電子元件相關文章 国产封测厂通富微电称已为AMD量产Chiplet芯片 AMD最近两年的CPU及GPU显卡已经转向了chiplets小芯片架构设计，每个芯片由不同的模块组成，可以降低芯片生产难度，提高良率，控制好成本。 發表于：2023/2/17 电动车也能无线充电！来看自主研发的无线充电系统 无线充电技术作为一项新兴技术，其商业化运作主要应用于手机、电脑、随身听等小功率设备的充电上，在电动汽车领域还是全新的尝试。无线电力传输也称无线能量传输或无线电能传输，其源于无线电力输送技术，主要通过电磁感应、电磁共振、射频、微波、激光等方式实现非接触式的电力传输。 發表于：2023/2/17 全球首个 5G 架构，骁龙 X75 5G 调制解调器发布 据业内信息报道，近日高通公司发布了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，该芯片是全球首个采用 5G Advanced-ready 架构的产品，通过毫米波和 Sub-6GHz 频段的融合射频收发器实现了更高效的 5G 数据传输，预计其商用终端会在下半年出货。 發表于：2023/2/16 汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点 目前，汽车芯片供应不足已成为全球汽车企业关注的焦点，波及到整个汽车产业链上下游。受到疫情的反复爆发，叠加暴雪、地震等偶发性多重事件影响，一些国家和地区被迫暂停芯片生产线，全球半导体产业的产能出现大幅下降。马来西亚作为全球芯片封装服务的关键产业基地，今年7月中旬爆发的新一轮疫情，导致当地半导体芯片封测产业多条生产线停产，“汽车一芯难求”局面的产生，除了疫情，也有电视、手机等消费电子产品大规模备货对于产能的挤占。 發表于：2023/2/16 SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性 电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源，例如碳化硅 (SiC)。 發表于：2023/2/16 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而，如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎，这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。 發表于：2023/2/16 为可以吞咽的传感器提供动力，助力智慧医疗 可摄入传感器的未来可能是硅基电路和可生物降解材料的混合体，电池由营养物质制成并依靠胃液运行。 至少，这是卡内基梅隆大学材料科学和生物医学工程助理教授克里斯托弗贝廷格的愿景。他的团队正在研究可食用电子产品以及为它们供电的方法。可摄入传感器可以提供细菌感染早期迹象的肠道检查，寻找克罗恩病等胃肠道疾病的症状，监测药物的摄入，甚至研究人体内的微生物组。 發表于：2023/2/16 射频市场能有多少上市公司 科创板带来了国产芯片的春天，科创板也能容下很多的射频芯片上市公司，但射频市场不能。 發表于：2023/2/16 半导体行情一大关键变量！ 半导体板块自2018年以来一直有波动大、估值又偏高的行情特征，令不少投资者望而却步。 發表于：2023/2/16 用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8974A 由工采网代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高质量的立体声编解码器，内嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封装；专为便携式数字音频应用而设计，是一款单桥音频功率放大器，当使用5V电源供电时，能够在4Ω负载下提供3W的连续平均功率，THD低于10%。 發表于：2023/2/16 淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺 Intel前不久发布通知，称11代酷睿i9/i7/i5及部分至强W处理器退役，总计有26款型号，2024年2月23日最后出货。 發表于：2023/2/15 芯片逆风中的优胜者，中芯国际准备迎接“倒春寒” 2023年以来，半导体大厂们频频爆雷，盈利能力均遭受考验。英特尔财务业绩恶化、削减员工薪酬，三星、AMD、高通相继发布下滑的业绩。 發表于：2023/2/15 智能化半导体设计中的电容式触摸芯片GTX312L 半导体产业发展的底层驱动力是人类社会经济活动的发展，以及信息化、电气化、 智能化程度的提升。自从全球第一颗芯片在 1958 年被发明以来，半导体产品已经 渗透到了人类生活几乎所有方面。 發表于：2023/2/15 全球芯片买家“节衣缩食”过日子 前些天，京东、苏宁等苹果旗舰店以及一些区域经销商将 iPhone 14 Pro 售价降到了 7199 元，比官网定价便宜了 800 元。此时距离 iPhone 14 系列发布不到半年，之前的 iPhone 13 Pro 出现类似情况还要等到 618 大促。 發表于：2023/2/15 国产电容式触控IC的工作原理及应用 国产电容式触控IC采用CMOS工艺，内建稳压和驱动电路，具有高可靠性、高灵敏度、超低功耗、强稳定性、抗干扰能力强、宽工作电压等方面优点，专为取代光感和传统按键开发而设计。 發表于：2023/2/14 <…70717273747576777879…>
