數據中心最新文章 Arm处理器2025Q2服务器CPU市占已达1/4 市场研究公司 Dell'Oro Group 在其美国当地时间 11 日发布的 2025Q2 数据中心 IT 半导体与组件市场报告 报告显示，采用 Arm 指令集的处理器在全体服务器 CPU 市场中的占比已达到 25%。 發表于：2025/9/15 微软豪掷重金自研AI芯片集群 谋求技术自主能力 9 月 12 日消息，据 BusinessInsider，微软 AI 部门 CEO 穆斯塔法・苏莱曼（Mustafa Suleyman）在公司内部会议上表示，微软将进行“大规模投资”建设自有 AI 芯片集群，以实现人工智能领域的“自给自足”。 微软过去在人工智能战略上主要依赖与 OpenAI 的合作，但近期双方关系趋紧。苏莱曼的讲话表明，微软希望在继续为 OpenAI 提供云计算支持的同时，开辟自有技术路线。他还提到，微软目前不仅依赖 OpenAI，还在采用开源模型、与其他开发者合作以及自主研发模型。 發表于：2025/9/12 铁威马F4-425让数据存储走入寻常家庭 现如今，从珍贵的家庭照片、视频，到重要的工作文档，如何高效、安全地存储这些数据成为众多家庭的心头之患。而铁威马适时推出的F4-425家用 NAS，以其令人惊喜的性价比，强势闯入大众视野，有望重塑家庭数据存储格局，成为普及型NAS的标杆之作。 發表于：2025/9/12 英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源（PSU）参考设计 2025年9月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源（PSU）参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内相关半导体材料，为工程师们提供了理想的解决方案，助力加速开发进程。 發表于：2025/9/12 全球首款HBM4开发完成并准备量产 9月12日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已成功开发出面向人工智能的新一代超高性能存储器HBM4，并在全球范围内率先建立了该产品的量产体系。 發表于：2025/9/12 摩尔线程发布大模型训练仿真工具SimuMax v1.0 9月11日消息，摩尔线程正式发布并开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax v1.0，在显存和性能仿真精度上实现了突破性提升，同时引入多项关键功能，进一步增强了模型兼容性、灵活性。 SimuMax是一款专为大语言模型（LLM）分布式训练负载设计的仿真模拟工具，可为从单卡到万卡集群提供仿真支持。 它无需实际执行完整训练过程，即可高精度模拟训练中的显存使用和性能表现，帮助用户提前了解训练效率，优化计算效能。 發表于：2025/9/12 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 不止于快：从嘉立创看AI时代下PCB研发对制造伙伴的“新要求” 对于身处一线的硬件工程师而言，行业的宏大叙事最终会落脚于一块块具体的电路板上。当下的PCB设计，早已不是简单的布线工作，而是一场在方寸之间平衡信号完整性、热管理、电源分配与结构限制的复杂战役。一份由艾媒咨询新近发布的《2025年中国PCB行业研究报告》便指出，AI服务器与汽车电子这两大前沿领域，正以前所未有的力度，重塑PCB的技术高墙，对工程师的设计与验证能力提出了极限挑战。 發表于：2025/9/12 消息称阿里百度使用自研芯片训练AI模型 9月12日 近日，一则关于 AI算力领域的消息引发行业震动！据科技网站 The Information 援引四位知情人士爆料，中国科技巨头阿里巴巴与百度已正式将自研芯片应用于 AI大模型训练，打破了此前对英伟达芯片的单一依赖。 發表于：2025/9/12 甲骨文与OpenAI签署3000亿美元算力协议 据知情人士透露，甲骨文已与 OpenAI 签署合作协议，根据协议，这家人工智能公司将在约五年时间内采购价值 3000 亿美元的计算资源，且将于 2027 年开始启动采购。 發表于：2025/9/11 AMD豪言下一代AI GPU MI450将实现全方位的领先AI性能 9月10日消息，AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。 發表于：2025/9/11 英伟达官宣新GPU Rubin CPX 9月10日消息，128GB显存的RTX 5090是没有的，不过128GB显存的AI GPU确实有。 我们知道，NVIDIA下一代GPU架构代号“Rubin”，明年才会正式登场。 但是现在，NVIDIA官方宣布了“Rubin CPX”，一款专门面向长窗口AI推理、智能体工作负载而打造的上下文处理型GPU。 它基于Rubin架构，单芯片设计，CUDA核心数量没公布，只是说配备四个NVENC编码器、四个NVDEC解码器用于视频工作流，搭配128GB GDDR7显存。 發表于：2025/9/10 英伟达回击博通称GPU更具性价比 9月9日消息，据外媒wccftech报道，英伟达（NVIDIA） 执行副总裁暨首席财务官Colette Kress近日在高盛 Communacopia + 技术会议上表示，介绍了对于H20在华销售的展望，预计第三季销售额将达50亿美元。同时，她还谈及了对于博通AISC芯片所带来的竞争看法，称英伟达GPU更具性价比，并披露了下一代 Vera Rubin AI GPU 的进展。 發表于：2025/9/10 SK海力士将与Naver Cloud合作开发下一代AI芯片 韩国芯片巨头SK海力士与Naver Cloud周三宣布，将合作开发先进的人工智能（AI）解决方案，以满足数据中心对高性能芯片日益增长的需求。 發表于：2025/9/10 AI行业转向定制芯片 OpenAI自研芯片将量产 据英国《金融时报》6日报道，人工智能（AI）公司OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露，这款双方共同设计的芯片将于明年交付。《金融时报》分析称，OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求定制化的英伟达芯片的替代方案。 發表于：2025/9/10 英伟达被曝要求三星电子翻倍供应GDDR7显存 9 月 9 日消息，韩国 ET News 昨日报道称，英伟达已向三星电子大幅追单，要求对方将 GDDR7 显存供货量翻倍。 消息人士称，目前三星电子已在着手扩大 GDDR7 产能，扩充生产设备并追加所需材料与零部件，扩建的产线最快将于本月投运。 發表于：2025/9/9 <…35363738394041424344…>
