電子元件相關文章 动力电池库存压力悄现 过剩警钟提前敲响？ 乘联会秘书长崔东树日前在其微信公号发文称，目前动力电池的产量中装车的比例在不断降低，生产过剩和库存压力较大。而据高工锂电最新数据，2023年1月，国内新能源汽车销量约为29.8万辆，同比下降8%；动力电池装机量约13.59GWh，同比下降6%。 發表于：2023/2/27 新型解码芯片创数据传输能效纪录，功耗仅有同类产品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美国麻省理工学院领衔的科学家团队开发出一种解码器芯片。相关研究成果在正举行的国际固态电路会议上宣读。 發表于：2023/2/26 高端SerDes集成到FPGA中的挑战 在过去的几十年里，电子通信行业一直是 FPGA 市场增长背后的重要推动力，并将继续保持下去。这背后的一个主要原因是 FPGA 中内置了许多不同的高速接口，以支持各种通信标准/协议。实现这些标准所涉及的底层输入-输出 PHY 技术是串行器-解串器 （SerDes） 技术。FPGA 作为一项技术从一开始就很复杂且具有挑战性，甚至在考虑高速接口之前也是如此。SerDes PHY 设计本身就很复杂且具有挑战性。当这两者结合在一起时，实施会变得更加棘手，这通常是将最先进的 SerDes 设计整合到 FPGA 中的原因。但如果现状可以改变呢？这是 Alphawave IP 和 Achronix 之间合作努力的目标，其结果于 10 月在台积电 OIP 论坛上公布。 發表于：2023/2/26 国产通用型GPU IDM929即将进入流片阶段 近日，国产GPU厂商智绘微电子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成设计，即将进入流片阶段！ 据了解，智绘微电子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工艺，完全依托智绘微电子自研的IDMV架构、指令集以及编译器，具备高算力、高通用性、高能效三大优势。 發表于：2023/2/26 俄罗斯自研Elbrus-8SV处理器性能实测 日前，有Up主晒出了Elbrus-8SV的性能测试表现。 纸面规格上，Elbrus-8SV采用台积电28nm工艺，8核1.5GHz，16MB三级缓存，支持四通道DDR4-2400 ECC内存，性能号称是前一代Elbrus-8S的两倍。 發表于：2023/2/26 X86架构与Arm架构区别 X86架构和ARM架构是主流的两种CPU架构，X86架构的CPU是PC服务器行业的老大，ARM架构的CPU则是移动端的老大。X86架构和arm架构实际上就是CISC与RISC之间的区别，很多用户不理解它们两个之间到底有哪些区别，实际就是它们的领域不太相同，然后追求也不相同。 發表于：2023/2/26 RISC-V将作为下一代高性能航天计算提供核心CPU RISC-V，真的要上天了。因为美国知名的RISC-V芯片设计厂商SiFive宣布： NASA选中RISC-V，作为下一代高性能航天计算 （HPSC） 提供核心CPU。 發表于：2023/2/26 iPronics推出一款款完全可编程光子微芯片 据麦姆斯咨询报道，总部位于瓦伦西亚的初创公司iPronics是一家专注于即插即用、可编程光子微芯片的开发商，近日该公司宣布已开始向不同行业的多家客户交付首批产品。这些客户位于美国和欧洲，包括一家跨国电信和电子公司、一家欧洲光纤网络公司和一家大型美国科技公司。 發表于：2023/2/26 2022 年中国半导体专利申请量全球第一，占比高达 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。 發表于：2023/2/26 hsd接插件插头插座的制作工艺 德索连接器工厂，生产hsd连接器经验丰富，欢迎前来采购。hsd接插元件主要由接触件， 绝缘件和结构件组成。 零件的制造工艺主要是此三部件的加工工艺， 如机械加工，冲压，注塑，压铸，表面涂覆等。 發表于：2023/2/26 芯片法案闹大了，美国芯片寒冬或许才是刚刚开始 美国修改芯片规则，拿出500多亿美元补贴本土芯片，看起来有利于增强美国芯片的竞争力，然而实际上这却可能导致美国芯片的处境更为不妙，全球芯片竞赛由此开启，这将导致美国芯片蒙受更大的损失。 發表于：2023/2/26 存储芯片大跌，创15年来新低，这对中国芯片厂商有利 近日，有媒体报道称，随着手机、PC、服务器等产品不好卖，需求历史性下滑后，存储芯片也是跌跌不休。 發表于：2023/2/26 福禄克推出Compact 4.0系列紧凑型红外测温传感器 近期，福禄克公司旗下福禄克过程仪器推出了新一代的Compact 4.0系列紧凑型红外测温传感器。该产品专门设计用于各种严苛的工业过程生产环节，帮助用户优化工艺质量，提高生产效率。 發表于：2023/2/26 一文读懂全球碳化硅先驱GeneSiC: 更坚固、更快速、温控顶尖的“实力派”碳化硅功率器件 路上随处可见的电动汽车、工厂里精密的机械手、草原上永不停歇的风力发电机…电力进一步成为我们生活必不可缺的重要能源，这些加速能量转换的幕后英雄正是我们熟知的第三代半导体——氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），二者凭借着优异的物理性能，逐步抢占传统的硅器件所统治的市场。预计到2026年，二者将会形成每年200亿美元的市场份额。 發表于：2023/2/26 提高HSD连接器可靠性的措施 德索五金电子工程师指出，随着电子工业的飞速发展，HSD连接器在电子产品中应用日益广泛，针对HSD连接器失效模式和失效原因，可采取下列措施： 發表于：2023/2/26 <…65666768697071727374…>
