却系统、电力基础设施及建筑工程等众多方面。 發(fā)表于：2025/9/25 美国星际之门计划逐步启动 将在美国建立5座大型数据中心 当地时间9月23日，ChatGPT开发商OpenAI、云服务巨头甲骨文（Oracle）以及日本软银集团（SoftBank）共同宣布，将在美国境内扩建5座全新AI数据中心，以加速推进“星际之门”（Stargate）计划的基础设施建设。 發(fā)表于：2025/9/25 OpenAI和NVIDIA宣布达成合作，部署10吉瓦NVIDIA系统 · 此次合作将助力 OpenAI 构建和部署至少 10 吉瓦（gigawatt）的 AI数据中心，这些数据中心将采用 NVIDIA 系统，包含数百万块 NVIDIA GPU，为 OpenAI 的下一代 AI 基础设施提供支持。 · 为支持此次合作，NVIDIA 计划向 OpenAI 投资高达 1000 亿美元，随着每吉瓦的部署逐步到位。 · 首个吉瓦的 NVIDIA 系统将于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平台上部署。 發(fā)表于：2025/9/23 英伟达千亿美元领衔“ONO”闭环联盟 硅谷AI界似乎从不缺天价交易。当地时间9月22日（周一），英伟达宣布了对OpenAI最高1000亿美元的投资计划，该消息将这一算力巨头再次捧上高位。其股价周一一度涨超4%，刷新历史新高，总市值逼近4.5万亿美元。 發(fā)表于：2025/9/23 英伟达计划向OpenAI投资最高1000亿美元 9月23日消息 据海外媒体报道，英伟达宣布计划向OpenAI投资最高1000亿美元，这是英伟达迄今为止做出的最大手笔投资承诺。这次投资以支持人工智能数据中心的大规模建设，这是双方达成的“具有里程碑意义的战略合作伙伴关系”的一部分。 两家公司表示，OpenAI计划在这项交易中购买数百万个英伟达的AI处理器。英伟达计划随着其系统的部署，逐步购买OpenAI的股权。据一位熟悉此交易的人士透露，投资将以现金形式进行。 發(fā)表于：2025/9/23 英伟达正在尝试调升HBM4规格 根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD（超威）将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA（英伟达）积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix（SK海力士）在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 發(fā)表于：2025/9/22 技术逆袭 三星顶级1c工艺将战火全面烧向HBM4 经历多次挫折后，三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。据知情人士透露，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这一批准距离三星完成芯片开发已有18个月之久，期间的数次测试均未能满足英伟达苛刻的性能要求。 發(fā)表于：2025/9/22 传三星已与IBM签订Power11芯片代工订单 9月19日消息，据韩国媒体报导指出，三星电子已经与IBM 签订代工合约，将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议，三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工，并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重大进展。 發(fā)表于：2025/9/19 <…33343536373839404142…>
