電子元件相關文章 Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权，正式更名为Nexperia Newport 基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布已完成收购Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此举可助力公司实现宏伟的增长目标和投资，进一步提高全球产能。通过此次收购，Nexperia获得了该威尔士半导体硅芯片生产工厂的100%所有权。Nexperia Newport将继续在威尔士半导体生态系统中占据重要地位，引领新港地区和该区域其他工厂的技术研发。 發表于：2021/7/6 基于Hi3516D的低功耗图像采集系统的设计 在分析日益小型化、集成化的航天图像设备功耗紧张的基础上，设计了以国产视频处理芯片Hi3516D为核心的接口方案，使设备能应用该接口实现低功耗图像采集传输功能。具体分析了低功耗器件选型、电源功耗硬件适配、动态调压硬件电路及数据收发流程；给出了动态调压硬件电路参数计算、低功耗模块软件设计流程及uboot寄存器、内核模块的信息配置；测试了不同分辨率下的图像质量以及功耗情况。经设计分析及测试验证，该接口工作在3 Mb/s码率以内时，整机功耗不超2.5 W，且优化降低功耗8%～16%，图像质量PSNR优于36 dB，接口性能满足设计要求。 發表于：2021/7/5 基于空间占用率判定的智能电梯控制系统设计 针对传统电梯控制系统存在的质量虽未达到电梯系统的阈值设定，但电梯内部空间被占满，导致依据质量指标判定，响应外部请求而使门控进行无效打开的问题，对电梯控制系统进行优化设计。系统釆用STM32单片机作为主控芯片，利用光敏传感器进行电梯空间占用率的感知。采用LabVIEW搭建上位机，对电梯运行数据实时监测。测试结果表明，该系统能够准确检测电梯空间占用率，并根据空间占用率进行电梯运行控制，解决了因无法判定电梯内部空间占有率而产生的门控无效打开问题，极大节约了电力资源，节省了乘客搭乘时间，提高了电梯的运行能效。 發表于：2021/7/5 Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国防和航空航天雷达应用的可靠性。 發表于：2021/7/3 贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件 助力快速开发视觉应用 2021年6月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。 發表于：2021/7/3 贸泽电子与Wittra 签订全球分销协议 进一步扩展物联网产品阵容 2021年6月29日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Wittra®签订全球分销协议。Wittra 是智能定位领域突破性开放标准技术的开发商，提供简单、实用的解决方案，可在任意环境下无缝跟踪和监控室内外的资产。贸泽现已库存Wittra的云网关、传感器标签、网状网络路由器和IOT OUT OF THE BOX套件。 發表于：2021/7/3 Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 LED 驱动器，可简化尾灯的设计作业 【2021 年 06 月 30 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 AL5873Q 三信道线性 LED 驱动器，扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模，用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。 發表于：2021/7/3 ADI公司宣布推出10Gbps iCoupler数字隔离器 Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出全新iCoupler®数字隔离器系列中的首款产品ADN4624，该产品提供10Gbps的总带宽。ADN4624数字隔离器提供四个2.5Gbps的通道，可在电气域内无缝传输数据，从而可以在数字健康、仪器仪表和智能工业中采用全新的系统架构。该新型数字隔离器可简化设计，并能够轻松集成隔离功能，以实现安全性或数据完整性。ADN4624是一种紧凑型解决方案，既满足各项医疗标准，又能可靠地隔离高保真视频和成像链路、精密模拟前端和串行互连，可用于替代笨拙的专用光纤解决方案。 發表于：2021/7/3 可增强小基站和mMIMO驱动器系统的全集成型Doherty功率放大器 埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。 發表于：2021/7/3 当国产化遇上“缺芯”，国产IP如何助力芯片企业突围 随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，在这个过程当中，芯片设计变得日益复杂。从根本上看，SoC的诞生是对IP进行验证和整合的过程。而SoC芯片复杂度以及设计成本的提高，也意味着对IP核设计及重用技术的更高要求。 發表于：2021/7/2 芯讯通与英飞凌和 Kigen 携手推出革命性的最小eSIM模组解决方案 为空间受限的蜂窝物联网带来新可能 芯讯通是全球领先的M2M无线模组与解决方案的设计制造商， 其NB-IoT 模组 SIM7070 系列尺寸仅为 24mm*24mm ，现可支持嵌入基于英飞凌安全控制器的紧凑型 eSIM，同时该款控制器加载了由 Kigen（英国）符合 GSMA 标准的远程 SIM 管理软件。该安全控制器采用了目前已知的最小的 SMD 封装。 發表于：2021/7/1 【深度】中国汽车芯片自给率不到5%，加大弱项攻关成关键 前言： 作为汽车电子设备的[大脑]，相比其他消费类电子芯片，汽车芯片由于对可靠性要求更高而成为全球汽车零部件厂商争夺的技术高地。 發表于：2021/7/1 前装量产再突破，地平线助力广汽传祺GS4 PLUS打造「超感交互」 与非网7月1日讯 搭载地平线征程汽车智能芯片及 Halo 车载智能交互方案的广汽传祺GS4 PLUS 正式上市。传祺GS4 PLUS 定位于智选驾享SUV，集成疲劳提醒以及语音识别、视线检测、手势交互、表情识别等主动人机交互技术。得益于征程芯片的性能优势，传祺GS4 PLUS 还可以通过 OTA 服务实现持续的升级迭代，使智能座舱能够不断“成长”和进步，为用户提供千人千面的内容服务。 發表于：2021/7/1 大唐电信车规级安全芯片通过AEC-Q100检测 近日，大唐电信自主研发的车规级安全芯片DMT-CBS-CE3D通过AEC-Q100Grade2等级检测，并在汽车前装产品中规模商用，这是其安全芯片产品研发实力的又一次印证，标志着大唐电信在智能网联汽车时代迈出了重要一步。 發表于：2021/7/1 半导体“二哥”的历史性机遇 从2017到2020年，全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”，因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很大的变化，且都聚集在这4年里。 發表于：2021/7/1 <…268269270271272273274275276277…>
