數(shù)據(jù)中心最新文章 2026年全球八大CSP资本支出合计将破7100亿美元 2月25日消息，根据TrendForce集邦咨询最新公布的AI服务器产业研究报告显示，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI服务器及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，同比大涨约61%。这些CPS厂商除持续采购英伟达（NVIDIA）、AMD的GPU方案外，也在扩大导入面向AI数据中心的ASIC方案，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。 發(fā)表于：2026/2/26 微软谷歌等科技巨头承诺将自行承担数据中心电费 2 月 26 日消息，据彭博社报道，美国总统唐纳德 · 特朗普将于下周在白宫召集科技行业高管，签署承诺书，要求其公司承担高能耗数据中心的电费。一名白宫官员透露，亚马逊公司、Meta 公司、微软公司以及谷歌母公司 Alphabet 公司的代表，预计将出席 3 月 4 日与特朗普的会面。受邀名单上的其他企业还包括埃隆 · 马斯克创立的 xAI 公司、甲骨文公司和 OpenAI 公司。 發(fā)表于：2026/2/26 盘点AI基建热潮给电信行业带来的意外后果 2月25日消息，市场研究公司Omdia电信研究副总裁Ronan de Renesse在一份最新报告中写到，人工智能（AI）基础设施的部署，给电子元器件制造和原材料供应链带来了巨大压力。这种影响涉及多个行业，并将持续到2026年及以后。 發(fā)表于：2026/2/26 韩国温控新技术显著提升AI核心硬件性能 韩国成均馆大学机械工程学院科学家开发出一种利用热量精确调控半导体内部结构的新技术，可显著提升下一代人工智能（AI）核心硬件的性能，有望让复杂的AI计算在更低功耗下实现更快速处理。相关成果发表于美国化学会（ACS）旗下《纳米》杂志。 温控新技术显著提升AI核心硬件性能 發(fā)表于：2026/2/26 AMD与Meta达成1000亿美元AI芯片供应协议 当地时间2月24日，人工智能（AI）芯片大厂AMD宣布和Meta达成了一项多年的合作协议，Meta将部署高达6吉瓦的AMD Instinct GPU为其的AI基础设施提供动力。有分析称，该协议价值约1000亿美元。 發(fā)表于：2026/2/26 英伟达称H200产品中国收入仍为零 当地时间2月25日美股盘后，英伟达发布了截至2月25日的2026财年第四财季财报，期内实现营收681.27亿美元，同比增长73%，高于市场预期的658亿美元； 發(fā)表于：2026/2/26 高通首批机架级AI软硬件解决方案开启交付 2 月 24 日消息，高通 CEO 安蒙昨日宣布，该企业的首批机架级 AI 软硬件全栈解决方案已运抵沙特阿拉伯，开始向合作伙伴 HUMAIN 的数据中心交付。 發(fā)表于：2026/2/24 智谱GLM-5大模型官宣支持7大国产芯片平台 2月22日消息，春节期间国产AI大模型轮番登场，除了DeepSeek V4还在低调之外，几家热门模型都来了，其中智谱的GLM-5是其中热度最高的之一。 發(fā)表于：2026/2/23 产能填补AI缺口 存储三巨头疯狂建厂 2 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 19 日）发布博文，报道称三星、SK海力士和美光三大存储巨头为抓住行业“超级周期”，正掀起建厂狂潮。 發(fā)表于：2026/2/21 消息称三星HBM4芯片最高涨价30% 2 月 19 日消息，当地时间周四，韩国当地媒体报道称，三星电子正就其最新一代人工智能存储芯片进行定价谈判，价格较上一代产品最高上浮 30%，受此消息影响，三星电子股价创下历史新高。 發(fā)表于：2026/2/19 Meta扩大与英伟达的合作 将采用数百万颗AI芯片 Meta与英伟达签署多年期协议，将在AI数据中心部署数百万颗英伟达芯片，包括独立Grace CPU及2027年上线的下一代Vera Rubin系统，Meta成为首家大规模独立使用Grace CPU的企业。协议还涵盖Spectrum-X以太网交换机与英伟达安全能力，用于WhatsApp AI功能。Meta计划2026年AI投入最高1350亿美元，并承诺2028年前在美投入6000亿美元建设30座数据中心，其中26座位于美国，俄亥俄州1吉瓦普罗米修斯与路易斯安那州5吉瓦海伯利昂项目正在建设中。英伟达与Meta将联合优化AI模型训练与推理，支持Meta研发代号Avocado的新前沿大模型。 發(fā)表于：2026/2/19 英伟达Blackwell架构将AI推理成本压缩至十分之一 英伟达指出，通过推行“极致软硬件协同设计”策略，优化硬件在处理复杂 AI推理负载时的效率，解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示相比上一代 Hopper 架构，Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。 發(fā)表于：2026/2/13 三星首批HBM4正式量产出货 2月12日，三星电子正式宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河，也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。 發(fā)表于：2026/2/13 高通AI250系统将采用三星LPDDR6X 内存 2 月 12 日消息，韩媒 the bell 本月 10 日报道称，三星电子已向高通提供了 LPDDR6X 内存的样品。根据行业消息，高通有望在 2027 年的 AI250 推理解决方案中搭载该存储半导体。 發(fā)表于：2026/2/13 减少英伟达依赖 OpenAI首次发布Cerebras芯片支持模型 OpenAI正在减少对英伟达的依赖，本周四发布了首个运行在Cerebras Systems芯片上的AI模型，标志着这家AI明星在供应商多元化策略上迈出关键一步。此举正逢OpenAI与英伟达关系微妙，双方去年秋季宣布的千亿美元合作如今据称陷入停滞。 發(fā)表于：2026/2/13 <…15161718192021222324…>
