2月25日消息，市場研究公司Omdia電信研究副總裁Ronan de Renesse在一份最新報告中寫到，人工智能（AI）基礎設施的部署，給電子元器件制造和原材料供應鏈帶來了巨大壓力。這種影響涉及多個行業，并將持續到2026年及以后。

具體到電信行業，目前正面臨著內存芯片和銅材的嚴重短缺，這直接影響了網絡部署、設備退役成本以及智能手機的定價。此外，AI數據中心巨大的能耗需求也推高了電力成本，增加了運營商的運營支出。這種基礎設施的擴張反而可能因為經濟成本過高，限制AI技術的普及。

內存與銅材：對BOM影響有限，但市場后果嚴重

AI和云數據中心基礎設施的大規模擴張，帶來了對DDR5和高帶寬內存解決方案等先進存儲技術前所未有的需求。這加劇了供應鏈的競爭，并將DRAM價格推至歷史新高。而這些內存組件，恰恰是5G基站運營和包括邊緣服務器及路由設備在內的先進網絡基礎設施所必需的。

對此，市場上的領導者企業和小廠商表現出了截然不同的應對能力。在諾基亞2025年第四季度的財報會上，其首席執行官Justin Hotard斷然否認了對內存短缺的擔憂，強調DRAM在其物料清單（BOM）中占比極小，且公司通過長期合同協議采購，供應穩定。愛立信和華為等主要供應商也受益于規模經濟和穩固的供應商關系，處境類似。

Ronan de Renesse指出，相比之下，小供應商面臨的市場環境則嚴峻得多。由于缺乏同等的議價能力，這些企業完全暴露在DRAM的價格波動和供應限制之下。對于那些已經面臨三大電信設備商競爭壓力的廠商來說，內存短缺讓它們的處境雪上加霜。NEC最近退出基站市場的舉動，就證明了它們競爭異常艱難。

與此相反，銅材短缺反而給正在進行光纖網絡轉型的運營商帶來了意想不到的賺錢機會。

過去兩年，澳洲電訊（Telstra）通過出售銅纜資產獲得了超過1.3億美元的收入，而英國電信（BT）也通過預售未來的銅纜資產鎖定了超過1.4億美元的資金。行業專家 TXO 估計，2025 年運營商通過銅纜銷售可能總共實現了約7.2億美元的收入。

雖然這筆錢相比總營收（例如BT 2025年營收為280億美元）只是九牛一毛，但它確實為加快向光纖過渡提供了更強的動力。不過，拆除遺留的銅纜基礎設施在很多情況下成本過高或技術上不可行，而且退役過程還要經過大量的監管審查，這大大延長了實施時間表。

智能手機漲價：AI的“自我設限”悖論

對于運營商來說，直接的終端設備銷售收入可能占其總收入的20%以上（尤其是在北美和歐洲市場），這使得DRAM短缺成為了影響營收表現的關鍵因素。根據Omdia的近期報告《DRAM蠶食智能手機：2026年廠商制勝之道》顯示，內存和存儲組件占智能手機BOM的10%到33%，其中售價低于400美元的終端設備受成本上漲影響最大。

報告還指出，市場動態將有利于那些在智能手機、PC和平板電腦領域擁有最大銷量和市值的制造商。它們能與DRAM廠商達成優惠價格和優先供貨協議，從而擠壓規模較小競爭對手的生存空間。預計在2026年全年，中端和入門級智能手機將經歷大幅漲價，這不僅會抑制消費需求，還會壓縮運營商在終端設備銷售上的利潤空間。

Ronan de Renesse分析稱，這種局面迫使運營商必須全面審查其補貼策略，很可能導致合約期延長，或提高預付款及每月分期付款的要求。更嚴重的是，終端設備市場活力的減弱將減緩5G和AI等新興技術的普及速度。這其中的根本矛盾顯而易見：為了支持AI而建設的基礎設施，反而在AI技術最具變革潛力的移動市場領域，限制了其自身的普及。

這種市場動態可能會迫使AI公司從根本上重新評估其商業策略，可能需要通過補貼連接服務或終端設備成本來加速市場滲透并建立競爭優勢。這一發展對電信運營商來說，或許是個有利的轉機。