電子元件相關文章 摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估 2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的便捷评估工具包，让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和扩展范围。 發表于：2021/7/13 “缺芯”缓解会有时，Gartner解读全球芯片供需与国内产业发展出路 今天以来，“缺芯”成为热门话题，从手机到汽车，“芯片荒”的影响持续蔓延。全球缺芯的原因是什么？何时会结束？中国半导体该如何发展？近日，Gartner研究副总裁盛陵海分享了他对市场行情与产业发展前景的分析，并就大家关心的热点话题进行了解读。 發表于：2021/7/13 思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL 2021年7月12日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技，正式推出其首颗Stack的Rolling Shutter 架构800万像素图像传感器产品—— SC850SL，作为思特威首颗Star Light （SL） Series 超星光级系列产品，力求以4K超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。 發表于：2021/7/13 环旭电子：将劳动密集型生产转变为高生产率智能制造 “十四五”时期，是工业互联网结合5G、大数据、人工智能等新一代信息技术，加速推进制造业转型升级的关键阶段。工业互联网正在重塑制造业生态，使之呈现一种万象更新的气派。这一次，《电子技术应用》杂志社以 “自动化巨头拥抱工业互联网时代” 为主题，邀请到全球六家自动化巨头：ABB、艾默生、施耐德电气、西门子、罗克韦尔自动化、费斯托，以及全球两家电子制造龙头公司：环旭电子、应用材料，针对企业在工业互联网时代的转型问题邀请嘉宾发表观点，共话智能制造新篇章。 發表于：2021/7/12 【征文】“高可靠元器件应用验证及选用技术论坛” “高可靠元器件应用验证及选用技术论坛”拟以“高可靠元器件应用验证及选用技术”为主题，邀请行业内各领域专家，为高可靠元器件应用验证建言献策，并特此开展关于高可靠元器件应用验证及选用技术的征文活动。 發表于：2021/7/12 芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式 2021年7月6日，中国上海讯——为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。 發表于：2021/7/11 当硅基芯片成为可能，太赫兹民用时代才真正到来 太赫兹是频率位于毫米波和红外线之间的电磁波频段，具体频率定义为100GHz到10THz。与毫米波频段相比，太赫兹具有更丰富的频谱资源，有利于实现更精确的测距、测厚、运动感知、透视成像以及化学成分鉴定等。从功能上看，太赫兹产品包括时域光谱分析系统、雷达系统、成像系统、测量仪器和通信系统。在这五大领域中，硅基集成电路技术有巨大的应用潜力。 發表于：2021/7/11 贸泽电子连续第三年荣获 Amphenol卓越电子商务分销商大奖 2021年7月9日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布连续第三年荣获其重要合作伙伴Amphenol Corporation颁发的卓越电子商务类大奖，该奖项旨在表彰贸泽电子在2020年突出的销售业绩增长。Amphenol Corporation是全球互连行业知名企业，其40个产品部门的全系列产品在贸泽均有备货，用户可在贸泽官网mouser.cn上轻松订购。 發表于：2021/7/9 一季度三星智能手机存储芯片市场份额高达49% 7月8日消息，据国外媒体报道，三星电子是全球最大的存储芯片制造商，在DRAM（动态随机存储器）和NAND闪存这两大领域的市场份额，均远高于其他厂商。 發表于：2021/7/9 天玑5G开放架构落地，打破手机“内卷“，冲刺顶级旗舰 芯东西7月9日报道，本周三，一直以“不将就”作为其产品精神的一加官宣，其海外新机One Plus Nord 2将搭载天玑1200-AI芯片。这款芯片是一加与联发科的联手之作，基于旗舰芯片天玑1200打造，也是天玑5G开放架构的首次落地亮相。 發表于：2021/7/9 新趋势下，国产IP和定制芯片如何抓住产业风口？ 7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开。此次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技与中国先进半导体一站式IP及定制量产中心联合举办，得到了上千位半导体企业决策人、技术骨干和科研院所专家以及投资界、媒体界代表的积极响应参与。大会座无虚席，气氛热烈。 發表于：2021/7/9 半导体厚金属技术新突破！ 近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS-Casting?）技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体，成功开发出微型U型结构电磁铁，这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。相较于直的螺线线圈，U型线圈可以形成闭合磁路，作为电磁铁产生的电磁力较直的电磁铁可以大数十倍。但微型U型线圈的结构却较直的线圈复杂的多，采用传统漆包线绕制的方法很难实现微型化。而MEMS-Casting技术则可以完美解决这个问题，并且可实现批量制造。 發表于：2021/7/8 2021中国汽车半导体产业大会圆满落幕 由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会”已于2021年6月29日—30日在上海汽车城瑞立酒店隆重召开。本次会议持续两天，围绕了中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例、功率半导体在三电中的应用以及芯片测试和功能安全等话题展开讨论。 發表于：2021/7/7 贸泽电子与Jorjin Technologies宣布签署全球分销协议 2021年7月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与系统级模块 (SoM) 和系统级封装 (SiP) 产品知名制造商Jorjin, 签署了全球分销协议。根据该协议，贸泽将为客户提供Jorjin的一系列传感器模块和连接解决方案，用于物联网 (IoT)、安全和工业应用。 發表于：2021/7/6 GAA晶体管时代即将开启？ 近日，据eenews消息，三星代工厂流片了基于环栅 (GAA) 晶体管架构的3nm芯片，通过使用纳米片（Nanosheet）制造出了MBCFET（多桥通道场效应管），可显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。 發表于：2021/7/6 <…267268269270271272273274275276…>
