數據中心最新文章 中国台湾IC产业2016年产值表现优于全球 根据半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数字，2016年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季(16Q3)成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2,177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期(15Q4)成长11.7%；平均销售价格(ASP)为0.427美元，较上季成长4.5%，较前一年度成长0.5%。 發表于：2017/2/22 传苹果、微软有意竞投东芝半导体业务 东芝因面对数10亿美元减值撇账，计划进行业务重组及拟出售旗下半导体业务19.9%股权。日本媒体报导，苹果公司及微软等美国企业表达了竞标东芝半导体业务。 發表于：2017/2/21 Intel 3D XPoint闪存揭秘：20nm工艺 Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了，号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，容量密度是后者10倍，各种黑科技秒杀当前的闪存水平。从去年底开始有少量基于3D XPoint闪存的Optane硬盘问世，消费级容量是16/32GB，企业级有个375GB的DC P4800X系列，随机性能确实很强大。 發表于：2017/2/21 PCI-E 4.0速率16GT/s2017第一季度发布！ 早在2011年底，PCI SIG组织就开始了PCI-E 4.0标准规范的制定工作，原计划在2014-2015年推出PCI-E 3.0已经达到了8GT/s的超高传输速率，单条通道即可提供1GB/s的带宽，PCI-E 3.0 x16全速模式下可达16GB/s。 發表于：2017/2/21 英特尔2016年半导体研发支出仍称冠 美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%，达127.40亿美元，续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元，名列全球六与七名。 發表于：2017/2/20 新的缩放模式：以太网端口扩展器 在过去的三十年中，以太网已经发展成为所有行业的统一通信基础架构。每天都有超过三百万的以太网端口在部署，覆盖从FE到100GbE的所有速度。企业和运营商在部署时通常会使用盒式的交换设备和堆叠和高密度机箱式交换机的组合，来应对以太网的不断演进。然而，在过去的几年中，以太网发展态势正在持续改变。随着数据中心以太网部署和创新都在以最快的速度进行着，用于数据中心的以太网交换机架构占据主导地位，使得企业和运营商市场不得不采用。 發表于：2017/2/17 基于STM32和SIM900A的网络多点远程数据监测系统设计 针对工业上监测现场数据采集的远程网络传输需求，提出了一种基于STM32F103微控制器和SIM900A通信模块的网络多点远程数据监测系统。STM32下位机可以完成各传感器的周期性数据采集，并利用SIM900A模块实现其与远程上位机在GPRS网络上的不依赖监测现场网络环境的TCP数据通信。系统可以实现不间断对多个监测点的多个监测对象同时进行数据采集和远程数据传输。现场实验表明，该监测系统稳定性高、实时性强、测量误差小、功耗低，可以满足工业上的设计要求。 發表于：2017/2/17 人工智能是如何学坏的 很难想象，达到人类等级的人工智能会如何造福人类，同样也难以想象不恰当地使用它，会酿成什么样的恶果。 發表于：2017/2/16 一种自动管理的高可用架构的实现 结合实际生产业务要求，利用Oracle11g的DataGuard技术，通过本地部署主备数据库实现高可用架构，通过远端级联第二个备库实现异地容灾的要求。在DataGuard的搭建过程中，配置Broker工具实现自动管理DataGuard，在此基础上，设置FSFO和快速闪回恢复区实现本地主数据库故障时自动切换到备库，以及在备库快速闪回恢复区没有被归档日志撑满之前主库得到正常恢复，Broker能够自动恢复DataGuard的配置，从而真正实现高效的、自动的高可用架构。 發表于：2017/2/16 人工智能用CPU市场规模2025年或超574亿美元 据海外媒体报道，自AlphaGo下围棋胜过职业棋手新闻爆出后，关于人工智能（AI）的投资又掀起热潮，除了较为人注意的考试机器人东大君以外，另一个比较不受重视的方向，则是制作高性能运算芯片，让现在需要高级服务器才能执行的人工智能，可以用单一芯片执行。 發表于：2017/2/16 中国新超算“天河三号”开始研制：性能更加无敌 中国的超算世界无敌，2013年推出的天河二号以每秒33.86千万亿次的浮点运算速度成为全球最快超级计算机。 發表于：2017/2/15 兆易创新65亿并购DRAM厂ISSI 近日兆易创新公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式收购北京矽成100%股权。其中发行股份支付对价为45.5亿元，现金支付对价为19.5亿元。同时，公司拟募集配套资金20.3亿元。北京矽成(ISSI)的主营业务为提供高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，以及集成电路模拟芯片(ANALOG)的研发和销售。 發表于：2017/2/15 云计算的全球爆发 世界大战将打响 2016年着实让云计算火了一把，不仅是人类对于人工智能、工业变革认知的提升，马云在提出来云计算将会成为类似水电一样的基础设施，阿里云也是这么做的，不仅开通了众多海外节点，亮点出现在2017年第三季度的财报上：阿里巴巴集团公布的最新17年Q3季报中，阿里云营业收入17.64亿人民币(2.54亿美元)，同比增速115%。 發表于：2017/2/13 Intel计划2020年冲击7nm制程大关 Kaby Lake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的！ 發表于：2017/2/13 巨头入局 人工智能芯片大战开打 人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。 發表于：2017/2/13 <…169170171172173174175176177178…>
