電子元件相關文章 Qorvo ®推出面向 5G 小基站网络的高效功率放大器系列产品 中国 北京，2021年6月29日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。 發表于：2021/6/30 倒计时1天！2021中国汽车半导体产业大会即将开启！ 2021年正值“十四五”开启之年，习近平总书记提出的“碳达峰，碳中和”的概念说明我国未来的汽车产业势必逐渐从燃油车向新能源汽车转型。同时汽车也逐渐开发出除驾驶外更多的智能化功能，这无疑扩大了车载芯片的需求量。 發表于：2021/6/30 Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装 Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。 發表于：2021/6/30 TWS蓝牙芯片格局恐生变 最近几年，TWS耳机的发展势头呈爆发式增长，无论是在市场开拓，还是技术创新和应用上，仍有较大发展空间。根据 Counterpoint 的数据，2021 年全球 TWS耳机市场将同比增长 33%，达到 3.1 亿台。苹果仍将保持领先地位，但该研究公司预测，中低端细分市场将实现高速增长，并将持续到全年。 發表于：2021/6/30 国产龙芯3A5000发布：完全摆脱美国技术 6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”。龙芯3A5000采用了LoongArch指令集架构进行设计,单核性能提升50%,功耗降低30%。 發表于：2021/6/30 芯片制造关键一环愈加凸出，中国是未来主战场 近期，美国技术咨询公司Linx Consulting主办的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）会议上，半导体技术趋势研究公司 IC Knowledge 就先进制程DRAM、NAND和逻辑芯片的未来发展发表了演讲，重点分析了这三种器件制造过程中清洗工艺流程的过去和未来趋势。 發表于：2021/6/29 华为首家晶圆厂曝光 要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。 發表于：2021/6/29 中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现 双方将于今年11月2-4日在上海新国际博览中心同期邻馆举办，联合为正在如火如荼发展的智能网联产品创新搭建最完善交流与展示平台，共同推动更多诸如无人机、扫地机、AGV、智能汽车和机器人等“爆品”加快研发和实现产业化进入市场。 發表于：2021/6/28 “元件强基”与“电机提效”两大产业政策为万物互联与智能制造铺就创新发展道路 由中国电子器材有限公司和中国电科第二十一研究所共同主办的“新一代信息技术与基础电子元器件和小电机产业协同发展媒体和分析师研讨会”于今日在北京召开。会上，“中国电子展（CEF）”与“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会（SMTCE）”两大行业交流平台举行了战略合作签约仪式。 發表于：2021/6/28 C&K 推出用于汽车座椅应用的导引开关 马萨诸塞州沃尔瑟姆 － 2021 年 6 月 22 日 －领先的高质量机电开关制造商 C&K 开发出新型导引开关 SAMXD（防尘座椅调节模组）。SAMXD 适用于汽车应用, 提供多种起动手柄位置和外形以供选择。SAMXD 导引开关直接驱动电机, 无需继电器, 大大节省了空间和成本。 發表于：2021/6/27 Maxim Integrated发布业界噪声最低的D/G类放大器，用于行业标准的常开扬声器设计，仅消耗1/5静态功耗 中国，北京 – 2021年6月23日 –Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX98396 D/G类扬声器放大器，器件具有业界的最低噪声和最低静态功耗，与类似放大器相比，功耗降低了近5倍。20V数字输入音频功率放大器的静态功耗只有12.7 mW，满足、甚至优于行业对常开扬声器待机功耗的要求，支持便携式蓝牙和智能扬声器的行业规格需求。MAX98396的15.5 uVrms超低噪底比最接近的竞争产品低50%，从而允许用户将扬声器放置在安静的环境中。 發表于：2021/6/27 贸泽电子与M5Stack签订全球分销协议 2021年6月25日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与M5Stack签订全球分销协议。M5Stack是一家致力于开发可堆叠开源物联网 (IoT) 开发套件的技术型公司。签订协议后，贸泽将为客户提供M5Stack的创新开发套件和工具，帮助设计师快速实现想法并构建新的物联网原型。M5Stack的开发套件支持可穿戴设备、智能家居设备和物联网终端控制器等应用。 發表于：2021/6/27 苹果发布iOS15新测试版：修复一系列Bug 面向开发者,苹果今天发布了 iOS/iPadOS 15 的第 2 个开发者测试版本。本次更新重点在 FaceTime 中启用 SharePlay,此外还有很多细节上的变化。 發表于：2021/6/26 台积电6nm EUV吃香！高通、联发科、紫光展锐抢单5G芯片 作为全球第一大晶圆代工厂厂，台积电在先进工艺上遥遥领先其他对手，现在高通、联发科及紫光展锐都在抢着下单，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工艺。 發表于：2021/6/25 Arm发布全新Arm v9架构的机密计算架构 Arm今日发布全新Arm?v9架构的安全性功能Arm 机密计算架构（Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA）的初步技术规格。Arm年初推出的Armv9架构将是未来3000亿颗基于Arm架构芯片的技术先驱，而Arm CCA将成为改变行业在应用程序中构建计算环境信任模型的处理方式。 發表于：2021/6/25 <…269270271272273274275276277278…>
