電子元件相關(guān)文章 2022年全球芯片销售额创新高：增长了3.2% 虽然疫情导致的芯片短缺在去年年中左右转为供应过剩，使销售大幅放缓，但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升，达到了创纪录的高点。 發(fā)表于：2023/2/12 高通纯自研CPU骁龙8cx Gen4曝光：12核3.4GHz 三星Galaxy S23首发高频版骁龙8 Gen2似乎是骁龙8+ Gen2下半年到来的一个小铺垫。对于高通来说，正在准备的新品处理器还有一颗更狠的，即骁龙8cx Gen4。 發(fā)表于：2023/2/12 Arm：全球出货的基于Arm的芯片总数现已超过2500 亿 Arm 声称 2022 年最后一个季度的版税和许可增长强劲，其所有目标市场的收入都增长，而其母公司 SoftBank 报告由于科技行业的波动而再次出现季度亏损。 發(fā)表于：2023/2/12 英特尔考虑加大对越南芯片封装厂的投资，规模约 10 亿美元 IT之家 2 月 12 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，英特尔正考虑大幅增加其在越南现有的 15 亿美元（当前约 102.15 亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约 10 亿美元（当前约 68.1 亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。 發(fā)表于：2023/2/12 国产化仅2% ，MCU低价竞争风险 整个2022年，MCU的价格可以用［跌宕起伏］形容，2023年将成为国产MCU的关键年份，其中通用MCU将面临降价潮或倒闭潮。 發(fā)表于：2023/2/12 下一代3D封装竞赛正式拉响！ 目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。 發(fā)表于：2023/2/12 贸泽电子新品推荐：2022年第四季度推出超过12000个新物料 2023年2月6日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） ，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：2023/2/12 用于三相直流无刷电机驱动三通道SS6343M芯片 SS6343M芯片是由工采网代理的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；芯片集成了三个半桥，包括六个N沟道功率 MOSFET，以及前置驱动器、栅极驱动电源；为每个1/2-H电桥提供使能和PWM输入。 發(fā)表于：2023/2/12 手机芯片，苹果在“憋大招” 最近，关于苹果自研Wi－Fi和蓝牙芯片的消息甚嚣尘上，先是传出苹果要弃用老牌供应商博通（Broadcom）的Wi－Fi和蓝牙芯片，后来又辟谣说，由于苹果射频芯片研发团队的技术和人才积累不足，短期内还无法摆脱对博通的依赖。 發(fā)表于：2023/2/12 详解国产音频DAC芯片的工作原理及应用 DAC（中文：数字模拟转换器）是一种将数字信号转换为模拟信号（以电流、电压或电荷的形式）的设备。电脑对声音这种信号不能直接处理，先把它转化成电脑能识别的数字信号，就要用到声卡中的DAC，它把声音信号转换成数字信号，要分两步进行，即采样和转换。 發(fā)表于：2023/2/12 思特威推出全新2．3MP车规级Sensor＋ISP二合一全局快门图像传感器 2023年2月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2．3MP Sensor＋ISP二合一的车规级图像传感器新品——SC233AT。该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体，可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统（DMS）、乘客监控系统（OMS）等舱内成像应用。 發(fā)表于：2023/2/12 国产32位MCU应用于微波炉上的方案开发，助力微波炉智能化升级 智能微波炉的工作原理是将食物放入微波场，吸收微波能量，从而加热自身；一般来说，当微波辐射应用于食品时，由于食品中含有一定量的水，在微波辐射的作用下，水分子会被加热和移动，在移动过程中水分子之间会发生摩擦，这会提高水的温度，因此食品的温度也会升高，被成功加热。 發(fā)表于：2023/2/12 半导体库存狂飙，何时减速？ 2月6日，台湾省经济日报报道，近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况，现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价，并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称，有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”，仍需要时间消化。这种现象不只在硅片市场发生。 發(fā)表于：2023/2/12 新思科技DSO．ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 屡获殊荣的新思科技DSO．ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破 發(fā)表于：2023/2/12 碳基芯片，能帮助中国芯超过美国，还不需要EUV光刻机？ 众所周知，美国最近已经联手荷兰、日本，对中国芯进行了全面围堵，目标是卡死中国芯片工艺制程在14nm，不准再前进。 發(fā)表于：2023/2/12 <…72737475767778798081…>
