數據中心最新文章 微软打造首个AI超级工厂 微软当地时间本月 12 日发布了一份博文，介绍了其通过连接多个最新一代 Fairwater 数据中心构建的首个 AI 超级工厂（AI superfactory）。 發表于：2025/11/14 Anthropic宣布斥资500 亿美元 在美国自建AI数据中心 美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发，以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。 發表于：2025/11/13 AMD确认Instinct MI400系列显卡加速器封装技术 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。 發表于：2025/11/12 首款国产算力中心级AI推理加速卡发布 江原科技发布国内首款全国产算力中心级推理加速卡江原D20系列，含D20、D20 Pro、D20 Max三款。芯片基于国产设计、制造、封装全流程，支持FP32至INT8多精度、PCIe 5.0，可硬解256路全高清视频、编码40路并支持32K×32K图片编解码。D20 Pro单卡128 GB显存，四卡512 GB；D20 Max单卡256 GB，两卡512 GB。实测主流大模型响应速度提升40%、能耗降25%，已适配200+模型、主流推理框架及国产OS，可用于智慧制造、金融科技等场景。 發表于：2025/11/12 第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用 为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段。降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。AI服务器功耗高，数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI运算，服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。 發表于：2025/11/12 到2030年AI数据中心市场规模料突破1万亿 美东时间11日周二，在AMD首次举行的公司金融分析师日活动上，AMD CEO苏姿丰给出了乐观的人工智能（AI）市场预期，并预计未来五年AMD的销售会加速增长。本周二苏姿丰称，AMD预计，包括处理器、加速器、网络产品在内，到2030年，AI数据中心的总市场规模（TAM）将突破1万亿美元，远超今年的约2000亿美元，复合年增长率（CAGR）超过40%。最新TAM目标。华尔街见闻曾提到，今年6月苏姿丰表示，预计到2028年，AI处理器的市场规模将超过5000亿美元。 發表于：2025/11/12 软银清仓英伟达 套现58.3亿美元投资OpenAI 11月12日消息，软银集团在日前发布的业绩报告中提到，截至第二季度末，其持有的3210万股英伟达股票（含资产管理子公司持股）已于2025年10月以58.3亿美元价格售出。 發表于：2025/11/12 从电网到栅极：赋能第三次能源革命 一种范式转变正在我们眼前发生。在 18 世纪和 19 世纪，大不列颠使用煤来为工业革命提供动力，推动向机器制造转型，第一次能源革命也因此开启。随后在美国发生了第二次能源革命，20 世纪石油产业的繁荣推动了汽车和电力领域取得前所未有的进步。 發表于：2025/11/11 英伟达黄仁勋回应AI泡沫论 11 月 11 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋针对 AI 是否类似“互联网泡沫”的说法回应称，目前的计算需求非常真实，与互联网时代完全不同。AI 与互联网泡沫的相似之处，不在于核心技术或技术对行业的影响，而在于股票估值以及散户过去见过的“疯狂收益”。在 11 月 7 日《金融时报》的“现代 AI 的头脑”栏目中，黄仁勋提出观点，与互联网泡沫时代不同，“暗光纤”的部署已经为 AI 创造了真实的计算需求。 發表于：2025/11/11 英特尔首席技术官跳槽OpenAI 11月11日消息，英特尔首席技术官（CTO）萨钦・卡蒂（Sachin Katti）宣布从英特尔离职并加入OpenAI，将负责后者的基础设施相关岗位，投身于通用人工智能（AGI）的计算基础设施打造工作。 發表于：2025/11/11 存储芯片商扩产 HBM设备供应商TOWA订单大涨 受益于AI基础设施建设热潮所带来的存储芯片需求的推动，近期SK海力士、三星、美光这三大原厂都在积极的扩产HBM等存储芯片，这也推动了HBM设备的需求。 發表于：2025/11/11 存储器紧缺风波蔓延至机械硬盘 11月10日消息，在全球AI 基础设施扩建浪潮之下，对于存储器的需求已经远超当前的供应能力，这不仅导致了DRAM、NAND Flash等存储芯片短缺、价格大涨，就连传统的机械硬盘（HDD）的供应也严重短缺。据DigiTimes 报道称，目前企业级 HDD 的交货周期已经延长到了2年。 發表于：2025/11/11 英伟达追加AI芯片订单 台积电将3nm产能提高了50% 11月7日，就在英伟达中国台湾总部确定落脚北士科之际，英伟达CEO黄仁勋已于11月7日下午抵达中国台湾，首站将会参访台积电台南3nm晶圆厂，由台积电副总经理王英郎亲自接待。随后11月8日将会参加台积电运动会，并与台积电创始人张忠谋会面。 發表于：2025/11/10 英飞凌携手SolarEdge共同推进AI数据中心高效电力基础设施的发展 英飞凌携手SolarEdge，推动面向人工智能（AI）及超大规模数据中心的新一代高效固态变压器（SST）技术发展。 全新的固态变压器（SST）专为实现在中压至800–1500伏直流电（DC）转换而设计，其转换效率超过99%，同时减小设备体积、降低重量，并有效减少了碳排放足迹。 此次合作将SolarEdge在直流电（DC）领域的专业技术与英飞凌的半导体创新相结合，不仅助力构建可持续、可扩展的电力基础设施，还进一步推动AI数据中心市场的拓展。 發表于：2025/11/7 中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640 11月6日，2025世界互联网大会乌镇峰会期间，中科曙光正式发布全球首个单机柜级640卡超节点scaleX640，它基于全球领先的开放系统硬件架构打造，并首次在乌镇互联网之光博览会重磅亮相。 發表于：2025/11/7 <…28293031323334353637…>
