數據中心最新文章 多核DSP间基于SRIO数据传输的设计与实现 在使用Digital Signal Processor (DSP)芯片进行数字信号处理时，由于数据量大，线程较多，通常采用多片DSP协同处理。本文旨在研究DSP间数据和信息传输的实现，并以三片TI的 TMS320C6474芯片为例，基于SRIO协议，设计一种传输架构，实现了DSP间的数据传输。最终实现DSP间2.520 Gb/s的数据传输速率，为理论值的50.40%，但如果除去线程调度和DSP间同步所用时间，其SRIO接口的数据传输速率可达到3.886 Gb/s，为理论值的77.72%。该设计具有较大的通用性，对其他同类型的芯片间的数据传输设计具有极大的参考性。 發表于：2017/3/5 基于历史数据的软件测试数据统计分析研究 从大数据的角度，利用软件测试历史数据，分析和研究软件开发及测试过程，为软件质量保证和项目管理及组织能力建设提供了新的思路。在组织内部建立测试数据收集机制，对软件测试相关数据进行收集，建立数据分析模型，从软件开发过程、软件测试过程、软件缺陷数据等方面对测试数据进行分析，获得多个具有实际意义的量化指标，将此指标反馈到软件开发和软件测试及项目管理等过程中，显著提高了软件产品质量及工作效率，降低了过程风险，提高了组织市场竞争能力。 發表于：2017/3/4 基于LVS的数据库集群负载均衡性能测试与分析 Linux虚拟服务器（Linux Virtual Server，LVS）技术是一种广泛应用于企业集群中的负载均衡技术，目前关于LVS的研究主要是基于Web服务器集群负载均衡性能方面。在一些实际应用场景中，LVS可以直接与数据库集群相结合。将LVS与数据库集群结合，提出一种对LVS架构下数据库集群性能进行测试的方案，并利用HP LoadRunner对负载均衡算法的数据库集群进行负载测试实验，通过数据分析比较，得出LVS提供的算法中较适合数据库集群的调度算法。 發表于：2017/3/4 三星18nm PC存储器良率出问题紧急召回 三星近来状况频传，在 Galaxy Note 7 电池出包与管理层级涉及行贿被起诉后，近日业界又传出其产业重心记忆体模组产品良率出问题需紧急召回，由于三星于 PC DRAM 市占过半，这次良率出问题除了可能让三星集团的处境雪上加霜外，也会让价格已上扬的PC DRAM价格再度飙高。 發表于：2017/3/3 基于数据仓库的科学仪器设备数据分析系统 ：如何节省在科学仪器设备管理工作中对数据分析投入的人力物力并提高管理效率是科技管理部门十分关注的问题。利用数据仓库技术可以对现有的科学仪器设备数据进行多维分析，以便有效利用分析数据辅助管理者决策。文章据此分析了科学仪器设备数据源，提出了分析主题，通过模型设计、ETL功能以及OLAP功能的设计，实现了一个基于数据仓库的科学仪器设备数据分析系统。系统的开发研究证明了数据仓库技术在科学仪器设备管理上应用的可行性，并为进一步建立基于数据仓库的科技数据决策支持系统打下了基础。 發表于：2017/3/2 基于高维数据聚类的制造过程数据分析平台 随着制造业领域工艺技术的不断进步，大量感知设备如同人体器官一样，被部署到制造过程中的各个重要节点，产生着海量制造过程数据。针对这些海量制造过程数据，制造业领域越来越需要科学、敏捷、高效的数据分析平台，为制造过程数据的分析提供智力支持和决策支持。针对这种需求，文章采用高维数据聚类技术结合Spring、Mybatis等成熟的敏捷开发框架，开发了制造过程数据分析平台。该设计不仅可以针对历史数据进行分析，还可以实时监控生产线上的动态流程数据，提高数据分析和决策效率。 發表于：2017/3/2 英特尔 10 纳米良率传偏低 量产延后 10 纳米先进制程良率低，英特尔、台积电全球两大晶圆厂先后都传出有类似问题待克服。 發表于：2017/3/2 联电14纳米FinFET开始量产 台湾晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，该公司自主研发的14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，已成功进入客户晶片量产阶段。出货给主要客户的14纳米量产晶圆，良率已达先进制程的业界竞争水准，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。 發表于：2017/3/2 比NAND快千倍 中芯国际瞄准ReRAM？ 比NAND闪存更快千倍 40纳米ReRAM在中芯国际投产引起业界关注!曾经一度大举退出内存生产的中芯国际，为何锁定瞄准ReRAM?主要原因在于ReRAM应用在物联网(IoT)装置拥有愈长的电池续航力，一来可节省维护成本、二来有助提高物联网基础设施可持续性。 發表于：2017/3/1 芯片竞争激烈 促成美国制造商抱团 犹他州李海的IM Flash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的典范。在这家工厂，装载着餐盘般大小硅片的机器人在天花板上穿梭，往来于巨大的机器之间。这些机器从显微层面对原材料进行蚀刻与沉积，制造世界上最先进的存储芯片。 發表于：2017/3/1 半导体制造增速首超设计 呼唤IDM龙头 近日，国内两家最主要的半导体制造上市公司中芯国际和华虹半导体前后发布2016年财报，业绩均创新高，其中中芯国际2016 年销售总额为29 亿美元，收入同比上升 30.3%;华虹半导体销售收入7.214亿美元，同比增长11.0%。 發表于：2017/3/1 低开销片上网络容错传输机制 随着工艺的不断进步，片上网络可靠性问题越发严峻。为了平衡性能和功耗，研究者们提出了许多针对链路比特错误的传输机制，提出了一种基于纠错编码和重传方案的传输机制，在此机制中，路由器只提供对包头进行检验的检错器，并重用网络接口中的译码器对整个数据包进行纠错。通过使用轻量级的检错电路减少了硬件和功耗开销，并且保证时延开销与端到端和点到点的纠错方案相同。 發表于：2017/2/28 为先进制程 台积电研发支出将增加15% 台积电持续提升先进制程技术，7纳米制程预计第1季试产，明年开始量产，今年资本支出将维持100亿美元新高规模，尤其今年研发支出将增加15%。 發表于：2017/2/27 东芝64层堆叠FLASH 3D闪存出货 普及TB级SSD 据外媒报道，东芝今天宣布正式出货BiCS FLASH 3D闪存，采用64层堆叠，单晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相对于上一代48层256Gb，容量密度提升了65%，这样封装闪存芯片的最高容量将达到960GB。 發表于：2017/2/23 在计算机芯片布线加入石墨烯 延续摩尔定律？ 随着集成电路越来越小型化，目前摩尔定律的存续命运，似乎大多聚焦在硅晶体管的改良上。 不过，逐渐有研究人员开始从别的组成部分着手：例如连接各个晶体管形成复杂电路的铜线。 而石墨烯在其中起到着关键作用。 發表于：2017/2/22 <…168169170171172173174175176177…>
