數據中心最新文章 一图看懂 SpaceX合并xAI接下来还有哪些大动作 在资本化提速之外，SpaceX正在加速推进“太空数据中心”的建设节奏…… 一图看懂 | 官宣与xAI合并，SpaceX接下来还有哪些大动作？ 發表于：2026/2/4 亚马逊AWS主管称太空数据中心仍遥不可及 亚马逊云计算部门AWS的首席执行官表示，太空数据中心距离成为现实“还很遥远”，尽管许多初创公司和亚马逊创始人杰夫·贝索斯都曾追求过这个想法。 發表于：2026/2/4 英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计 1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。 發表于：2026/2/3 云开发者正加速向Arm架构迁移 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提供商与 AI 领军企业，均已基于 Arm 架构打造定制化解决方案，布局 AI数据中心。 發表于：2026/2/3 甲骨文被曝或裁员3万人以释放现金流 2月1日消息，据媒体报道，据道明证券旗下投行TD Cowen分析，由于人工智能数据中心扩张面临融资困难，科技巨头甲骨文公司正陷入严峻的资金压力。为应对困境，公司正考虑进行大规模裁员，预计30000人将受影响，并可能出售旗下部分业务。 發表于：2026/2/2 英伟达对OpenAI的千亿美元投资生变？ 2月1日消息，据Economic Times报道，英伟达首席执行官黄仁勋于周六公开表示，公司正计划对ChatGPT开发商OpenAI进行“巨额”投资，此投资或将成为英伟达有史以来规模最大的一笔。同时，他明确否认了自身对OpenAI存在不满的说法。这项合作一度被视为双赢：英伟达能向 OpenAI 出售大量顶级 AI芯片，进一步扩大数据中心业务版图；OpenAI 则能获得扩张 AI 基础设施所需的资金支持。 發表于：2026/2/2 阿里平头哥真武PPU已出货数十万片 超越寒武纪 1月31日消息，据接近阿里巴巴人士爆料称，阿里巴巴旗下芯片企业“平头哥”（T-Head）的人工智能（AI）芯片“真武”PPU（Parallel Processing Unit），总出货量已达数十万片，超越了寒武纪，在中国国产云端AI芯片厂商中处于领先地位。 發表于：2026/2/2 黄仁勋称H200仍在审核中 未获准出货中国大陆 结束上海、北京、深圳行之后，NVIDIA CEO黄仁勋日前落地中国台湾。针对近日热议的H200芯片是否重启获批出货中国大陆，他首度正面回应。 發表于：2026/2/2 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景 专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。 發表于：2026/1/30 比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布 1月29日，阿里巴巴平头哥官网发布高端AI芯片“真武810E”（PPU），标志“通云哥”AI黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次公开。芯片采用自研并行架构与片间互联，96 GB HBM2e、700 GB/s带宽，已部署阿里云万卡集群，服务国家电网、中科院、小鹏、微博等400余家客户，用于千问大模型训练推理。性能指标超越A800、主流国产GPU，与H20相当，升级版更强于A100，市场供不应求。 發表于：2026/1/29 SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司 1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。 發表于：2026/1/29 比尔·盖茨押注的光学AI芯片 性能碾压英伟达Rubin GPU 1月27日消息，据外媒Tom’s Hardware 报导，近日曾获得比尔·盖兹旗下Gates Frontier Fund 投资的AI芯片初创公司Neurophos公布了其首款光学处理单元（OPU）产品，型号为“Tulkas T100 ”，号称在FP4/INT4 等低精度AI计算负载下，性能可达到英伟达最新Vera Rubin GPU的约10倍，并且可以维持与其相近功耗水平。Neurophos指出，该芯片采用现有的半导体制程技术，未来不排除交由台积电或英特尔代工生产。 發表于：2026/1/29 至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡 《财经》多方调研获悉，至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业，还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧原科技等AI芯片上市和将上市企业，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍在创业阶段的非上市公司。 發表于：2026/1/28 消息称AMD与高通考虑导入SOCAMM内存 1 月 28 日消息，《韩国经济日报》今日报道称，除积极推动 SOCAMM 商业化的英伟达外，AMD 和高通也在探索为其 AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。 發表于：2026/1/28 SK海力士将独家为微软最新AI芯片供应HBM 媒体报道称，SK海力士将独家为微软最新发布的AI加速器Maia 200供应HBM3E芯片，每颗Maia 200配备六颗36GB的12层HBM3E模块，总容量216GB。微软未在发布时披露供应商，SK海力士亦拒绝对客户信息置评。受消息刺激，SK海力士股价周二飙升8.7%，收于80万韩元，再创历史新高，市值约4000亿美元。 發表于：2026/1/28 <…18192021222324252627…>
